计算机环绕式散热的球形主机箱体制造技术

技术编号:20221295 阅读:48 留言:0更新日期:2019-01-28 19:58
本发明专利技术公开了计算机环绕式散热的球形主机箱体,包括Vectran上盖,所述Vectran上盖上呈弧形分布有卡缘,所述卡缘卡入呈弧形分布在散热片上的连接凸起内,所述散热片呈梯形结构环绕在连接凸起的下方,所述散热片内分布有上下对称的两根铜热管,所述Vectran上盖的内壁上开设有可纵向推移的推移板,所述两根铜热管的中间分布有若干呈环形的热扩张组件,各所述热扩张组件嵌入各所述散热片之间的结构内部处,各所述铜热管与下方的换热竖池相连通。该环绕式散热的球形主机箱体整体创造性的采用了球形结构,可明显区别于现在任何传统的主机装载箱体,更具有科技感和市场竞争力,更加适合现代家庭,能完美融入现代装修中。

【技术实现步骤摘要】
计算机环绕式散热的球形主机箱体本专利申请为分案申请,母案申请号为2017114500247,母案申请日为2017年12月27日。
本专利技术涉及计算机设备,特别是涉及一种计算机环绕式散热的球形主机箱体。
技术介绍
机箱作为电脑配件中的一部分,它起的主要作用是放置和固定各电脑配件,起到一个承托和保护作用,此外,电脑机箱具有电磁辐射的屏蔽的重要作用,由于机箱不像CPU、显卡、主板等配件能迅速提高整机性能,所以在DIY中一直不被列为重点考虑对象。但是机箱也并不是毫无作用,主机机箱将电脑配件归为一体,各个工作硬件工作时会形成高温,机箱对于高温的散热性能以及是否酷炫的外形同样是作为电子科技的选择的重要指标之一,目前市场上多是框型立面的箱体结构,作为人们使用非常普遍且融入人们生活的电子产品之一,主机箱体的结构不仅仅需要具有优异的散热效果,还必须具有更大的市场竞争力和科技感的整体结构,完整性、硬件模块化扩张时需要具备的可延伸性和更多的可调节的安装空间。
技术实现思路
针对上述情况,本专利技术要解决的技术问题是提供一种不仅仅需要具有优异的散热效果,还必须具有更大的市场竞争力和科技感的整体结构,完整性、硬本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有环绕式散热的球形主机箱体结构,包括Vectran上盖(1),其特征在于:所述Vectran上盖(1)上呈弧形分布有卡缘(9),所述卡缘(9)卡入呈弧形分布在散热片(3)上的连接凸起(2)内,所述散热片(3)呈梯形结构环绕在连接凸起(2)的下方,所述散热片(3)内分布有上下对称的两根铜热管(4),所述Vectran上盖(1)的内壁上开设有可纵向推移的推移板(16),所述两根铜热管(4)的中间分布有若干呈环形的热扩张组件(7),各所述热扩张组件(7)嵌入各所述散热片(3)之间的结构内部处,各所述铜热管(4)与下方的换热竖池(6)相连通,所述Vectran上盖(1)为弧形结构,其四周具有平端...

【技术特征摘要】
1.具有环绕式散热的球形主机箱体结构,包括Vectran上盖(1),其特征在于:所述Vectran上盖(1)上呈弧形分布有卡缘(9),所述卡缘(9)卡入呈弧形分布在散热片(3)上的连接凸起(2)内,所述散热片(3)呈梯形结构环绕在连接凸起(2)的下方,所述散热片(3)内分布有上下对称的两根铜热管(4),所述Vectran上盖(1)的内壁上开设有可纵向推移的推移板(16),所述两根铜热管(4)的中间分布有若干呈环形的热扩张组件(7),各所述热扩张组件(7)嵌入各所述散热片(3)之间的结构内部处,各所述铜热管(4)与下方的换热竖池(6)相连通,所述Vectran上盖(1)为弧形结构,其四周具有平端面,各平端面之间的连接处具有过渡圆弧,且Vectran上盖(1)的中间为旋转电机(12),且Vectran上盖(1)的四周内壁上环绕贴附有密封条(15),所述换热竖池(6)与冷凝液腔(5)相连通,且冷凝液腔(5)以换热竖池(6...

【专利技术属性】
技术研发人员:张秋霞郭喜建宋朝谢君利郭魏源
申请(专利权)人:黄河科技学院
类型:发明
国别省市:河南,41

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1