【技术实现步骤摘要】
一种背光模组及显示装置
本专利技术涉及显示
,特别涉及一种背光模组及显示装置。
技术介绍
超小间距(mini)发光二极管(LightEmittingDiode,LED)显示屏是指0.2~0.9毫米像素颗粒的显示屏,通过Mini-LED技术可实现直下式背光区域调光(LocalDimming)的设备,达到高动态范围(Highdynamicrange,HDR)的屏幕效果,使得显示画面呈现更为细腻,用户体验更佳。图1为目前采用Mini-LED技术的背光模组的结构示意图,其中Mini-LED芯片120位于布完线的布线基板110上,再采用喷涂或膜压方式将荧光粉固定在布线基板110以及Mini-LED芯片120上方,形成荧光膜层,通过布线基板120上的线路对Mini-LED芯片120的控制,来达到面光源以及LocalDimming效果。但是现有技术中,相邻的两个Mini-LED芯片120之间存在间隔(gap),如图2所示,而每个Mini-LED芯片120的发光角度有限,在gap部分由于无光源则会呈现偏暗的情况,导致在显示面板200上呈现为如图3所示的亮区和暗区交替分布的现 ...
【技术保护点】
1.一种背光模组,其特征在于,包括基板、阵列排布于所述基板上的多个Mini‑LED芯片,以及设置在所述多个Mini‑LED芯片光线出射方向一侧的半反半透膜;其中,所述半反半透膜包括位于每个Mini‑LED芯片上方的第一区域以及除所述第一区域之外的第二区域;所述第一区域至少覆盖所述每个Mini‑LED芯片在所述半反半透膜上的正投影;所述第一区域接收到的所述每个Mini‑LED芯片发出的光线量多于所述第二区域接收到的所述每个Mini‑LED芯片发出的光线量,所述第一区域的透过率小于所述第二区域的透过率,所述第一区域的反射率大于所述第二区域的反射率。
【技术特征摘要】
1.一种背光模组,其特征在于,包括基板、阵列排布于所述基板上的多个Mini-LED芯片,以及设置在所述多个Mini-LED芯片光线出射方向一侧的半反半透膜;其中,所述半反半透膜包括位于每个Mini-LED芯片上方的第一区域以及除所述第一区域之外的第二区域;所述第一区域至少覆盖所述每个Mini-LED芯片在所述半反半透膜上的正投影;所述第一区域接收到的所述每个Mini-LED芯片发出的光线量多于所述第二区域接收到的所述每个Mini-LED芯片发出的光线量,所述第一区域的透过率小于所述第二区域的透过率,所述第一区域的反射率大于所述第二区域的反射率。2.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述第一区域具体包括第一子区域和第二子区域;其中,所述第一子区域位于所述每个Mini-LED芯片在所述半反半透膜上的正投影内;所述第二子区域为所述第一区域中除所述第一子区域外的其它区域;所述第一子区域接收到的所述每个Mini-LED芯片发出的光线量少于所述第二子区域接收到的所述每个Mini-LED芯片发出的光线量;所述第一子区域的透过率大于所述第二子区域的透过率,所述第一子区域的反射率小于所述第二子区域的反射率。3.如权利要求2所述的背光模组,其特征在于,所述第二区域的透过率大于或者等于所述第一子区域的透过率的1.1倍;所述第一子区域的透过率为所述第二子区域的透过率的1.2~2.5倍。4.如权利要求2所述的背光模组,其特征在于,所述第一子区域的透过率为40%~90%,反射率为1...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢天旭,
申请(专利权)人:厦门天马微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:福建,35
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