一种3D打印的三维光波导制造技术

本发明专利技术公开了一种3D打印的三维光波导，包括波导、基体、波导横向分支、波导纵向分支、光电转换模块；波导的折射率高于基体，当光由波导一端射入，由于光在波导和基体界面形成全反射，因此光可沿波导内传输；波导上分布有波导横向分支和波导纵向分支，光沿波导传输遇到分支时光会按一定功率比例分成两束光；光波导的端部安装有光电转换模块，光电转换模块包括，激光器、探测器等种类；3D打印的三维光波导是由3D打印机按顺序线性堆积材料形成一层，之后按顺序多层堆积材料形成三维结构，其中波导所在位置打印完成后为中空管道；进一步将液体材料注入中空管道，并固化，形成波导。3D打印的三维光波导作为高速和高带宽通信基材，可以在其上安装芯片、传感器、显示模块、通信模块等模块和线路板，可用于制作计算机和超级计算机的基板，传感器基板，以及人工智能系统的基板等。

【技术实现步骤摘要】
一种3D打印的三维光波导
本专利技术涉及光电集成线路板等领域，具体为一种3D打印的三维光波导。
技术介绍
21世纪的科学技术是日新月异的，电子行业作为高新技术行业，技术发展更是一日千里。当前，随着多媒体业务，包括电话，有线电视(CATV)，数字电视和Internet的快速和全面发展，对电路带宽和容量的要求急剧增加。在传统的电学领域，信号的传输和开关的速度已经受到限制。以电子计算机为例，其CPU的主频已经达到2-2.9GHz，在电信干线上传输码流的的速度更达到几十甚至上千Gbit。而与之相对照的是，计算机的总线传输依然停留在10-100M，高也不过Gbit。显然，计算机内部总线连接和计算机互连的速率已经成为整个计算机环境的瓶颈。因此有人提出把光作为计算机内部(包括电路板内部)及计算机之间的互连手段。从原理上讲，用导线连接的传输速率受到其寄生参量(寄生电阻、电感和旁生电容)的影响和限制，无法与光比拟，尤其在大的传输距离光传输对于电传输优势更加明显。光子具有较大的带宽和较低的传输损耗，免于串扰和电磁干扰，在同一个光学媒介中传输多个波长时，不同的波长可以平行通过。所以，光子在电子学领域的应用都发挥了重要作用。在这样的背景下，光波导用于计算机通信基板是提高计算机通信速度和带宽的很好的方案，基于光波导基板的光电线路板是以光子做信号传输，以电子进行运算的新一代高运算所需的封装基板，将目前发展得非常成熟的传统印制电路板加上一层波导层。因此使得电路板的使用由现在的电连接技术发展到光传输领域。目前光波导基板还是平面的二维结构，其制作方法还是基于半导体芯片加工的刻蚀、化学气相沉积等工艺，适合大批量的制作，而定制化小批量生产则成本较高；目前计算机内部网络更加复杂、功能模块更多，二维结构以及不能满足线路布局要求了；另一方面目前光波导基板光向垂直于波导基板的方向引出时，目前采用的是微结构反射镜，这种微结构反射镜制作工艺复杂、成本高。基于以上原因，本专利技术提出一种3D打印的三维光波导，适合小批量甚至单件的快速生产、其分纵向支结构相对于微结构反射镜加工更简单、三维结构不但可以安装更多的功能模块，也更方便于计算机线路布局设计。作为高速和高带宽通信基材，可以在其上安装芯片、传感器、显示模块、通信模块等模块和线路板，可用于制作计算机和超级计算机的基板，传感器基板，以及人工智能系统的基板等。
技术实现思路
本专利技术的目的是：提供一种3D打印的三维光波导，以解决现有技术中至少一种技术问题。实现上述目的的技术方案是：一种3D打印的三维光波导，其特征在于，其结构包括波导、基体、波导横向分支、波导纵向分支；进一步的，波导的折射率高于基体，当光由波导一端射入，由于光在波导和基体界面形成全反射，因此光可沿波导内传输；进一步的，波导上分布有波导横向分支和波导纵向分支，光沿波导传输遇到分支时光会按一定功率比例分成两束光；进一步的，光波导的端部安装有光电转换模块，光电转换模块包括，激光器、探测器等种类；进一步的，3D打印的三维光波导是由3D打印机按顺序线性堆积材料形成一层，之后按顺序多层堆积材料形成三维结构，其中波导所在位置打印完成后为中空管道；进一步将液体材料注入中空管道，并固化，形成波导。进一步的，所述波导材料为胶粘剂、玻璃或塑胶材料，注入中空管道前为液体状态，当温度降低、加热、紫外照射条件下会发生物理变化或化学反应，固化为透明固体材料。进一步的，所述波导对于其应用系统所需的通信波长为相对高折色率区域、基体为相对低折色率区域，光在其界面产生全反射。进一步的，所述波导材料对于其应用系统所需的通信波长光透明。本专利技术的优点是：本专利技术的一种3D打印的三维光波导，适合小批量甚至单件的快速生产、其纵向分支结构相对于微结构反射镜加工更简单、三维结构不但可以安装更多的功能模块，也更方便于计算机线路布局设计。作为高速和高带宽通信基材，可以在其上安装芯片、传感器、显示模块、通信模块等模块和线路板，可用于制作计算机和超级计算机的基板，传感器基板，以及人工智能系统的基板等。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步解释。图1是本专利技术实施例的3D打印的三维光波导结构示意图。图2是本专利技术实施例的折射率随波导边线尺寸变化示意图。图3是本专利技术实施例的3D打印的三维光波导安装光电转换模块示意图。其中，1波导；2基体；3波导横向分支；4波导纵向分支；5光电转换模块。具体实施方式以下实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。实施实例：如图1所示，一种3D打印的三维光波导，其结构包括波导1、基体2、波导横向分支3、波导纵向分支4；进一步的，波导1的折射率高于基体2，当光由波导1一端射入，由于光在波导1和基体2界面形成全反射，因此光可沿波导1内传输；进一步的，波导1上分布有波导横向分支3和波导纵向分支4，光沿波导传输遇到分支时光会按一定功率比例分成两束光；进一步的，如图3所示，波导1的端部安装有光电转换模块5，光电转换模块5包括，激光器、探测器等种类；进一步的，3D打印的三维光波导是由3D打印机按顺序线性堆积材料形成一层，之后按顺序多层堆积材料形成三维结构，该结构固化后形成三维波导结构，其中波导1所在位置打印完成后为中空管道；进一步将液体材料注入中空管道，并固化，形成波导1。进一步的，所述波导1材料为紫外胶粘剂、当胶粘剂注入中空管道后，由紫外光照射并固化，进而形成波导1；进一步的，如图2所示，所述波导1对于其应用系统所需的通信波长为相对高折色率区域、基体2为相对低折色率区域，光在其两者界面产生全反射。以上仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种3D打印的三维光波导，其特征在于，包括波导、基体、波导横向分支、波导纵向分支；波导的折射率高于基体，当光由波导一端射入，由于光在波导和基体界面形成全反射，因此光可沿波导内传输；波导上分布有波导横向分支和波导纵向分支，光沿波导传输遇到分支时光会按一定功率比例分成两束光；光波导的端部安装有光电转换模块，光电转换模块包括，激光器、探测器等种类；3D打印的三维光波导是由3D打印机按顺序线性堆积材料形成一层，之后按顺序多层堆积材料形成三维结构，其中波导所在位置打印完成后为中空管道；进一步将液体材料注入中空管道，并固化，形成波导。

【技术特征摘要】
1.一种3D打印的三维光波导，其特征在于，包括波导、基体、波导横向分支、波导纵向分支；波导的折射率高于基体，当光由波导一端射入，由于光在波导和基体界面形成全反射，因此光可沿波导内传输；波导上分布有波导横向分支和波导纵向分支，光沿波导传输遇到分支时光会按一定功率比例分成两束光；光波导的端部安装有光电转换模块，光电转换模块包括，激光器、探测器等种类；3D打印的三维光波导是由3D打印机按顺序线性堆积材料形成一层，之后按顺序多层堆积材料形成三维结构，其中波导所在位置打印完成后为中空管道；进一步将液体材料注入...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷丽芳，
申请(专利权)人：苏州席正通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32