【技术实现步骤摘要】
一种用于硅粉加工的粉碎机
本专利技术涉及一种硅粉加工设备，更具体的说，它涉及一种用于硅粉加工的粉碎机。
技术介绍
目前的硅块粉碎加工设备，在对超细硅粉加工时，因硅粉的冗积，硅粉易在设备底部和内壁上进行粘附堆积，造成硅粉无法完全进行粉碎需要通过多种设备进行分筛，并分筛出达标的硅粉产物，对于大颗粒硅块进行二次粉碎，使得浪费了大量的加工时间，且对于不达标硅粉的利用率底下，同时粘附设备内壁上的硅粉无法进行排除，需要人工操作，提高了人员危险性，且提高了人员的劳动强度。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种能够提高超细硅粉粉碎效率，并提高硅粉排出效率的用于硅粉加工的粉碎机。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种用于硅粉加工的粉碎机，包括机体、粉碎筒、粉碎装置和振动装置，所述机体包括架体、环体和缓冲体，所述环体设置在架体上，所述环体的内环上端呈阶梯环槽形设置，所述缓冲体覆盖设置在环体的内环上形成的阶梯环槽上的两表面，所述粉碎筒为上部竖直状下部漏斗状组成的筒体，所述的筒体上端边缘设置有圆环卡块，所述的圆环卡块与环体的内环上阶梯槽处匹配，筒体的...
【技术保护点】
1.一种用于硅粉加工的粉碎机，其特征在于：包括机体、粉碎筒、粉碎装置和振动装置，所述机体包括架体、环体和缓冲体，所述环体设置在架体上，所述环体的内环上端呈阶梯环槽形设置，所述缓冲体覆盖设置在环体的内环上形成的阶梯环槽上的两表面，所述粉碎筒为上部竖直状下部漏斗状组成的筒体，所述的筒体上端边缘设置有圆环卡块，所述的圆环卡块与环体的内环上阶梯槽处匹配，筒体的下端与架体固定连接，所述粉碎装置包括封盖、传动电机、传动轴、粉碎叶片和搅拌搅龙，所述封盖与粉碎筒的上端开口匹配，所述传动电机安装在封盖的中心处，且传动电机的转轴朝向粉碎筒内设置，所述传动轴与传动电机的转轴连接，所述粉碎叶片设置...
【技术特征摘要】
1.一种用于硅粉加工的粉碎机，其特征在于：包括机体、粉碎筒、粉碎装置和振动装置，所述机体包括架体、环体和缓冲体，所述环体设置在架体上，所述环体的内环上端呈阶梯环槽形设置，所述缓冲体覆盖设置在环体的内环上形成的阶梯环槽上的两表面，所述粉碎筒为上部竖直状下部漏斗状组成的筒体，所述的筒体上端边缘设置有圆环卡块，所述的圆环卡块与环体的内环上阶梯槽处匹配，筒体的下端与架体固定连接，所述粉碎装置包括封盖、传动电机、传动轴、粉碎叶片和搅拌搅龙，所述封盖与粉碎筒的上端开口匹配，所述传动电机安装在封盖的中心处，且传动电机的转轴朝向粉碎筒内设置，所述传动轴与传动电机的转轴连接，所述粉碎叶片设置在传动轴上，且位于粉碎筒的竖直状筒体部分处，所述搅拌搅龙设置在...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈炳祥，方红英，
申请(专利权)人：衢州聚英科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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