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一种水冷式散热手机壳制造技术

技术编号:20208029 阅读:51 留言:0更新日期:2019-01-25 23:24
本实用新型专利技术公开了一种水冷式散热手机壳,包括壳体、水箱、支撑柱、通风口、手机功能口、micro充电插口、开关、散热风扇、散热风扇槽、离子电池和线路板,壳体分设上、下两层,壳体上层中间设有水箱槽,水箱槽与水箱镶嵌连接;壳体下层为通风散热层,壳体下层中心位置设有散热风扇槽,散热风扇槽内部设有散热风扇;壳体下层的前端面和后端面上分别设有通风口;壳体下层后端面通风口的左侧设有micro充电插口。本实用新型专利技术结构简单、款式新颖、操作方便,通过散热水箱将手机壳分成两层,一层与手机配合嵌套,另外一层疏散热量,将水箱从手机上导出的热量一部分通过内部的蒸馏水吸收热量,另一部分通过散热风扇带动空气流通进行散热增加冷却效果。

【技术实现步骤摘要】
一种水冷式散热手机壳
本技术属于通讯设备
,具体涉及一种水冷式散热手机壳。
技术介绍
随着信息时代的快速发展,以智能手机为主的通讯工具几乎人手一部,为人们日常生活或工作中带来极大的方便,但随着人们信息量和通话时长的增大,现有智能手机仅靠机身外壳来进行散热,连续使用时间较长后机身温度升高,导致手机出现各种卡顿,严重者会自动开启锁核模式,或出现主板、芯片损坏,甚至会出现手机爆炸的发生,中低端手机尤为明显。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述问题,提供一种水冷式散热手机壳,包括壳体、水箱、支撑柱、通风口、手机功能口、micro充电插口、开关、散热风扇、散热风扇槽、离子电池和线路板;所述的壳体分设上、下两层,壳体上层中间设有水箱槽,所述的水箱槽与水箱镶嵌连接;所述的壳体下层为通风散热层,所述的壳体下层中心位置设有散热风扇槽,所述的散热风扇槽凸起设置在所述的壳体的下表面;所述的散热风扇槽内部设有散热风扇;所述的散热风扇槽的外侧设有支撑柱,所述的支撑柱的上端与所述的水箱相连接;所述的壳体下层的前端面和后端面上分别设有通风口;所述的壳体下层后端面通风口的左侧设有micro充电插口;所述的壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水冷式散热手机壳,包括壳体(1)、水箱(2)、支撑柱(3)、通风口(4)、手机功能口(5)、micro充电插口(6)、开关(7)、散热风扇(8)、散热风扇槽(9)、离子电池(10)和线路板(11),其特征在于,所述的壳体(1)分设上、下两层,壳体(1)上层中间设有水箱槽(101),所述的水箱槽(101)与水箱(2)镶嵌连接;所述的壳体(1)下层为通风散热层,所述的壳体(1)下层中心位置设有散热风扇槽(9),所述的散热风扇槽(9)凸起设置在所述的壳体(1)的下表面;所述的散热风扇槽(9)内部设有散热风扇(8);所述的散热风扇槽(9)的外侧设有支撑柱(3),所述的支撑柱(3)的上端与所述的...

【技术特征摘要】
1.一种水冷式散热手机壳,包括壳体(1)、水箱(2)、支撑柱(3)、通风口(4)、手机功能口(5)、micro充电插口(6)、开关(7)、散热风扇(8)、散热风扇槽(9)、离子电池(10)和线路板(11),其特征在于,所述的壳体(1)分设上、下两层,壳体(1)上层中间设有水箱槽(101),所述的水箱槽(101)与水箱(2)镶嵌连接;所述的壳体(1)下层为通风散热层,所述的壳体(1)下层中心位置设有散热风扇槽(9),所述的散热风扇槽(9)凸起设置在所述的壳体(1)的下表面;所述的散热风扇槽(9)内部设有散热风扇(8);所述的散热风扇槽(9)的外侧设有支撑柱(3),所述的支撑柱(3)的上端与所述的水箱(2)相连接;所述的壳体(1)下层的前端面和后端面上分别设有通风口(4);所述的壳体(1)下层后端面通风口(4)的左侧设有micro充电插口(6);所述的壳体(1)下层左端面右侧设有开关(7)。2.根据权利要求1所述的一种水冷式散热手机壳,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:薛靖锡高峰高波
申请(专利权)人:薛靖锡
类型:新型
国别省市:陕西,61

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