【技术实现步骤摘要】
一种内部结构增强型连接器
本技术涉及连接器结构
,具体为一种内部结构增强型连接器。
技术介绍
传统的技术是:USBTYPEC母座上有两个EMC片,在量产生产和客户使用时存在如下问题:1.EMC装有上/下排的半成品中,在进入下一工序的物流过程中,存在EMC片脱落隐患,无法大批量自动化量产;2.已经装好EMC片做成的成品,在客户使用时发现了EMC片与塑胶脱离,导致板端件需要退厂更换,对插公头损毁不能使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种内部结构增强型连接器,以解决上述
技术介绍
中提出但是,现有的连接器的EMC装有上/下排的半成品中,在进入下一工序的物流过程中,存在EMC片脱落隐患,无法大批量自动化量产,已经装好EMC片做成的成品,在客户使用时发现了EMC片与塑胶脱离,导致板端件需要退厂更换,对插公头损毁不能使用的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种内部结构增强型连接器,包括外屏蔽壳,所述外屏蔽壳内侧安装有第二次成型塑胶,且第二次成型塑胶内侧镶嵌有安装凹槽,所述安装凹槽内侧设置有上排内EMC片,且上排内EMC片底部设置有上排成型半成品,所述上排成型 ...
【技术保护点】
1.一种内部结构增强型连接器,包括外屏蔽壳(1),其特征在于:所述外屏蔽壳(1)内侧安装有第二次成型塑胶(8),且第二次成型塑胶(8)内侧镶嵌有安装凹槽(14),所述安装凹槽(14)内侧设置有上排内EMC片(2),且上排内EMC片(2)底部设置有上排成型半成品(3),所述上排成型半成品(3)底部安装有中间接地片(5),且中间接地片(5)底部安装有下排成型半成品(6),所述下排成型半成品(6)底部安装有下排内EMC片(7),所述上排内EMC片(2)和下排内EMC片(7)表面均镶嵌有连接通孔(12),且连接通孔(12)前端设置有连接凸台(11),所述上排内EMC片(2)和下排内 ...
【技术特征摘要】
1.一种内部结构增强型连接器,包括外屏蔽壳(1),其特征在于:所述外屏蔽壳(1)内侧安装有第二次成型塑胶(8),且第二次成型塑胶(8)内侧镶嵌有安装凹槽(14),所述安装凹槽(14)内侧设置有上排内EMC片(2),且上排内EMC片(2)底部设置有上排成型半成品(3),所述上排成型半成品(3)底部安装有中间接地片(5),且中间接地片(5)底部安装有下排成型半成品(6),所述下排成型半成品(6)底部安装有下排内EMC片(7),所述上排内EMC片(2)和下排内EMC片(7)表面均镶嵌有连接通孔(12),且连接通孔(12)前端设置有连接凸台(11),所述上排内EMC片(2)和下排内EMC片(7)侧面均设置有安装倒角(13),且上排内EMC片(2)和下排内EMC片(7)后部设置有固定引脚(10),所述上...
【专利技术属性】
技术研发人员:张才如,谢美,
申请(专利权)人:东莞市胜和电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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