【技术实现步骤摘要】
弯式射频连接器外壳
本技术涉及一种弯式射频连接器,尤其是一种主外壳和副外壳连接可靠的弯式射频连接器外壳,属于电子元器件
技术介绍
射频连接器是现代移动通信网络中重要的电子元器件,在移动通信的各种环境各种场合均大量使用,直角弯式连接器作为跳线插头亦被广泛应用。弯式连接器外壳一般由主外壳和副外壳组成,二者通常通过银焊、螺纹锁紧和过盈压配等方式固连,但银焊工艺成本较高,且需在高温银焊后再进行电镀,由于产品高温氧化严重,电镀后产品外观质量严重降低,并且银焊后可能会存在细微的未能融为一体的接缝,电镀时容易在该缝隙处造成镀液残留,从而对产品造成腐蚀,同时若结构设计不合理或工艺操作不规范易形成镀层质量问题。而螺纹锁紧结构可靠性高,在咬合螺纹不松动的情况下一般不会发生松动脱落,但是该结构加工成本较高,且需保证螺纹不松动。过盈压配结构简单易操作,缺点是可靠性差,两外壳压配处的加工公差浮动会直接影响压配后的可靠性,若公差配合较松会造成两部分外壳分离脱落,高温后压配处也容易松动脱落,造成重大质量事故。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、成本低、操作方便、可靠性好的弯式射频 ...
【技术保护点】
1.一种弯式射频连接器外壳,包括主外壳和固定在主外壳一端的副外壳,其特征在于:所述主外壳为一端大另一端小的阶梯轴结构,主外壳中部径向向外延伸出数个防滑台,主外壳内设有阶梯结构的轴向通孔,主外壳小端内侧设有环形压配台,主外壳小端外侧设有环形定位台,主外壳小端外周面一侧还设有轴向通槽;副外壳上端套装在主外壳小端上,副外壳上端水平通孔内侧与所述环形压配台过盈配合,副外壳上端内端面抵靠在主外壳小端台阶上,副外壳上端水平通孔外侧设有环形定位槽,所述环形定位台嵌装在所述环形定位槽中,副外壳下端竖直通孔通过所述轴向通槽与主外壳的轴向通孔垂直相通。
【技术特征摘要】
1.一种弯式射频连接器外壳,包括主外壳和固定在主外壳一端的副外壳,其特征在于:所述主外壳为一端大另一端小的阶梯轴结构,主外壳中部径向向外延伸出数个防滑台,主外壳内设有阶梯结构的轴向通孔,主外壳小端内侧设有环形压配台,主外壳小端外侧设有环形定位台,主外壳小端外周面一侧还设有轴向通槽;副外壳上端套装在主外壳小端上,副外壳上端水平通孔内侧与所述环形压配台过盈配合,副外壳上端内端面抵靠在主外壳小端台阶上,副外壳上端水平通孔外侧设有环形定位槽,所述环形定位台嵌装在所述环...
【专利技术属性】
技术研发人员:李斌,芦坤,
申请(专利权)人:镇江市华展电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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