复合膜及包装袋制造技术

一种复合膜及包装袋，所述复合膜包括：阻隔层；位于所述阻隔层上的密封层，所述密封层包括中心区域和环绕所述中心区域的边缘区域，所述中心区域内设置有气泡。本实用新型专利技术有助于改善由所述复合膜制成的包装袋的密封效果，且所述密封层对内装物能够起到减震防护效果，并有利于降低材料成本。

Composite Film and Packaging Bag

A composite film and a packaging bag comprising a barrier layer and a sealing layer located on the barrier layer comprising a central area and an edge area surrounding the central area, in which bubbles are arranged. The utility model helps to improve the sealing effect of the packaging bag made of the composite film, and the sealing layer can play a shock absorption and protection effect on the inner contents, and is beneficial to reducing the material cost.

【技术实现步骤摘要】
复合膜及包装袋
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种复合膜及包装袋。
技术介绍
铝箔是指对金属铝采用压延工艺形成的薄片结构。铝箔不仅具有防潮、遮光、耐磨蚀、无毒无味等优点，而且质地柔软、延展性好、易于加工，因而广泛应用于精密机械设备、化学原料、医药及食品的真空包装。铝箔真空包装袋在芯片封装领域内也有应用，是目前芯片的主要包装材料之一。利用塑料托盘或卷带作为芯片载体对芯片进行封装后，将塑料托盘或卷带装入铝箔真空包装袋进行抽真空及热封，以保证芯片所处的包装环境保持干燥。但是，现有铝箔复合膜的结构仍有待改进。
技术实现思路
本技术解决的问题是提供一种复合膜及包装袋，由所述复合膜制成的所述包装袋的密封效果良好，且具有减震防护效果，并有利于降低材料成本。为解决上述问题，本技术提供一种复合膜，包括：阻隔层；位于所述阻隔层上的密封层，所述密封层包括中心区域和环绕所述中心区域的边缘区域，所述中心区域内设置有气泡。可选的，所述边缘区域的密封层表面平整度标准差小于所述中心区域的密封层表面平整度标准差。可选的，所述边缘区域的密封层具有内壁，所述内壁紧靠所述中心区域的密封层，所述边缘区域的密封层还具有与所述内壁相对的外壁，所述外壁和所述内壁间的距离为10mm～15mm。可选的，所述边缘区域的密封层的厚度为100μm～140μm。可选的，所述中心区域内的气泡呈柱状，所述气泡高度方向垂直于所述密封层表面。可选的，所述气泡的高度为2mm～5mm。可选的，所述气泡呈圆柱状，所述气泡的底面直径为3mm～10mm。可选的，所述密封层包括第一膜层和与所述第一膜层相贴合的第二膜层，气泡位于所述第一膜层与第二膜层之间。可选的，所述密封层包括膜层及位于所述膜层上的气泡，且所述气泡位于所述膜层与所述阻隔层之间。可选的，所述复合膜还包括：强度层，所述强度层位于所述密封层与所述阻隔层之间，所述密封层覆盖所述强度层表面。可选的，所述阻隔层包括印刷层及位于所述印刷层表面的金属层，所述金属层位于所述印刷层与所述密封层之间。本技术还提供一种包装袋，所述包装袋由上述所述复合膜制成，所述边缘区域的密封层相贴合，对相贴合的所述密封层进行密封工艺以实现所述包装袋的密封。可选的，所述包装袋由单一所述复合膜制成，所述复合膜的密封层相贴合以实现所述包装袋的密封。可选的，所述包装袋由多个所述复合膜制成，不同所述复合膜的密封层相贴合以实现所述包装袋的密封。与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下优点：本技术提供的复合膜的技术方案中，所述复合膜包括：阻隔层；位于所述阻隔层上的密封层，所述密封层包括中心区域和环绕所述中心区域的边缘区域，所述中心区域内设置有气泡。由所述复合膜制成包装袋，由于相较于所述中心区域的密封层，所述边缘区域的密封层更适于进行密封工艺，因而可通过使所述边缘区域的密封层相贴合以实现所述包装袋的密封，有助于改善形成的包装袋的密封效果。此外，所述中心区域内设置有气泡，因此所述中心区域的密封层对内装物能够起到减震防护效果，避免所述阻隔层被装载芯片的塑料托盘或卷带刮破，有助于提高包装袋的可靠性，并且有利于减少芯片的其它缓冲包装材料的使用量，降低材料成本。可选方案中，所述边缘区域的密封层表面平整度标准差小于所述中心区域的密封层表面平整度标准差，因而相较于中心区域的密封层，所述边缘区域的密封层表面更为平整。后续由所述复合膜制作包装袋，所述边缘区域的密封层相贴合以实现所述包装袋的密封。由于所述边缘区域的密封层表面更为平整，因而相贴合的所述密封层间粘合的更为紧密，从而可改善形成的包装袋的密封效果。可选方案中，所述边缘区域的密封层具有内壁，所述内壁紧靠所述中心区域的密封层，所述边缘区域的密封层还具有与所述内壁相对的外壁，所述外壁和所述内壁间的距离为10mm～15mm。所述外壁和所述内壁间的距离适当，一方面，有助于提高相贴合的所述边缘区域的密封层间的粘合力，从而可增强由所述复合膜制成的包装袋的密封性能。另一方面，使得所述中心区域的密封层的面积适当，保证所述中心区域的密封层的缓冲防护效果。可选方案中，所述边缘区域的密封层的厚度为100μm～140μm。所述边缘区域的密封层的厚度适当，一方面保证相贴合的所述边缘区域的密封层间的粘合效果，有助于改善所述包装袋的密封效果；另一方面，有助于降低生产成本，避免边缘区域的密封层的厚度过大导致生产成本过高。可选方案中，所述气泡的高度为2mm～5mm。所述气泡的高度适当，一方面，所述气泡能够起到隔绝内装物与阻隔层的作用，从而防止内装物直接剐蹭所述阻隔层导致所述阻隔层破损，并且有助于保证所述中心区域的密封层的减震效果。另一方面，保证所述复合膜的厚度适当，避免由所述复合膜制成的包装袋占用空间过大，有助于包装袋的储存及运输。可选方案中，所述气泡呈圆柱状，所述气泡的底面直径为3mm～10mm。所述气泡的底面直径适当，以保证所述中心区域内的气泡数量适当，一方面，能够避免内装物刺破部分数量所述气泡导致所述中心区域的密封层的减震性能显著降低；另一方面，有助于减小制造所述密封层的工艺难度，从而降低工艺成本。附图说明图1是一种复合膜的结构示意图；图2是本技术具体实施例的复合膜的结构示意图；图3是图2所示的复合膜沿A1A2方向的剖面示意图；图4是本技术具体实施例的包装袋的结构示意图。具体实施方式由
技术介绍
可知，现有铝箔复合膜的结构仍有待改进。现结合一种复合膜10进行分析，参考图1，所述复合膜10包括：阻隔层(图中未示出)，所述阻隔层包括中心区域和环绕所述中心区域的边缘区域；气泡层41，所述气泡层41设置于所述中心区域及所述边缘区域上。利用上述复合膜10制作包装袋过程中，使位于所述边缘区域上的所述气泡层41相贴合，通过对所述边缘区域上的所述气泡层41实施热封工艺以实现所述包装袋的密封。上述复合膜10的结构仍有待改进，分析其原因在于：对所述边缘区域上的所述气泡层41实施热封工艺的难度大，容易出现缝隙，导致形成的包装袋的密封效果差。为解决上述技术问题，本技术提供一种复合膜，包括：阻隔层；位于所述阻隔层上的密封层，所述密封层包括中心区域和环绕所述中心区域的边缘区域，所述中心区域内设置有气泡。所述密封层有助于改善由所述复合膜制成的包装袋的密封效果，且所述密封层对内装物能够起到减震防护效果，并有利于降低材料成本。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施例做详细的说明。图2是本技术具体实施例的复合膜100的结构示意图；图3是图2所示的复合膜沿A1A2方向的剖面示意图。参考图2及图3，一种复合膜100，包括：阻隔层200；位于所述阻隔层200上的密封层400，所述密封层400包括中心区域410和环绕所述中心区域410的边缘区域420，所述中心区域410内设置有气泡。所述密封层400的材料为聚乙烯、聚丙烯或氯化聚乙烯。本实施例中，所述密封层400的材料为聚乙烯。以所述复合膜100制作包装袋，所述密封层400位于最内层，所述中心区域410内设置有气泡，因而所述中心区域410的密封层400能够起到减震作用，从而为内装物提供缓冲防护。此外，所述中心区域410的密封层400还可以防止内装物本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合膜，其特征在于，包括：阻隔层；位于所述阻隔层上的密封层，所述密封层包括中心区域和环绕所述中心区域的边缘区域，所述中心区域内设置有气泡。

【技术特征摘要】
1.一种复合膜，其特征在于，包括：阻隔层；位于所述阻隔层上的密封层，所述密封层包括中心区域和环绕所述中心区域的边缘区域，所述中心区域内设置有气泡。2.如权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述边缘区域的密封层表面平整度标准差小于所述中心区域的密封层表面平整度标准差。3.如权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述边缘区域的密封层具有内壁，所述内壁紧靠所述中心区域的密封层，所述边缘区域的密封层还具有与所述内壁相对的外壁，所述外壁和所述内壁间的距离为10mm～15mm。4.如权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述边缘区域的密封层的厚度为100μm～140μm。5.如权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述中心区域内的气泡呈柱状，所述气泡高度方向垂直于所述密封层表面。6.如权利要求5所述的复合膜，其特征在于，所述气泡的高度为2mm～5mm。7.如权利要求5所述的复合膜，其特征在于，所述气泡呈圆柱状，所述气泡的底面直径为3mm～10mm。8.如权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述密...

【专利技术属性】
技术研发人员：边兵兵，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32