A composite film and a packaging bag comprising a barrier layer and a sealing layer located on the barrier layer comprising a central area and an edge area surrounding the central area, in which bubbles are arranged. The utility model helps to improve the sealing effect of the packaging bag made of the composite film, and the sealing layer can play a shock absorption and protection effect on the inner contents, and is beneficial to reducing the material cost.
【技术实现步骤摘要】
复合膜及包装袋
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种复合膜及包装袋。
技术介绍
铝箔是指对金属铝采用压延工艺形成的薄片结构。铝箔不仅具有防潮、遮光、耐磨蚀、无毒无味等优点，而且质地柔软、延展性好、易于加工，因而广泛应用于精密机械设备、化学原料、医药及食品的真空包装。铝箔真空包装袋在芯片封装领域内也有应用，是目前芯片的主要包装材料之一。利用塑料托盘或卷带作为芯片载体对芯片进行封装后，将塑料托盘或卷带装入铝箔真空包装袋进行抽真空及热封，以保证芯片所处的包装环境保持干燥。但是，现有铝箔复合膜的结构仍有待改进。
技术实现思路
本技术解决的问题是提供一种复合膜及包装袋，由所述复合膜制成的所述包装袋的密封效果良好，且具有减震防护效果，并有利于降低材料成本。为解决上述问题，本技术提供一种复合膜，包括：阻隔层；位于所述阻隔层上的密封层，所述密封层包括中心区域和环绕所述中心区域的边缘区域，所述中心区域内设置有气泡。可选的，所述边缘区域的密封层表面平整度标准差小于所述中心区域的密封层表面平整度标准差。可选的，所述边缘区域的密封层具有内壁，所述内壁紧靠所述中心区域的密封层，所述边缘区域的...
【技术保护点】
1.一种复合膜，其特征在于，包括：阻隔层；位于所述阻隔层上的密封层，所述密封层包括中心区域和环绕所述中心区域的边缘区域，所述中心区域内设置有气泡。
【技术特征摘要】
1.一种复合膜，其特征在于，包括：阻隔层；位于所述阻隔层上的密封层，所述密封层包括中心区域和环绕所述中心区域的边缘区域，所述中心区域内设置有气泡。2.如权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述边缘区域的密封层表面平整度标准差小于所述中心区域的密封层表面平整度标准差。3.如权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述边缘区域的密封层具有内壁，所述内壁紧靠所述中心区域的密封层，所述边缘区域的密封层还具有与所述内壁相对的外壁，所述外壁和所述内壁间的距离为10mm～15mm。4.如权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述边缘区域的密封层的厚度为100μm～140μm。5.如权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述中心区域内的气泡呈柱状，所述气泡高度方向垂直于所述密封层表面。6.如权利要求5所述的复合膜，其特征在于，所述气泡的高度为2mm～5mm。7.如权利要求5所述的复合膜，其特征在于，所述气泡呈圆柱状，所述气泡的底面直径为3mm～10mm。8.如权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述密...
【专利技术属性】
技术研发人员：边兵兵，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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