一种无触点式稳压器制造技术

本实用新型专利技术涉及交流稳压器领域，公开了一种无触点式稳压器，包括温控组件、变压器与底座。温控组件与变压器均由底座支撑固定；温控组件与变压器连接且位于变压器的上部；底座的左右两内侧壁中部固定有隔板，温控组件与变压器分别位于隔板的上部及下部形成双层结构。本实用新型专利技术具有以下优点和效果：本方案利用新机械结构，将位于变压器上部的温控组件与作为主要热源的变压器由隔板隔开，形成双层结构，从而使热源被隔开，有利于温控组件的散热，避免温控组件散热不良而影响功能，由此使稳压器的使用更稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种无触点式稳压器
本技术涉及交流稳压器领域，更具体地说，它涉及一种无触点式稳压器。
技术介绍
无触点稳压器是新一代快速稳压设备，它采用最新DSP运算计量芯片控制技术、快速交流采样技术、有效值校正技术、电流过零切换技术和快速补偿稳压技术，将智能仪表、快速稳压和故障诊断结合在一起，使产品安全、高效、精密。目前，公开号为CN2537040Y的中国专利公开了一种新式的数码式无触点自动电压稳压器，它的调压变压器设有连接一开闭装置的多个抽头；开闭装置另一端共同连接在一起，而其触发端与数码式控制回路(PCB)板连接；数码式控制回路(PCB)板上连接有中央处理器(CPU)，反复确认执行命令回路的电压为零时瞬间切换开闭装置，开闭装置相互之间切换从而改变变压器的回路、稳定输出电压；开闭装置为双向可控硅和模块。但是实际上可控硅作为一种半导体机件，对热源较为敏感，而上述现有技术将可控硅和变压器集成在一个箱体内，容易导致可控硅散热不良，进而影响可控硅的使用情况及使用寿命，不利于稳压器的使用。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术在于提供一种无触点式稳压器，可避免可控硅与变压器集成于同一箱体中造成可控硅散热不良从而影响稳压器的使用的问题。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种无触点式稳压器，包括温控组件、变压器与底座，所述温控组件与变压器均由所述底座支撑固定；所述温控组件与所述变压器连接且位于所述变压器的上部；所述底座的左右两内侧壁中部固定有隔板，所述温控组件与所述变压器分别位于所述隔板的上部及下部形成双层结构。通过采用上述技术方案，温控组件与变压器均由底座支撑固定，使整体结构更稳定；温控组件与变压器连接，实现稳压器的工作；位于变压器上部的温控组件与作为主要热源的变压器由隔板隔开呈双层结构，从而使热源被隔开，有利于温控组件的散热，避免温控组件散热不良而影响功能，由此使稳压器的使用更稳定。本技术进一步设置为：所述温控组件包括可控硅与散热装置，所述可控硅与所述散热装置相接触，所述可控硅与所述变压器连接。通过采用上述技术方案，可控硅通过散热装置提高散热性能，避免可控硅散热不良的问题；可控硅与变压器连接，同时又与中央处理器连接，从而通过中央处理器控制可控硅，进而调节变压器的电压变比，以输出不同的电压。本技术进一步设置为：所述散热装置包括散热器与温控开关；所述温控开关安装于所述散热器的上部；所述可控硅分别安装于所述散热器的前后两侧壁上。通过采用上述技术方案，可控硅分别安装于散热器的前后两侧壁上，充分利用散热器的表面积，使可控硅可在散热器的辅助下进行散热，增强散热效果；安装于散热器上部的温控开关可监测散热器的温度，进而控制散热器的工作情况。本技术进一步设置为：所述温控开关间隔分布于所述散热器的上部。通过采用上述技术方案，间隔分布于散热器的上部的温控开关可监测不同位置的散热器的温度，避免使用单一的温控开关时无法准确监测不同部位的温度情况的问题，使监测结果更准确，有利于控制散热器的工作情况。本技术进一步设置为：所述散热器的截面呈U型，所述散热器的内部形成空腔，所述散热器的前后两内侧壁上沿竖直方向分别形成有若干均匀的散热片。通过采用上述技术方案，散热器内部形成空腔使散热器的截面呈U型，散热器的前后两内侧壁利用空腔形成有散热片，从而可通过散热片增加散热面积，进而提高散热器的散热性能；散热片沿竖直方向均匀分布，使结构更合理美观。本技术进一步设置为：所述散热器的左右两侧安装有散热风机，所述散热器的左右两侧的四个角部分别形成有插孔，散热风机的四个角部与所述插孔对应处形成套管，所述套管与所述插孔中插入安装螺钉。通过采用上述技术方案，散热器的左右两侧安装的散热风机用于提高散热器内空气流动和交换的速度，达到增强散热效果的目的；散热风机对应散热器的左右两侧的四个角部的插孔处形成套管，通过在套管与插孔中固定安装螺钉，实现散热风机的固定安装，从而使散热风机可辅助散热器实现散热性能的提高。本技术进一步设置为：所述可控硅与对应的所述散热器的侧壁之间固定有云母片。通过采用上述技术方案，可控硅与对应的散热器的侧壁之间固定的云母片起到绝缘作用。本技术进一步设置为：所述云母片与对应的所述散热器侧壁的接触处填充有导热硅脂。通过采用上述技术方案，云母片与对应的散热器侧壁的接触处填充的导热硅脂可向散热器传导可控硅散发的热量，使热量的传导更加顺畅迅速，使可控硅上的热量传导至散热器上进行散热，避免可控硅散热不良的问题。本技术进一步设置为：位于散热器前侧壁的可控硅的前侧及位于散热器后侧壁的可控硅的后侧均设有固定板，所述固定板上部沿水平方向均匀固定有固定螺钉，且所述固定螺钉穿设于对应的所述散热器的侧壁上。通过采用上述技术方案，散热器前侧壁的可控硅的前侧及位于散热器后侧壁的可控硅的后侧设有的固定板可使可控硅分别与对应的散热器的前后两侧壁充分接触，便于使可控硅的热量更多地传导至散热器上，从而增强可控硅的散热效果；通过固定板上部均匀固定的且穿设于对应的散热器的侧壁上的固定螺钉实现固定板的稳固固定。本技术进一步设置为：所述固定螺钉与所述可控硅错开设置。通过采用上述技术方案，分别均匀安装的固定螺钉与可控硅错开设置，使固定螺钉的固定不会对可控硅造成影响，从而使整体结构更合理。综上所述，本技术具有以下有益效果：1.位于变压器上部的温控组件与作为主要热源的变压器由隔板隔开呈双层结构，从而使热源被隔开，有利于利用散热装置辅助可控硅的散热，从而避免因可控硅散热不良影响功能而影响稳压器的正常使用的问题；2.由散热器的前后两内侧壁利用散热器内部的空腔形成的散热片增加散热器的散热面积，同时由安装于散热器的左右两侧的散热风机辅助散热器的散热，从而提高散热器的散热性能；3.由云母片实现可控硅与散热器的绝缘；并通过导热硅脂使可控硅向散热器传导自身散发的热量的过程更加顺畅迅速，加快可控硅上的热量传导的速度，进而加速可控硅的散热，避免可控硅散热不良的问题。附图说明图1是本实施例的结构示意图；图2是本实施例的散热器与风机配合的爆炸示意图。附图标记：1、温控组件；2、变压器；3、底座；31、隔板；32、基座；4、可控硅；41、云母片；42、导热硅脂；5、散热装置；6、散热器；61、空腔；62、散热片；63、插孔；7、温控开关；8、散热风机；81、套管；82、安装螺钉；9、固定板；91、固定螺钉。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。一种无触点式稳压器，如图1所示，包括温控组件1、变压器2与底座3，温控组件1与变压器2连接，且温控组件1位于变压器2的上部；温控组件1与变压器2均由底座3支撑固定。如图1所示，底座3的左右两内侧壁中部固定有隔板31，温控组件1位于隔板31的上部，且隔板31的上部固定有基座32，温控组件1由基座32支撑；变压器2位于隔板31的下部，由此使温控组件1与变压器2形成双层结构，将作为主要热源的变压器2与温控组件1隔开，从而有利于温控组件1的散热。如图1、2所示，温控组件1包括可控硅4与散热装置5；可控硅4与散热装置5相接触，从而通过散热装置5实现可控硅4的散热；可控硅4与变压器2连接，同时可控硅4又与中央处理器连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无触点式稳压器，包括温控组件(1)、变压器(2)与底座(3)，其特征在于：所述温控组件(1)与变压器(2)均由所述底座(3)支撑固定；所述温控组件(1)与所述变压器(2)连接且位于所述变压器(2)的上部；所述底座(3)的左右两内侧壁中部固定有隔板(31)，所述温控组件(1)与所述变压器(2)分别位于所述隔板(31)的上部及下部形成双层结构。

【技术特征摘要】
1.一种无触点式稳压器，包括温控组件(1)、变压器(2)与底座(3)，其特征在于：所述温控组件(1)与变压器(2)均由所述底座(3)支撑固定；所述温控组件(1)与所述变压器(2)连接且位于所述变压器(2)的上部；所述底座(3)的左右两内侧壁中部固定有隔板(31)，所述温控组件(1)与所述变压器(2)分别位于所述隔板(31)的上部及下部形成双层结构。2.根据权利要求1所述的一种无触点式稳压器，其特征在于：所述温控组件(1)包括可控硅(4)与散热装置(5)，所述可控硅(4)与所述散热装置(5)相接触，所述可控硅(4)与所述变压器(2)连接。3.根据权利要求2所述的一种无触点式稳压器，其特征在于：所述散热装置(5)包括散热器(6)与温控开关(7)；所述温控开关(7)安装于所述散热器(6)的上部；所述可控硅(4)分别安装于所述散热器(6)的前后两侧壁上。4.根据权利要求3所述的一种无触点式稳压器，其特征在于：所述温控开关(7)间隔分布于所述散热器(6)的上部。5.根据权利要求3所述的一种无触点式稳压器，其特征在于：所述散热器(6)的截面呈U型，所述散热器(6)的内部形成空腔(61)，所述散热器(...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱晓滨，
申请(专利权)人：一元电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33