一种降噪结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种降噪结构，包括降噪本体、外壳和接线板，外壳与接线板配合安装形成一个中空的腔体，降噪本体安装在腔体内，降噪本体包括麦克风和喇叭，喇叭的后端靠近接线板，麦克风及喇叭均与接线板电连接，麦克风安装在喇叭的前端或/和安装在喇叭的后端；麦克风以任意角度安装在外壳内，麦克风的数量在1以上。本实用新型专利技术结构简单，通过改变麦克风与喇叭安装的相对位置或改变麦克风的安装数量来增强降噪效果。

A Noise Reduction Structure

The utility model discloses a noise reduction structure, which comprises a noise reduction body, a shell and a wiring board. The shell is fitted with the wiring board to form a hollow cavity. The noise reduction body is installed in the cavity. The noise reduction body includes a microphone and a loudspeaker. The rear end of the loudspeaker is close to the wiring board. The microphone and the loudspeaker are electrically connected with the wiring board. The microphone is installed at the front end of the loudspeaker or/and installed in the loudspeaker. The rear end of the speaker; the microphone is installed in the housing at any angle, and the number of microphones is more than 1. The utility model has simple structure, and the noise reduction effect is enhanced by changing the relative position of the microphone and the horn installation or changing the installation quantity of the microphone.

【技术实现步骤摘要】
一种降噪结构
本技术属于电子产品
，具体涉及一种降噪结构。
技术介绍
降噪的方法有两种，主动降噪和被动降噪。主动降噪功能就是通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音中和，从而实现降噪的效果。被动式降噪耳机主要通过包围耳朵形成封闭空间，或者采用硅胶耳塞等隔音材料来阻挡外界噪声，由于噪声没有经过降噪电路芯片处理，一般只能阻隔高频噪声，对低频噪声降噪效果不明显。现有技术中，主动降噪的结构中一般通过拾音麦克风对声音进行侦测，然后通过反向音频对噪音进行相互抵消，以达到降噪结果。根据现有技术的特点，可通过改变麦克风与喇叭安装的相对位置或增加麦克风数量来增强降噪效果，以满足人们的需求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种降噪耳机结构，结构简单，外壳可采用一体成型结构，工艺简便，便于安装，通过改变麦克风与喇叭安装的相对位置或增加麦克风数量来增强降噪效果。一种降噪结构，包括降噪本体、外壳和接线板，外壳与接线板配合安装形成一个中空的腔体，降噪本体安装在腔体内，降噪本体包括麦克风和喇叭，喇叭的后端靠近接线板，麦克风及喇叭均与接线板电连接，麦克风安装在喇叭的前端或/和安装在喇叭的后端；麦克风以任意角度安装在外壳内，麦克风的数量在1以上。优选的，麦克风的数量为1，麦克风为第一麦克风，第一麦克风安装在喇叭的前端。优选的，第一麦克风平行或垂直于喇叭。优选的，第一麦克风与喇叭之间的夹角为45°。优选的，第一麦克风与喇叭之间的夹角为60°。优选的，麦克风的数量为2，分别为第二麦克风和第三麦克风，第二麦克风安装在外壳内靠近喇叭的前端，第三麦克风安装在喇叭与接线板之间。优选的，接线板上设置有降噪处理模块，降噪处理模块分别与麦克风和喇叭电连接。优选的，接线板上设置有第一焊盘组和第二焊盘组，麦克风上设置第三焊盘组，喇叭上设置有第四焊盘组；第一焊盘组与第三焊盘组电连接，第二焊盘组与第四焊盘组电连接。优选的，外壳包括侧壁和底板，侧壁与底板为一体成型结构。优选的，外壳包括侧壁和底板，侧壁与底板配合安装。采用上述技术方案后，不仅可以根据需要改变麦克风与喇叭的相对安装位置或改变安装数量，以达到更好的降噪效果，且外壳可以为一体成型工艺，安装简便，本技术设计合理，工艺简单，使用效果好。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术一种实施例的分解结构示意图。图3为本技术外壳一种实施例的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1-3，一种降噪结构100，包括降噪本体、外壳10和接线板40，外壳10与接线板40配合安装形成一个中空的腔体，降噪本体安装在腔体内，降噪本体包括麦克风20和喇叭30，喇叭30的后端靠近接线板40，麦克风20及喇叭30均与接线板40电连接，麦克风20安装在喇叭30的前端或/和安装在喇叭30的后端；麦克风20以任意角度安装在外壳10内，麦克风20的数量在1以上。请参阅图1-3，外壳10可以为一体成型结构，也可以为侧壁12与底板11配合安装的结构。其中，一体成型工艺简单，免去了其它安装工序，节省了人力物力，方便简单；组合结构则可以任意方向任意顺序对整个降噪结构进行组装。外壳10包括底板11、侧壁12、第一安装槽13、第二安装槽14、第三安装槽15、通风孔16和走线槽17；通风孔16开设在底板11上，通风孔16的数量在1以上，通风孔16可以遍布整个底板11，第一安装槽13设在底板11上的任意位置，使得麦克风20可以任意位置任意角度的安装在底板11上；通风孔16能让整个麦克风20更加清楚的接收到外界的噪音，能更好的的分析反馈噪音的音频到接线板40；通风孔16也能让喇叭30的声音更好的传播。侧壁12上靠近底板11的一端设有用于安装喇叭30的第二安装槽14，喇叭30位于麦克风20的上端，侧壁12上远离底板11的一端设有用于安装接线板40的第三安装槽15，麦克风20、喇叭30和接线板40通过线路连接在一起。麦克风20可以是圆形、方型或者其他任意形状；喇叭30可以是各种类型、各种外形的喇叭。请参阅图1-3，外壳10的侧壁12上设有用于走线的走线槽17，麦克风20、喇叭30和接线板40电连接在一起，接线板40上设置有出线口41，出线口41与走线槽17配合完成整个降噪结构100的走线，电连接的线路通过走线槽17走线，使得内部结构更加整洁清晰，方便电路分析和电路维修。接线板40上还设置有各种元器件和焊盘，焊盘包括第一焊盘组和第二焊盘组，麦克风20上设置有第三焊盘组，喇叭30上设置有第四焊盘组，第一焊盘组与第三焊盘组电连接，第二焊盘组与第四焊盘组电连接。第一焊盘组上焊盘的数量与第三焊盘组上焊盘的数量一样，第二焊盘组上焊盘的数量与第四焊盘组上焊盘的数量一样。根据安装的麦克风20和喇叭30种类不同，其焊盘组上焊盘的数量不同，接线板40上与之对应的焊盘组上的焊盘数量随之改变。实施例1：麦克风20的数量为1，麦克风20为第一麦克风21，第一麦克风21安装在喇叭30的前端，第一麦克风21平行或垂直于喇叭30。第一麦克风21安装在第一安装槽13上，第一安装槽13设在底板11上的任意位置，使得第一麦克风21可以任意位置且任意角度的安装在底板11上。安装方便，且第一麦克风21位于喇叭30的前端，更接近人体的耳朵处，降噪效果好。第一麦克风与喇叭之间的夹角可以为90°、180°、45°、60°、15°、75°等。实施例2：麦克风20的数量为2，分别为第二麦克风22和第三麦克风23，第二麦克风22安装在外壳10内靠近喇叭30的前端，第三麦克风23安装在喇叭30与接线板40之间，两个麦克风20合作，能更加有效的拾取来自各方面的噪音，使得降噪效果更优。请参阅图1-3，本技术一种降噪结构100，可以运用于各种降噪耳机，根据需要，可以改变整个结构的尺寸；且本技术适用于其他需要降噪的各种电子设备，结构简单，安装方便，降噪效果好。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本技术保护的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降噪结构，其特征在于：包括降噪本体、外壳和接线板，所述外壳与所述接线板配合安装形成一个中空的腔体，所述降噪本体安装在所述腔体内，所述降噪本体包括麦克风和喇叭，所述喇叭的后端靠近所述接线板，所述麦克风及所述喇叭均与所述接线板电连接，所述麦克风安装在所述喇叭的前端或/和安装在所述喇叭的后端；所述麦克风以任意角度安装在所述外壳内，所述麦克风的数量在1以上。

【技术特征摘要】
1.一种降噪结构，其特征在于：包括降噪本体、外壳和接线板，所述外壳与所述接线板配合安装形成一个中空的腔体，所述降噪本体安装在所述腔体内，所述降噪本体包括麦克风和喇叭，所述喇叭的后端靠近所述接线板，所述麦克风及所述喇叭均与所述接线板电连接，所述麦克风安装在所述喇叭的前端或/和安装在所述喇叭的后端；所述麦克风以任意角度安装在所述外壳内，所述麦克风的数量在1以上。2.如权利要求1所述的一种降噪结构，其特征在于：所述麦克风的数量为1，所述麦克风为第一麦克风，所述第一麦克风安装在所述喇叭的前端。3.如权利要求2所述的一种降噪结构，其特征在于：所述第一麦克风平行或垂直于所述喇叭。4.如权利要求2所述的一种降噪结构，其特征在于：所述第一麦克风与所述喇叭之间的夹角为45°。5.如权利要求2所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏永宁，李林君，
申请(专利权)人：东莞市库珀电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44