一种包装盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种包装盘结构，包括至少两层的依次层叠设置的包装盘，包装盘包括盘本体，盘本体上设有容纳待包装产品的容置槽，相邻两层的包装盘的容置槽对应设置，盘本体未设置容置槽的位置设有至少两个的凹陷位，所述凹陷位的深度值小于所述容置槽的深度值，相邻两层包装盘的所述凹陷位错位设置，且位于上层的包装盘的凹陷位底面抵持于下层的包装盘的上表面。由于凹陷位的深度值小于容置槽的深度值，所以位于上层的容置槽的底面会封闭下层的容置槽的开口，可防止产品从容置槽内滑出，并且位于上层包装盘的凹陷位的底面抵持位于下层包装盘的上表面，可以很好地防止位于下层的产品由于过度挤压而变形。

【技术实现步骤摘要】
一种包装盘结构
本技术涉及包装
，尤其涉及一种包装盘结构。
技术介绍
弹片等电子产品在运输过程中需要通过包装盘进行包装，为了防止包装盘底层的产品因受挤压而损坏，通常将包装盘设计为非对称结构或通过包装盘本身的拔模角来控制上下包装盘之间的距离。非对称的包装盘在使用时上下两层的容置槽不会一一对应，运输途中可能出现产品散乱的情况。若利用拔模角来控制上下包装盘之间的距离，因拔模角不稳定，当叠放的层数较多时，最底层的包装盘内的产品仍存在受压变形的风险。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种包装盘结构，在运输过程中不会出现产品散乱和变形的情况。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种包装盘结构，包括至少两层的依次层叠设置的包装盘，所述包装盘包括盘本体，所述盘本体上设有容纳待包装产品的容置槽，相邻两层的所述包装盘的容置槽对应设置，所述盘本体未设置容置槽的位置设有至少两个的凹陷位，所述凹陷位的深度值小于所述容置槽的深度值，相邻两层包装盘的所述凹陷位错位设置，且位于上层的包装盘的凹陷位底面抵持于下层的包装盘的上表面。进一步的，所述盘本体的边缘设有凹凸结构，所述凹凸结构包括凹陷部和凸起部，位于上层的包装盘的凹陷部与相邻的位于下层的包装盘的凸起部对应设置，所述凹陷部与凸起部之间的高度差值与所述凹陷位的深度值相等。进一步的，所述容置槽的深度值比所述凹陷位的深度值与待包装产品的高度值之和大1～2mm。进一步的，所述盘本体的边缘还设有防呆倒角。进一步的，所述凹凸结构的数目为至少两个。进一步的，所述容置槽的数目为至少两个。本技术的有益效果在于：由于凹陷位的深度值小于所述容置槽的深度值，所以位于上层的容置槽的底面会封闭下层的容置槽的开口，可防止产品从容置槽内滑出，并且位于上层包装盘的凹陷位的底面抵持位于下层包装盘的上表面，可以很好地防止位于下层的产品由于过度挤压而变形。本技术的包装盘结构，其结构简单，使用方便。附图说明图1为本技术实施例一的包装盘结构的俯视图；图2为本技术实施例一的包装盘结构在E-E处的剖视图；图3为图2中A处的放大结构示意图；图4为本技术实施例一的包装盘结构在F-F处的剖视图；图5为图4中B处的放大结构示意图。标号说明：1、包装盘；2、盘本体；21、容置槽；22、凹陷位；23、上表面；24、凹凸结构；25、防呆倒角；3、待包装产品。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：包装盘的容置槽对应设置，盘本体未设置容置槽的位置设有至少两个的凹陷位，凹陷位的深度值小于所述容置槽的深度值，可防止产品从容置槽内滑出，还可以很好地防止位于下层的产品由于过度挤压而变形。请参照图1至图5，一种包装盘结构，包括至少两层的依次层叠设置的包装盘1，所述包装盘1包括盘本体2，所述盘本体2上设有容纳待包装产品3的容置槽21，相邻两层的所述包装盘1的容置槽21对应设置，所述盘本体2未设置容置槽21的位置设有至少两个的凹陷位22，所述凹陷位22的深度值小于所述容置槽21的深度值，相邻两层包装盘1的所述凹陷位22错位设置，且位于上层的包装盘1的凹陷位22底面抵持于下层的包装盘1的上表面23。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：由于凹陷位的深度值小于所述容置槽的深度值，所以位于上层的容置槽的底面会封闭下层的容置槽的开口，可防止产品从容置槽内滑出，并且位于上层包装盘的凹陷位的底面抵持位于下层包装盘的上表面，可以很好地防止位于下层的产品由于过度挤压而变形。本技术的包装盘结构，其结构简单，使用方便。进一步的，所述盘本体2的边缘设有凹凸结构24，所述凹凸结构24包括凹陷部和凸起部，位于上层的包装盘1的凹陷部与相邻的位于下层的包装盘1的凸起部对应设置，所述凹陷部与凸起部之间的高度差值与所述凹陷位22的深度值相等。由上述描述可知，在边缘设置凹凸结构可以进一步防止产品受挤压而变形，并且边缘的凹凸结构还可以起到对位作用。进一步的，所述容置槽21的深度值比所述凹陷位22的深度值与待包装产品3的高度值之和大1～2mm。由上述描述可知，可以很好地将待包装产品固定在容置槽内，并且也不会将待包装产品压坏。进一步的，所述盘本体2的边缘还设有防呆倒角25。由上述描述可知，设置防呆倒角便于叠放包装盘。进一步的，所述凹凸结构24的数目为至少两个。进一步的，所述容置槽21的数目为至少两个。由上述描述可知，凹凸结构和容置槽的数目可以根据需要进行设置。请参照图1至图5，本技术的实施例一为：如图1和图2所示的一种包装盘结构，包括至少两层的依次层叠设置的包装盘1。所述包装盘1包括盘本体2，所述盘本体2上设有容纳待包装产品3的容置槽21，相邻两层的所述包装盘1的容置槽21对应设置，即上层的包装盘1的容置槽21与下层的包装盘1的容置槽21完全一一对应，所述容置槽21的数目为至少两个。所述盘本体2未设置容置槽21的位置设有至少两个的凹陷位22，所述凹陷位22的深度值小于所述容置槽21的深度值，相邻两层包装盘1的所述凹陷位22错位设置，如图3所示，位于上层的包装盘1的凹陷位22底面抵持于下层的包装盘1的上表面23。所述盘本体2的边缘设有凹凸结构24，所述凹凸结构24包括凹陷部和凸起部，位于上层的包装盘1的凹陷部与相邻的位于下层的包装盘1的凸起部对应设置，所述凹陷部与凸起部的高度差值与所述凹陷位22的深度值相等，即凹陷部的内底面与凸起部的内底面之间的距离与凹陷位22的深度值相等。优选的，所述容置槽21的深度值比所述凹陷位22的深度值与待包装产品3的高度值之和大1～2mm，所述凹凸结构24的数目为至少两个，若盘本体2为矩形，在矩形的四条边上均设有所述凹凸结构24。所述盘本体2的边缘还设有防呆倒角25，防呆倒角25的深度值与凹陷位22的深度值相等。本实施例中，上下两层的包装盘其结构实质上可以是一致的，下层包装盘为上层包装盘旋转180度的角度使用。那么，对于只有一层包装盘来说，假设包装盘为矩形，那么包装盘1上对应位置的容置槽21相对于包装盘1的中心是对称设置的，而对应位置的凹陷位22相对于包装盘1的中心不是对称设置的，并且对应位置的凹凸结构24相对于包装盘1的中心轴是对称设置的。当将上层包装盘1与下层包装盘1叠加在一起时，如图4和图5所示，由于凹陷位22的深度值小于所述容置槽21的深度值，所以位于上层的容置槽21的底面会封闭下层的容置槽21的开口，可防止产品从容置槽21内滑出，并且位于上层包装盘1的凹陷位22的底面抵持位于下层包装盘1的上表面23，可以很好地防止位于下层的产品由于过度挤压而变形。综上所述，本技术提供的一种包装盘结构，可防止产品从容置槽内滑出，并且可以很好地防止位于下层的产品由于过度挤压而变形，其结构简单，使用方便。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包装盘结构，包括至少两层的依次层叠设置的包装盘，所述包装盘包括盘本体，所述盘本体上设有容纳待包装产品的容置槽，其特征在于，相邻两层的所述包装盘的容置槽对应设置，所述盘本体未设置容置槽的位置设有至少两个的凹陷位，所述凹陷位的深度值小于所述容置槽的深度值，相邻两层包装盘的所述凹陷位错位设置，且位于上层的包装盘的凹陷位底面抵持于下层的包装盘的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种包装盘结构，包括至少两层的依次层叠设置的包装盘，所述包装盘包括盘本体，所述盘本体上设有容纳待包装产品的容置槽，其特征在于，相邻两层的所述包装盘的容置槽对应设置，所述盘本体未设置容置槽的位置设有至少两个的凹陷位，所述凹陷位的深度值小于所述容置槽的深度值，相邻两层包装盘的所述凹陷位错位设置，且位于上层的包装盘的凹陷位底面抵持于下层的包装盘的上表面。2.根据权利要求1所述的包装盘结构，其特征在于，所述盘本体的边缘设有凹凸结构，所述凹凸结构包括凹陷部和凸起部，位于上层的包装...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯鑫，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44