一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构制造技术

本实用新型专利技术一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构，所述结构包含有加热支撑底板(1)，所述加热支撑底板(1)上设置有加热片(2)，内嵌式载物盘(3)压合在加热片(2)上，所述内嵌式载物盘(3)上粘附有导热硅胶(4)。本实用新型专利技术一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构，能够在保证基片粘附的同时、保证其加热均匀性和外形完整性。

A structure for uniform heat conduction in rotary heating to protect substrate quality

The utility model relates to a structure for uniform heat conduction in rotary heating to protect the quality of the substrate. The structure comprises a heating support bottom plate (1), a heating plate (2) is arranged on the heating support bottom plate (1), an embedded carrier plate (3) is pressed on the heating plate (2), and a thermal conductive silica gel (4) is attached to the embedded carrier plate (3). The utility model relates to a structure for uniform heat conduction in rotary heating to protect the quality of the substrate, which can ensure the adhesion of the substrate, the heating uniformity and the shape integrity of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构
本技术涉及一种用于匀胶机上的、在旋转加热过程中对基片进行均匀导热以达到保护基片质量目的的结构,尤其是涉及一种利用导热硅胶替代真空吸附的结构，属于光电

技术介绍
目前，常规的加热匀胶机均采用真空吸附方式对基片进行吸附，但是旋涂时如果带真空吸附孔，基片加热时会在真空吸附孔附近形成冷区，从而影响基片的加热均匀性，从而进一步影响其匀胶效果；因此为保证加热均匀性，需要取消真空吸附，改由其他方式固定基片；如今，常规使用的为内嵌式载物盘，其利用导热性能优良的金属卡件对基片进行固定，但是刚性的纯金属与基片直接接触容易造成基片的损伤，从而影响其后道工序的加工、甚至造成基片的报废。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构，其能够在保证基片粘附的同时、保证其加热均匀性和外形完整性。本技术的目的是这样实现的：一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构，所述结构包含有加热支撑底板，所述加热支撑底板上设置有加热片，内嵌式载物盘压合在加热片上，所述内嵌式载物盘上粘附有导热硅胶。本技术一种旋转加热中均匀导热以保护基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构，其特征在于：所述结构包含有加热支撑底板(1)，所述加热支撑底板(1)上设置有加热片(2)，内嵌式载物盘(3)压合在加热片(2)上，所述内嵌式载物盘(3)上粘附有导热硅胶(4)。

【技术特征摘要】
1.一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构，其特征在于：所述结构包含有加热支撑底板(1)，所述加热支撑底板(1)上设置有加热片(2)，内嵌式载物盘(3)压合在加热片(2)上，所述内嵌式载物盘(3)上粘附有导热硅胶(4)。2.如权利要求1所述一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构，其特征在于：所述导热硅胶(4)为圆形硅胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：宣海，曹喜喜，陈酉冰，
申请(专利权)人：江苏雷博科学仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32