一种有效消除膝盖疼痛药膏贴制造技术

技术编号:20176495 阅读:33 留言:0更新日期:2019-01-23 00:19
本实用新型专利技术提供一种有效消除膝盖疼痛药膏贴,包括包装盒,所述包装盒内设置有若干个发热包、若干个药膏贴本体以及一件穿戴件,所述每一个发热包外套有第一密封袋,所述每一个药膏贴本体外套有第二密封袋,且包括第一基底层、中药层、远红外陶瓷粉层以及第二基底层,所述第一基底层、远红外陶瓷粉层、中药层、第二基底层从内到外依次设置;所述穿戴件包括膝盖包覆部、第一布块、第二布块以及三条辅助固定带,所述膝盖包覆部、第一布块以及第二布块从外向内依次设置,所述第一布块和第二布块的左边、右边以及下边固定于膝盖包覆部内侧,形成第一容置槽以及第二容置槽。

【技术实现步骤摘要】
一种有效消除膝盖疼痛药膏贴
本技术涉及药贴
,特别是一种有效消除膝盖疼痛药膏贴。
技术介绍
日常生活中,人们经常出现膝关节损伤、疼痛、膝盖风湿痛等不适,通常可以采用膏药贴用于调节和缓解甚至治疗人体出现的上述问题,膏药贴对疾病的治疗效果是需要膏药中的药物通过皮肤渗透至血液,经由脉络和神经作用而发挥药物效果。目前市场上的膏药贴在对膝盖疾病的治疗上有一定疗效,但在使用时存在一些不足。一是透气性不好,膏药贴贴在皮肤上造成皮肤出现丘疹、水疱、瘙痒、不适现象;二是膏药贴贴于膝盖上,运动或者走路时容易导致膏药贴掉落,特别是运动时,随着汗液的增多使得膏药贴更容易脱离膝盖;三是皮肤吸收药效差,对整块药贴贴在皮肤上,皮肤呼吸困难,造成渗透效果不好。如何来解决这些问题,值得我们不断探索和思考。有鉴于此,本专利技术人专门设计了一种有效消除膝盖疼痛药膏贴,本案由此产生。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术的技术方案如下:一种有效消除膝盖疼痛药膏贴,包括包装盒,所述包装盒内设置有若干个发热包、若干个药膏贴本体以及一件穿戴件,所述每一个发热包外套有第一密封袋,所述每一个药膏贴本体外套有第二密封袋,且包括第一基底层、中药层、远红外陶瓷粉层以及第二基底层,所述第一基底层、远红外陶瓷粉层、中药层、第二基底层从内到外依次设置;所述穿戴件包括膝盖包覆部、第一布块、第二布块以及三条辅助固定带,所述膝盖包覆部、第一布块以及第二布块从外向内依次设置,所述第一布块和第二布块的左边、右边以及下边固定于膝盖包覆部内侧,形成第一容置槽以及第二容置槽,所述第一容置槽用于放置发热包,第二容置槽用于放置药膏贴本体,所述第二布块设置通孔,其通孔内径小于药膏贴本体外径,所述膝盖包覆部一侧设置两条辅助固定带,另一侧设置一条辅助固定带,且在辅助固定带末端均设置魔术贴勾面,且在膝盖包覆部外侧对应位置设置魔术贴毛面,所述辅助固定带采用弹性透气带。进一步的,所述膝盖包覆部、第一布块、第二布块的材质含有竹炭纤维、尼龙与乳胶丝。进一步的,所述膝盖包覆部、第一布块均设置有等间距的透气孔。进一步的,所述第一基底层以及第二基底层采用无纺布层。进一步的,所述第一布块以及第二布块上方设置魔术贴。进一步的,所述第一密封袋以及第二密封袋两侧均设置V型切口。进一步的,所述发热包与药膏贴本体数量一致。本技术药膏贴的通过设置第一容置槽以及第二容置槽用于分别放置发热包以及药膏贴本体,同时利用三条辅助固定带将膝盖包覆部内侧的药膏贴本体固定于膝盖上,可有效解决透气性不好而导致膏药贴贴在皮肤上造成皮肤出现丘疹、水疱、瘙痒、不适现象;运动或者走路时容易导致膏药贴掉落的问题以及皮肤吸收药效差,对整块药贴贴在皮肤上,皮肤呼吸困难,造成渗透效果不好的现象。附图说明下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。图1是本技术整体结构示意图;图2是本技术穿戴件的结构示意图;图3是本技术穿戴件的俯视图;图4是本技术穿戴件的主视图;图5是本技术穿戴件的背面视图;图6本技术药膏贴本体的俯视图。标号说明:1-药膏贴本体,11-第一基底层,12-中药层,13-远红外陶瓷粉层,14-第二基底层,2-穿戴件,21-膝盖包覆部,22-辅助固定带,23-第一布块,24-第二布块,241-通孔,25-魔术贴勾面,26-魔术贴毛面,27-透气孔,3-第一容置槽,4-第二容置槽。具体实施方式请参阅图1至6,是作为本技术的最佳实施例的一种有效消除膝盖疼痛药膏贴,包括包装盒,包装盒内设置有若干个发热包、若干个药膏贴本体1以及一件穿戴件2,每一个发热包外套有第一密封袋,每一个药膏贴本体1外套有第二密封袋,且包括第一基底层11、中药层12、远红外陶瓷粉层13以及第二基底层14,第一基底层11、远红外陶瓷粉层13、中药层12、第二基底层14从内到外依次设置,远红外陶瓷粉层13能有效固定中药层12中的精油成份,且使药效更好,第一基底层11以及第二基底层14采用无纺布层,保障了膝盖部位的透气性,有效解决了传统产品透气不佳引起的瘙痒红肿。穿戴件2包括膝盖包覆部21、第一布块23、第二布块24以及三条辅助固定带22,膝盖包覆部21、第一布块23以及第二布块24从外向内依次设置,第一布块23和第二布块24的左边、右边以及下边固定于膝盖包覆部21内侧,形成第一容置槽3以及第二容置槽4,第一容置槽3用于放置发热包,第二容置槽4用于放置药膏贴本体1,第二布块24设置通孔241,其通孔241内径小于药膏贴本体1外径,膝盖包覆部21一侧设置两条辅助固定带22,另一侧设置一条辅助固定带22,且在辅助固定带22末端均设置魔术贴勾面25,且在膝盖包覆部21外侧对应位置设置魔术贴毛面26,辅助固定带22采用弹性透气带。膝盖包覆部21、第一布块23、第二布块24的材质含有竹炭纤维、尼龙与乳胶丝。膝盖包覆部21、第一布块23均设置有等间距的透气孔27,不仅可以使空气进入,发热包能有效发热,还能增加整体的透气性,有效解决了传统产品透气不佳引起的瘙痒红肿。第一布块23以及第二布块24上方设置魔术贴,当发热包与药膏贴本体1放入第一容置槽3以及第二容置槽4后可放置两者滑出;第一密封袋以及第二密封袋两侧均设置V型切口,便于用户将发热包以及药膏贴本体1取出;包装盒内的发热包与药膏贴本体1数量一致,穿戴件2可重复利用,大大节约了成本。本技术药膏贴使用时,先将发热包以及药膏贴本体1外的第一密封袋以及第二密封袋打开,并将两者分别放置于第一容置槽3以及第二容置槽4,同时通过三条辅助固定带22将膝盖包覆部21内侧的药膏贴本体1固定于膝盖上,有效解决了运动或者走路时容易导致药膏贴掉落的问题,同时空气通过透气孔27进入第一容置槽3,使得发热包发热,同时将热量传递至药膏贴本体1上,皮肤吸收药效更好,使其更好的作用于膝盖上,采用透气孔27以及无纺布层,使整体透气更好,皮肤呼吸更好,渗透效果强。综上所述,本技术药膏贴的通过设置第一容置槽以及第二容置槽用于分别放置发热包以及药膏贴本体,同时利用三条辅助固定带将膝盖包覆部内侧的药膏贴本体固定于膝盖上,可有效解决透气性不好而导致膏药贴贴在皮肤上造成皮肤出现丘疹、水疱、瘙痒、不适现象;运动或者走路时容易导致膏药贴掉落的问题以及皮肤吸收药效差,对整块药贴贴在皮肤上,皮肤呼吸困难,造成渗透效果不好的现象。上面结合附图对本技术进行了示例性描述,显然本技术具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有效消除膝盖疼痛药膏贴,包括包装盒,其特征在于,所述包装盒内设置有若干个发热包、若干个药膏贴本体以及一件穿戴件,所述每一个发热包外套有第一密封袋,所述每一个药膏贴本体外套有第二密封袋,且包括第一基底层、中药层、远红外陶瓷粉层以及第二基底层,所述第一基底层、远红外陶瓷粉层、中药层、第二基底层从内到外依次设置;所述穿戴件包括膝盖包覆部、第一布块、第二布块以及三条辅助固定带,所述膝盖包覆部、第一布块以及第二布块从外向内依次设置,所述第一布块和第二布块的左边、右边以及下边固定于膝盖包覆部内侧,形成第一容置槽以及第二容置槽,所述第一容置槽用于放置发热包,第二容置槽用于放置药膏贴本体,所述第二布块设置通孔,其通孔内径小于药膏贴本体外径,所述膝盖包覆部一侧设置两条辅助固定带,另一侧设置一条辅助固定带,且在辅助固定带末端均设置魔术贴勾面,且在膝盖包覆部外侧对应位置设置魔术贴毛面,所述辅助固定带采用弹性透气带。

【技术特征摘要】
1.一种有效消除膝盖疼痛药膏贴,包括包装盒,其特征在于,所述包装盒内设置有若干个发热包、若干个药膏贴本体以及一件穿戴件,所述每一个发热包外套有第一密封袋,所述每一个药膏贴本体外套有第二密封袋,且包括第一基底层、中药层、远红外陶瓷粉层以及第二基底层,所述第一基底层、远红外陶瓷粉层、中药层、第二基底层从内到外依次设置;所述穿戴件包括膝盖包覆部、第一布块、第二布块以及三条辅助固定带,所述膝盖包覆部、第一布块以及第二布块从外向内依次设置,所述第一布块和第二布块的左边、右边以及下边固定于膝盖包覆部内侧,形成第一容置槽以及第二容置槽,所述第一容置槽用于放置发热包,第二容置槽用于放置药膏贴本体,所述第二布块设置通孔,其通孔内径小于药膏贴本体外径,所述膝盖包覆部一侧设置两条辅助固定带,另一侧设置一条辅助固定带,且在辅助固定带末端均设置魔术贴勾...

【专利技术属性】
技术研发人员:许明塔邱斌杰翟国强
申请(专利权)人:厦门传福堂药业有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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