触控模组及触控显示装置制造方法及图纸

技术编号:20176058 阅读:47 留言:0更新日期:2019-01-23 00:11
本发明专利技术提供了一种触控模组及触控显示装置,该触控模组包括:触控感应器,其第一表面的第一侧边缘具有绑定区域;触控线路板,其一侧边缘为绑定部,绑定部绑定连接于绑定区域,绑定部在垂直于第一表面的方向上具有第一厚度;堆叠于触控感应器的第一表面上的偏光片,其在对应绑定区域的位置设有避让槽,绑定部位于避让槽内,偏光片在垂直于第一表面的方向上具有第二厚度,第二厚度大于第一厚度;覆盖在绑定部的远离触控感应器的一侧的段差消除结构;堆叠于偏光片与段差消除结构的远离触控感应器的一侧面上的光学胶层。本发明专利技术能够解决现有技术中在Touch Sensor表面贴合POL时因Touch FPC存在段差而导致产生贴合气泡的问题。

Touch Module and Touch Display Device

The invention provides a touch control module and a touch display device. The touch control module includes: a touch sensor with a binding area on the first edge of the first surface; a touch circuit board with a binding part on one edge; a binding part is bound to the binding area, and the binding part has a first thickness in the direction perpendicular to the first surface; and a touch circuit board with a first thickness stacked on the first surface of the touch sensor. The polarizer on the binding part is provided with an avoidance groove at the corresponding position of the binding area. The binding part is in the avoidance groove. The polarizer has the second thickness in the direction perpendicular to the first surface, and the second thickness is larger than the first thickness; the section difference elimination structure covering the side far from the touch sensor at the binding part; and the side far from the touch sensor stacked on the polarizer and the section difference elimination structure. Optical glue layer on top. The invention can solve the problem that the bonding bubbles are generated when the Touch Sensor surface is bonded to POL due to the difference of the Touch FPC section in the prior art.

【技术实现步骤摘要】
触控模组及触控显示装置
本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种触控模组及触控显示装置。
技术介绍
OLED(OrganicLight-EmittingDiode,有机发光二极管)显示产品的触控模组叠层结构主要包括:TouchSensor(触控感应器)、TouchFPC(触控线路板)、POL(偏光片)、OCA(光学胶)及CoverGlass(盖板玻璃),其中,TouchSensor(触控感应器)的表面会覆盖一层POL,POL太厚会严重降低出射光的透过率,太薄也会缩窄观看视角,因此,POL的厚度一般为80~200um,其作用主要消除环境光的反射,增强OLED的对比度。TouchSensor的下边缘侧,表面具有TouchFPC的Bonding(绑定)区域,为了不影响TouchFPC的Bending反折,其厚度设定为30~60um。在传统的触控模组堆叠结构设计中,POL的贴合方案主要采用以下方式:POL整面贴合至TouchSensor的表面,并且覆盖住Bonding(绑定)区域的TouchFPC,这种结构简单可行,但是,由于TouchFPC的厚度原因,会在TouchSensor与FPC之间存在一定高度差,POL覆盖住FPC时,会在段差位置产生气泡,这样,在显示区域存在看到气泡的风险。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种触控模组及触控显示装置,能够解决现有技术中在TouchSensor表面贴合POL时因TouchFPC存在段差而导致产生贴合气泡的问题。本专利技术所提供的技术方案如下:一种触控模组,包括:触控感应器,所述触控感应器包括第一表面,所述第一表面的第一侧边缘具有绑定区域;触控线路板,所述触控线路板一侧边缘为绑定部,所述绑定部绑定连接于所述绑定区域,且所述绑定部在垂直于所述第一表面的方向上具有第一厚度;堆叠于所述触控感应器的第一表面上的偏光片,所述偏光片在对应所述绑定区域的位置设有避让槽,所述绑定部位于所述避让槽内,且所述偏光片在垂直于所述第一表面的方向上具有第二厚度,所述第二厚度大于所述第一厚度;覆盖在所述绑定部的远离所述触控感应器的一侧,用于消除所述触控线路板与所述偏光片之间所形成的厚度段差的段差消除结构;及,堆叠于所述偏光片与所述段差消除结构的远离所述触控感应器的一侧面上的光学胶层。进一步的,所述段差消除结构在垂直于所述第一表面的方向上具有第三厚度,所述第三厚度等于所述第二厚度与所述第一厚度之差。进一步的,所述段差消除结构包括:粘贴于所述触控线路板的所述绑定部上的胶带。进一步的,所述胶带包括PET胶带或者泡棉胶带。进一步的,所述胶带在所述第一表面上的正投影与所述绑定部在所述第一表面上的正投影形状、尺寸相同。进一步的,所述段差消除结构包括:形成于所述触控线路板的所述绑定部上的点胶层。进一步的,所述光学胶层包括面向所述偏光片设置的第二表面,所述第二表面在与所述绑定区域对应的区域设有与所述光学胶层一体成型的凸起部,其中,所述段差消除结构包括所述凸起部。进一步的,所述避让槽的槽口朝向所述第一侧边缘,且所述避让槽包括:与所述槽口相对的槽底部、及位于所述槽口部与所述槽底部之间的两个槽侧壁,其中,所述槽侧壁与所述槽底部之间为圆弧过渡结构。进一步的,所述避让槽与所述触控线路板之间,在与所述第一表面平行的方向上具有预留间隙。一种触控显示装置,包括如上所述的触控模组。本专利技术所带来的有益效果如下:上述方案中,通过在偏光片上与绑定区域对应的位置设置避让槽,来对绑定区域处的触控线路板进行避让,并在触控线路板的绑定部上设置段差消除结构,来弥补触控线路板与偏光片之间的厚度段差,有效的解决了现有技术中偏光片贴合于触控感应器表面时由于段差所产生的贴合气泡问题。附图说明图1表示现有技术中触控模组堆叠结构的一种结构示意图;图2表示现有技术中触控模组堆叠结构的另一种结构示意图;图3表示本专利技术实施例中提供的触控模组的结构示意图,图中所示的所述触控线路板为未反折状态;图4表示本专利技术提供的触控模组的一种实施例的结构示意图,图中所示的所述触控线路板为未反折状态;图5表示本专利技术提供的触控模组的另一种实施例的结构示意图,图中所示的所述触控线路板为未反折状态;图6表示本专利技术提供的触控模组的另一种实施例的结构示意图,图中所示的所述触控线路板为未反折状态;图7表示图6中所示的触控模组的俯视图,图中未示意出光学胶及盖板玻璃。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。为了便于对本专利技术所提供的触控模组及显示装置进行更为详细的说明,首先对现有技术中存在的问题进行以下说明。如图1所示,触控模组叠层结构主要包括:触控感应器(TouchSensor)10、触控线路板(TouchFPC)20、偏光片(POL)30、光学胶(OCA)40及盖板玻璃(CoverGlass)50,在现有技术的触控模组堆叠结构中,在触控感应器10(TouchSensor)的一侧边缘绑定区域连接触控线路板(TouchFPC)20,偏光片30整面贴合在触控感应器10的表面上,且覆盖住了绑定区域的触控线路板20,这样,由于触控线路板20的厚度原因,会导致在触控感应器10的表面与触控线路板20之间存在段差,偏光片30覆盖在触控线路板20时,会在段差位置产生贴合气泡,进而在显示(AA区)存在看到气泡的风险。为了减少触控线路板的段差,消除贴合气泡,现有技术中也有在触控感应器10的表面先贴附一层透光良好的光学胶(OCA)40’,并将光学胶40’设定的高度等于触控线路板20的高度,如图2所示,这样,偏光片30可以直接覆盖在该光学胶与触控线路板20之上,但是,光学胶具有一定的吸水率,在湿度较高的环境中,有腐蚀触控电极以及触控感应器10周边金属线的风险,且增加的光学胶不仅增加了整个触控模组堆叠结构的厚度,还增加了成本。因此,针对现有技术中触控模组堆叠结构在进行偏光片贴合时,偏光片覆盖在绑定区域的触控线路板上,由于触控线路板的段差而导致产生贴合气泡的技术问题,本专利技术实施例中提供了一种触控模组及显示装置,能够避免产生贴合气泡。如图3至图7所示,本专利技术实施例所提供的触控模组包括:触控感应器100,所述触控感应器100包括第一表面,所述第一表面的第一侧边缘具有绑定区域;触控线路板200,所述触控线路板200一侧边缘为绑定部210,所述绑定部210绑定连接于所述绑定区域,且所述绑定部210在垂直于所述第一表面的方向上具有第一厚度H1;堆叠于所述触控感应器100的第一表面上的偏光片300,所述偏光片300在对应所述绑定区域的位置设有避让槽310,所述绑定部210位于所述避让槽310内,且所述偏光片300在垂直于所述第一表面的方向上具有第二厚度H2,所述第二厚度H2大于所述第一厚度H1;覆盖在所述绑定部210的远离所述触控感应器100的一侧,用于消除所述触控线路板200与所述偏光片300之间所形成的厚度段差的段差消除结构400;及,堆叠于所述偏光片300与所述段差消除结构400的远离所述触控感应器10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控模组,其特征在于,包括:触控感应器,所述触控感应器包括第一表面,所述第一表面的第一侧边缘具有绑定区域;触控线路板,所述触控线路板一侧边缘为绑定部,所述绑定部绑定连接于所述绑定区域,且所述绑定部在垂直于所述第一表面的方向上具有第一厚度;堆叠于所述触控感应器的第一表面上的偏光片,所述偏光片在对应所述绑定区域的位置设有避让槽,所述绑定部位于所述避让槽内,且所述偏光片在垂直于所述第一表面的方向上具有第二厚度,所述第二厚度大于所述第一厚度;覆盖在所述绑定部的远离所述触控感应器的一侧,用于消除所述触控线路板与所述偏光片之间所形成的厚度段差的段差消除结构;及,堆叠于所述偏光片与所述段差消除结构的远离所述触控感应器的一侧面上的光学胶层。

【技术特征摘要】
1.一种触控模组,其特征在于,包括:触控感应器,所述触控感应器包括第一表面,所述第一表面的第一侧边缘具有绑定区域;触控线路板,所述触控线路板一侧边缘为绑定部,所述绑定部绑定连接于所述绑定区域,且所述绑定部在垂直于所述第一表面的方向上具有第一厚度;堆叠于所述触控感应器的第一表面上的偏光片,所述偏光片在对应所述绑定区域的位置设有避让槽,所述绑定部位于所述避让槽内,且所述偏光片在垂直于所述第一表面的方向上具有第二厚度,所述第二厚度大于所述第一厚度;覆盖在所述绑定部的远离所述触控感应器的一侧,用于消除所述触控线路板与所述偏光片之间所形成的厚度段差的段差消除结构;及,堆叠于所述偏光片与所述段差消除结构的远离所述触控感应器的一侧面上的光学胶层。2.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述段差消除结构在垂直于所述第一表面的方向上具有第三厚度,所述第三厚度等于所述第二厚度与所述第一厚度之差。3.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述段差消除结构包括:粘贴于所述触控线路板的所述绑定部上的胶带。4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪江胜吴建君蒋宜辰李泽文
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司成都京东方光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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