The invention discloses a method and equipment for rapid inspection and repair of PCB boreholes. The detection area is preset at the edge position of the PCB printed circuit board, and measuring holes are reserved for each tool of diameter. Through the initial detection of a row of measuring holes on the edge, the qualified and unqualified secondary classification of PCB through holes is realized, which significantly improves the efficiency of through hole detection and reduces the amount of data acquisition and processing. In the second detection, according to the location and processing sequence of drilling holes in the drilling documents, the corresponding drilling holes are scanned in the image by visual detection, so as to find and locate the target holes quickly. Through image matching and calculating the diameter of the circle, the quality of through holes is accurately judged and the location complexity is reduced. The system software records and saves the position of all the problem holes through the first classification detection and the second precision detection. The technicians select the cutter according to the problem hole and place it in the repair device. Start the tool repair program, then drill and repair the unqualified holes.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB钻孔快速检修方法及设备
本专利技术涉及PCB印刷电路板功能孔的检测与修补，特别涉及一种PCB钻孔快速检修方法及设备。
技术介绍
印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）是电子产品不可缺少的核心支撑件，用于固定和连接电子元件，以形成电气回路，实现某种特定功能。过孔是PCB上的重要组成元素，通孔贯穿整板，用于安装PCB或固定电子元器件。PCB经过几十道复杂的工序加工而成，不管单面PCB还是多面PCB，钻孔都是PCB生产工艺中十分重要的工序。如果出现孔径偏差较大、孔壁粗糙、毛刺、孔未穿透、孔化结果不理想等不良状况，都会对后续诸如元器件插装、电气测试等工序造成影响。如果不及早的发现，将会严重影响产品的质量，大大增加企业的生产成本。若PCB成品板组装到仪器设备整机上或者投入市场后才发现故障，由此产生的返修、报废等损失费用，将比正常耗费高出几十甚至上百倍。因此对电路板的钻孔质量进行有效的检测极其重要。随着电子工业技术的发展，市场对PCB的钻孔质量要求越来越高，孔密度越来越大（每板可高达3～5万个孔），孔径越来越小（小至Φ0.1～0.5mm）。目前...
【技术保护点】
1.一种PCB钻孔快速检修方法，其特征在于，包括如下步骤：1）预留测量孔：PCB印刷电路板一侧的边缘位置预设检测区域，在PCB印刷电路板进行钻孔加工时，每一把孔径的刀具加工完PCB印刷电路板上的功能孔后，并在检测区域加工出一个测量孔；当全部孔径的刀具钻削加工完功能孔与测量孔后，PCB印刷电路板的检测区域便会留下一排按加工次序排列的测量孔；2）设置检修设备：检修设备包括工作台，将工作台一侧的边缘位置预设为初次检测工位，在工作台初次检测工位的下方设置有初次检测光源，该初次检测光源透过工作台由下往上打光，对应所述工作台，设置有多轴运动机构，该多轴移动机构包括X轴运动机构、Y轴运动...
【技术特征摘要】
1.一种PCB钻孔快速检修方法，其特征在于，包括如下步骤：1）预留测量孔：PCB印刷电路板一侧的边缘位置预设检测区域，在PCB印刷电路板进行钻孔加工时，每一把孔径的刀具加工完PCB印刷电路板上的功能孔后，并在检测区域加工出一个测量孔；当全部孔径的刀具钻削加工完功能孔与测量孔后，PCB印刷电路板的检测区域便会留下一排按加工次序排列的测量孔；2）设置检修设备：检修设备包括工作台，将工作台一侧的边缘位置预设为初次检测工位，在工作台初次检测工位的下方设置有初次检测光源，该初次检测光源透过工作台由下往上打光，对应所述工作台，设置有多轴运动机构，该多轴移动机构包括X轴运动机构、Y轴运动机构、Z轴运动机构，所述Z轴运动机构上设置有检测相机，所述检测相机位于工作台的上方，且该检测相机的周围设置有二次检测光源，该二次检测光源跟随检测相机并对应工作台由上往下打光；3）初次检测：将步骤1）中的PCB印刷电路板放置到检修设备的工作台上，并使PCB印刷电路板的检测区域对应工作台的初次检测工位；初次检测光源对PCB印刷电路板的检测区域进行打光，检测相机在多轴运动机构的带动下，在初次检测工位上方，配合初次检测光源，按顺序拍摄扫描检测区域的测量孔，检测测量孔是否存在，并计算测量孔的直径，根据测量孔所对应的功能孔的标准值及允许公差判断该测量孔是否合格；若初次检测，PCB印刷电路板的检测区域的所有测量孔均合格，则判断该PCB印刷电路板合格；若初次检测，PCB印刷电路板的检测区域的某个测量孔不合格，则判断该PCB印刷电路板不合格，并判断该不合格的测量孔所存在的问题，若该不合格的测量孔的直径变小，且变小值超出其对应的功能孔的允许公差，则判断该不合格的测量孔由于刀具磨损而存在孔径失真问题，若该不合格的测量孔不存在，则判断该不合格的测量孔由于刀具折断而存在少孔问题；二次检测：若步骤3）中的初次检测判断PCB印刷电路板不合格，则进一步对该PCB印刷电路板进行二次检测；若不合格的测量孔所对应的功能孔有n个，则第一个加工的功能孔为第1功能孔，最后一个加工的功能孔为第n功能孔；根据不合格的测量孔所对应的功能孔的加工顺序进行逆向回溯，检测相机在多轴运动机构的带动下，由第n功能孔开始按逆向顺序进行拍摄扫描，检测功能孔是否存在，并计算直径，根据功能孔的标准值及允许公差依次判断第n、第n-1、第n-2……第n-x功能孔是否合格，其中，x为小于n的正整数，此过程中，二次检测光源跟随检测相机，进行打光；若不合格的测量孔是由于刀具磨损而存在孔径失真问题，当二次检测到该不合格的测量孔所对应的第n-x功能孔的孔径合格时，为合格功能孔，则判断按加工顺序前面的第1、第2……第n-x功能孔为合格功能孔，按加工顺序后面的其余功能孔为问题功能孔；若不合格的测量孔是由于刀具折断而存在少孔问题，当二次检测到该不合格的测量孔所对应的第n-x功能孔存在且孔径合格时，为合格功能孔，则判断按加工顺序前面的第1、第2……第n-x功能孔为合格功能孔，按加工顺序后面的其余功能孔为问题功能孔；上述步骤1）、2）不分先后顺序。2.根据权利要求1所述的PCB钻孔快速检修方法，其特征在于，步骤2）中，还包括如下步骤：设置补刀机构，该补刀机构设置在Z轴运动机构，包括刀具固定座及刀具驱动装置。3.根据权利要求2所述的PCB钻孔快速检修方法，其特征在于，还包括如下步骤：5）问题功能孔返修：针对问题功能孔，在补刀机构装上对应的同类刀具，然后在多轴运动机构的带动下，依次进行修补钻削，以修复不合格的PCB印刷电路板。4.根据权利要求1所述的PCB钻孔快速检修方法，其特征在于，步骤1）中，还包括如下步骤：在PCB印刷电路板的检测区域的两侧，分别设置第一定位孔、第二定位孔；步骤2）中，还包括如下步骤：对应工作台的初次检测工位，设置有销钉固定机构，该销钉固定机构包括第一定位销钉、第二定位销钉，该第一定位销钉、第二定位销钉分别位于初次检测工位的两侧；步骤3）中，还包括如下步骤：将步骤1）中的PCB印刷电路板放置到检修设备的工作台上，并通过第一定位销钉、第二定位销钉配合第一定位孔、第二定位孔对PCB印刷电路板进行定位固定，从而使PCB印刷电路板的检测区域对应工作台的初次检测工位。5.根据权利要求1所述的PCB钻孔快速检修方法，其特征在于，步骤3）中，具体包括如下步骤：3.1）定位：将步...
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