光学尺读头的感测晶片结构制造技术

一种光学尺读头的感测晶片结构，包括有一设有至少一个导电接垫的基板，此基板上设有一感光芯片，其设有至少一接脚，各接脚分别以一导线连接至一个导电接垫，而感光芯片相对该基板的一侧表面上设有一编码图层，据此精简结构并减缩光学尺读头的体积。

Sensor wafer structure of optical ruler reader

A sensing wafer structure of an optical ruler reader includes a base plate with at least one conductive pad. The base plate is provided with at least one photosensitive chip, each of which is connected to a conductive pad by a wire, and the photosensitive chip is provided with a coding layer relative to one side surface of the base plate, thereby simplifying the structure and reducing the volume of the optical ruler reader.

【技术实现步骤摘要】
光学尺读头的感测晶片结构
本专利技术与光学尺有关，尤指一种光学尺读头的感测晶片结构。
技术介绍
光学尺是精密产业中测量微小距离的重要设备，如图3所示，其包括有一计量尺6(俗称主尺)及一光学读头7，其中该计量尺6上设有编码图样(通常是光栅图样)，而该光学读头7内部设有一副尺71及一感光模组72，其中该副尺71为一设有光栅图样的玻璃块，当该光学读头7与该计量尺6产生相对运动时，该计量尺6与该副尺71上的光栅图样产生相对位移，进而造成连续的光强度变化，俾供该感光模组72接收并加以转换，藉此测得位移距离。但上述已知的结构中，该副尺71为一占有一定体积的立体结构，且其与该感光模组72相隔一间隔空间74并以一连接件73连接，因此令整个光学读头7占据较大的体积，难以满足精密产业中对于设备小型化的趋势需求。此外，已知结构中，由于该副尺71与该感光模组72之间的间隔空间74存有空气分子，甚至灰尘、杂质等悬浮粒子，恐将造成光线通过时产生折射或绕射等现象，进而影响测量的结果。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种光学尺读头的感测晶片结构，其在感光芯片上直接设置一光栅图案层，使传统结构的副尺与感光芯片结合为一，藉此减缩光学尺读头的体积，进而满足设备小型化的趋势。为达前述的目的，本专利技术提供一种光学尺读头的感测晶片结构，其包括有：一基板，其设有至少一个导电接垫；一感光芯片，其设于该基板上；该感光芯片设有至少一接脚，各接脚分别以一导线连接至一个导电接垫；一编码图层，其设于该感光芯片相对该基板的一侧表面上。在一实施例中，该编码图层形成光栅的图样。在一实施例中，该感光芯片设有一可透光且覆盖该编码图层的绝缘层。在一实施例中，该绝缘层上更设有一材质为聚酰亚胺环氧树脂的透明保护层。在一实施例中，该保护层覆盖各接脚，而各接脚分别设有一伸出该保护层的延伸部，该导线连接该延伸部与该导电接垫。本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供一种光学尺读头的感测晶片结构，其在感光芯片上直接设置一光栅图案层，使传统结构的副尺与感光芯片结合为一，藉此减缩光学尺读头的体积，进而满足设备小型化的趋势。附图说明图1为本专利技术的剖面示意图。图2为本专利技术的编码图层的图样示意图。图3为已知结构的示意图。具体实施方式请参阅图1，所示为本专利技术提供的光学尺读头的感测晶片结构，其包括有一PCB基板1，该基板1上设有至少一个导电接垫11；在本实施例中，该基板1的两侧分别设有一导电接垫11。承上，该基板1上设有一感光芯片2，用以感应光线并转换为讯号以供后端判读。该感光芯片2设有至少一接脚21，本实施例在该感光芯片2的两侧分别设有一接脚21，且以重分布制程(RDL)将各接脚21延伸出一延伸部22，而各延伸部22分别以一导线23连接至一个导电接垫11。该感光芯片2相对该基板1的一侧表面上设有一可供与光学尺的计量尺相互作用的编码图层3，其仅为一图样而印刷于该感光芯片2上；在本实施例中，该编码图层3形成如图2所示的光栅图样。此外，为达保护作用，该感光芯片2设有一可透光且覆盖该编码图层3的绝缘层4；更进一步地，该绝缘层4上更设有一材质为聚酰亚胺环氧树脂的透明保护层5。上述该保护层5延伸至覆盖各接脚21，但各接脚21的延伸部22伸出该保护层5，藉以连接该导线23至该导电接垫11。通过上述结构，本专利技术将该编码图层3直接依附地设置于该感光芯片2上，而可与计量尺上的编码图样配合产生作用，使通过的光线形成强度上的变化，并通过该感光芯片2感测上述强度变化以换算出位移距离。据此，本专利技术有别于已知结构为将编码图层依附于一玻璃块的结构，其通过将该编码图层3直接依附于该感光芯片2上的做法，可达到简化结构并减缩本专利技术整体体积的功效，满足精密产业中对于设备小型化的需求及趋势。另一方面，由于该编码图层3直接依附于该感光芯片2上，二者之间没有间隔空间存在，故光线穿过该编码图层3后立刻被该感光芯片2接收，不会受到额外因素如空气、灰尘或杂质等的影响，可确保测量结果精确。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学尺读头的感测晶片结构，其特征在于，包括有：一基板，其设有至少一个导电接垫；一感光芯片，其设于该基板上；该感光芯片设有至少一接脚，各接脚分别以一导线连接至一个导电接垫；一编码图层，其设于该感光芯片相对该基板的一侧表面上。

【技术特征摘要】
1.一种光学尺读头的感测晶片结构，其特征在于，包括有：一基板，其设有至少一个导电接垫；一感光芯片，其设于该基板上；该感光芯片设有至少一接脚，各接脚分别以一导线连接至一个导电接垫；一编码图层，其设于该感光芯片相对该基板的一侧表面上。2.依权利要求1所述的光学尺读头的感测晶片结构，其特征在于，该编码图层形成光栅的图样。3.依权利要求1所述的光学尺读头的感测晶片结构，其特征在于，该感...

【专利技术属性】
技术研发人员：高清芬，张家荣，
申请(专利权)人：台濠科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71