回流焊的仿真优化方法、系统、计算机存储介质及设备技术方案

本发明专利技术提供一种回流焊的仿真优化方法、系统、计算机存储介质及设备，所述方法包括：生成待优化PCB电路板的三维模型；产生对应的焊膏三维模型；挑选出需回流焊工艺的元器件，根据所挑选出的元器件在待优化PCB电路板的三维模型上的位置信息，将每一元器件设置到焊膏三维模型上；根据预设的回流焊的模拟参数，将挑选出的元器件和焊盘进行焊膏焊接仿真，形成待优化PCB电路板的回流焊仿真模型；对待优化PCB电路板的回流焊仿真模型进行PCB电路板检查，以发现待优化问题；针对待优化问题，采取对应的设计和工艺的优化修改。本发明专利技术可以在设计阶段通过回流焊仿真的技术，预先发现可能出现的焊接问题，进而使技术人员修改设计与优化工艺。

【技术实现步骤摘要】
回流焊的仿真优化方法、系统、计算机存储介质及设备
本专利技术属于焊接
，涉及一种仿真优化方法和系统，特别是涉及一种回流焊的仿真优化方法、系统、计算机存储介质及设备。
技术介绍
随着经济和科学技术的发展，人们对电子产品的要求也越来越高，既要能满足多功能、小型化、高密度、高性能的要求，同时还需要有良好的产品品质。作为电子组装的核心工艺——SMT工艺，其焊接质量的好坏直接影响产品的整体质量和生产成本。因此，对于电子制造行业来说，优质的焊接质量是产品的立足之本，是产品与别人竞争的资本和筹码。目前，行业内都是经过实际的生产环节才能发现焊接缺陷，即将SMT贴装再进行回流焊后才能发现SMD元件的焊接问题。此时发现的焊接问题并不完全是由回流焊工艺造成的；因为SMT焊接质量除了与回流焊工艺(温度曲线)有直接关系外，还与PCB焊盘的可制造性设计、钢网设计和布局、元件选型和PCB焊盘可焊性、生产设备状态、锡膏质量，以及每道工序的工艺参数和操作人员的操作技能有着密切关系；这些因素互相影响，改变任何一个都可能会最终影响焊接结果。当下，行业内没有与本专利技术相似的系统化方案，现有方法都是技术人员基于自身经本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种回流焊的仿真优化方法，其特征在于，包括：生成待优化PCB电路板的三维模型；根据一一读入的钢网开口的厚度或者根据焊盘生成的钢网开口的厚度，产生对应的焊膏三维模型；从待优化PCB电路板的三维模型上挑选出需回流焊工艺的元器件，根据所挑选出的元器件在所述待优化PCB电路板的三维模型上的位置信息，将每一所述元器件设置到焊膏三维模型上；根据预设的回流焊的模拟参数，将挑选出的元器件和焊盘进行焊膏焊接仿真，形成待优化PCB电路板的回流焊仿真模型；对所述待优化PCB电路板的回流焊仿真模型进行PCB电路板检查，以发现待优化问题；针对所述待优化问题，采取对应的设计和工艺的优化修改。

【技术特征摘要】
1.一种回流焊的仿真优化方法，其特征在于，包括：生成待优化PCB电路板的三维模型；根据一一读入的钢网开口的厚度或者根据焊盘生成的钢网开口的厚度，产生对应的焊膏三维模型；从待优化PCB电路板的三维模型上挑选出需回流焊工艺的元器件，根据所挑选出的元器件在所述待优化PCB电路板的三维模型上的位置信息，将每一所述元器件设置到焊膏三维模型上；根据预设的回流焊的模拟参数，将挑选出的元器件和焊盘进行焊膏焊接仿真，形成待优化PCB电路板的回流焊仿真模型；对所述待优化PCB电路板的回流焊仿真模型进行PCB电路板检查，以发现待优化问题；针对所述待优化问题，采取对应的设计和工艺的优化修改。2.根据权利要求1所述的回流焊的仿真优化方法，其特征在于，若PCB电路板检查未发现待优化问题后，所述回流焊的仿真优化方法还包括输出所述待优化PCB电路板的回流焊仿真模型。3.根据权利要求1所述的回流焊的仿真优化方法，其特征在于，所述生成待优化PCB电路板的三维模型包括：直接接收用户创建的待优化PCB电路板的三维模型；或根据获取来自EDA布线数据，生成待优化PCB电路板的三维模型。4.根据权利要求1所述的回流焊的仿真优化方法，其特征在于，所述从待优化PCB电路板的三维模型上挑选出需回流焊工艺的元器件中挑选标准为：根据元器件制造商的推荐或实际的电路板工艺情况；所挑选出的元器件在所述待优化PCB电路板的三维模型上的位置信息包括所挑选出的元器件在所述待优化PCB电路板的三维模型上的坐标和角度；预设的回流焊的模拟参数包括回流焊的长度、每个区间的温度范围、每个区间的传送速度和/或每个区间的长度。5.根据权利要求1所述的回流焊的仿真优化方法，其特征在于，在形成待优化PCB电路板的回流焊仿真模型的步骤后，所述回流焊的仿真优化方法还包括将焊接中和焊接后对元器件和PCB电路板的应力变化进行仿真并显示。6.根据权利要求1所述的回流焊的仿真优...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱胜杰，刘丰收，
申请(专利权)人：上海望友信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31