【技术实现步骤摘要】
一种PO面材UV胶带及其制备方法
本专利技术属于薄膜
,具体涉及一种PO面材UV胶带及其制备方法。
技术介绍
UV胶带是晶圆(wafer,硅半导体集成电路制作所用的硅晶片)加工过程中不可或缺的一种材料,用于将晶圆固定于切割机台上进行切割,当切割完毕后,经由紫外线(UV光线以下称紫外线)照射,此时胶带由极高黏着力急速降低近乎于零,以便于进行下一个制程挑拣。目前中国所使用的UV胶带通常来自日本,其结构包括PVC膜(聚氯乙烯膜)面材、UV胶层和离型保护膜(PET膜),在使用时为将离型保护膜撕去后黏贴于晶圆背面,当加工完成后,经由紫外线从PVC方向照射,UV胶层的黏着力急速降低近乎于零,以便于挑拣。但是PVC面材的UV胶带含氯较高且很难降解,不能直接焚化或掩埋,造成了极大的环境污染问题。为避免环境污染问题,替代方案是采用环保型的不含卤素的PO(聚烯烃树脂)膜作为UV胶带的面材,但是采用PO膜作为UV胶带的面材存在以下技术难点:1、UV胶层对PO膜的附着力不足,导致晶圆切割时易脱胶;2、UV胶层硬度难以控制;UV胶层过软时,对晶圆的黏着力过高,导致晶圆切割时易残胶,易 ...
【技术保护点】
1.一种PO面材UV胶带,包括由上下依次叠置的面材、UV胶层和PET离型保护膜,其特征在于,所述面材为PO膜,其组分及质量份配比为:聚丙烯(C3)10~40份;乙烯含量为45~55wt%的乙烯‑丙烯的共聚物(C5)30~70份;乙烯含量为8~15wt%的乙烯‑丙烯的共聚物(C9)10~40份;乙烯含量为3~7wt%的乙烯‑丙烯的共聚物(C19)0~10份;所述UV胶层的组分及质量份配比为:玻化温度为‑20~‑30℃的丙烯酸树脂50~100份;环氧树脂交联剂0~5份;碳‑碳双键多元不饱和树脂1~50份;光起始剂混合液0.5~10份。
【技术特征摘要】
1.一种PO面材UV胶带,包括由上下依次叠置的面材、UV胶层和PET离型保护膜,其特征在于,所述面材为PO膜,其组分及质量份配比为:聚丙烯(C3)10~40份;乙烯含量为45~55wt%的乙烯-丙烯的共聚物(C5)30~70份;乙烯含量为8~15wt%的乙烯-丙烯的共聚物(C9)10~40份;乙烯含量为3~7wt%的乙烯-丙烯的共聚物(C19)0~10份;所述UV胶层的组分及质量份配比为:玻化温度为-20~-30℃的丙烯酸树脂50~100份;环氧树脂交联剂0~5份;碳-碳双键多元不饱和树脂1~50份;光起始剂混合液0.5~10份。2.如权利要求1所述的PO面材UV胶带,其特征在于,PO膜的组分及质量份配比为:聚丙烯(C3)20~30份;乙烯含量为45~55wt%的乙烯-丙烯的共聚物(C5)35~50份;乙烯含量为8~15wt%的乙烯-丙烯的共聚物(C9)10~35份;乙烯含量为3~7wt%的乙烯-丙烯的共聚物(C19)5~10份。3.如权利要求1所述的PO面材UV胶带,其特征在于,所述UV胶层的组分及质量份配比为:玻化温度为-20~-30℃的丙烯酸树脂70~90份;环氧树脂交联剂2~4份;碳-碳双键多元不饱和树脂10~30份;光起始剂混合液2~5份。4.如权利要求1所述的PO面材UV胶带,其特征在于,所述光起始剂混合液的组分及质量份配...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈裕旺,
申请(专利权)人:陈裕旺,上海固柯胶带科技有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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