一种精抛光液及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种精抛光液及其制备方法，所述精抛光液包括如下重量百分比的组分：纳米氧化铝微粉10‑30％，分散剂5‑10％，螯合剂1‑5％，氧化剂0.5‑5％，抗菌剂0.01‑0.5％，水余量。该发明专利技术制备的精抛光液抛光效果好、抛光效率高，挥发性小、对环境无害，且抛光后工件的平整度高，用于半导体的化学机械抛光，尤其是在集成电路中化学机械抛光的应用。

【技术实现步骤摘要】
一种精抛光液及其制备方法
本专利技术属于抛光液
，涉及一种精抛光液及其制备方法。
技术介绍
随着半导体制造技术飞跃发展,集成电路制造技术已经跨入0.1μm甚至更小的尺寸水平，加工工艺向着更高的电流密度、更高的时钟频率和更多的互联层转移。化学机械抛光简称CMP，其工作原理是加工件在外加压力以及抛光浆料在抛光垫作旋转运动，借助CMP加工液中的磨料的机械磨削和氧化剂的化学腐蚀作用使工件表面达到平坦化要求，CMP技术是从实践发展起来的，其并没有完整的理论资料。目前，CMP是唯一能够实现硅片局部和全局平坦化的技术。实务当中的化学机械抛光加工分粗磨、中磨和精抛等工序，其中精抛最终决定产品质量的好坏，因此，化学机械精抛液是关键因素之一。CMP的加工液也在不断的更新。CN105734574A公开了一种抛光液，包括如下质量份的各组分：磷酸1020份～1360份；硫酸367份～734份；铝离子3份～30份；强氧化剂5份～40份；缓蚀剂0.5份～10份；光亮剂0.1份～4份。该专利技术制备的抛光液具有较好的抛光效果和较高的抛光效率，但是不利于环保。CN108060421A公开了一种金属材料抛光液，由本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种精抛光液，其特征在于，所述精抛光液包括如下重量百分比的组分：

【技术特征摘要】
1.一种精抛光液，其特征在于，所述精抛光液包括如下重量百分比的组分：2.根据权利要求1所述的精抛光液，其特征在于，所述精抛光液包括如下重量百分比的组分：3.根据权利要求1或2所述的精抛光液，其特征在于，所述精抛光液包括如下重量百分比的组分：4.根据权利要求1-3任一项所述的精抛光液，其特征在于，所述纳米球形氧化铝微粉的粒径为80-100nm；优选地，所述纳米球形氧化铝微粉是通过气相法或溶液凝胶法制备得到。5.根据权利要求1-4任一项所述的精抛光液，其特征在于，所述分散剂为萘磺酸盐聚合物、葵二酸或异丙醇胺中的任意一种或至少两种的组合，优选萘磺酸盐聚合物；优选地，所述萘磺酸盐聚合物的数均分子量为2300-4800。6.根据权利要求1-5任一项所述的精抛光液，其特征在于，所述螯合剂为羟乙基乙二胺、二羟基戊三酸、羟基丁二酸或磺基水杨酸中的任意一种或...

【专利技术属性】
技术研发人员：包亚群，
申请(专利权)人：广州亦盛环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44