导热绝缘聚苯硫醚复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种导热绝缘聚苯硫醚复合材料及其制备方法，属于复合材料技术领域。解决了现有聚苯硫醚导热系数低的技术问题。本发明专利技术的复合材料由80‑90重量份聚苯硫醚、2‑5重量份碳化硅、1‑3重量份石碳酸、0.5‑1.5重量份氮化硼、2‑4重量份亚乙基双硬脂酰胺、3‑5重量份聚乙烯蜡、1‑4重量份硬脂酸锌、0.1‑1.5重量份光稳定剂、0.5‑1.5重量份抗氧剂、1‑1.5重量份偶联剂、1‑2重量份增韧剂和0.3‑0.5重量份成核剂组成。该复合材料具备优异的导热性、绝缘性和综合力学性能。

【技术实现步骤摘要】
导热绝缘聚苯硫醚复合材料及其制备方法
本专利技术属于复合材料
，具体涉及一种导热绝缘聚苯硫醚复合材料及其制备方法。
技术介绍
聚苯硫醚全称为聚苯基硫醚，是分子主链中带有苯硫基的热塑性树脂。具有优良的耐高温，耐腐蚀、耐辐射、阻燃性、均衡的物理机械性能和极好的尺寸稳定性，热变形温度(1.8MPa，未退火，3.20mm)为93.0℃，拉伸模量为2500MPa，弯曲模量为3300MPa，悬壁梁缺口冲击强度(23℃)为29J/m。在电子电器、航空航天、汽车运输等领域获得成功应用。PPS的电性能也十分突出，与其它工程材料相比，其介电常数与介电耗损角成切值都比较低，并且在较大的频率、温度及温度范围内变化不大，体积电阻系数在1.0×1016Ω·cm；因此常用于电器绝缘材料。然而，聚苯硫醚自身导热性能较差，导热系数仅为0.226W/mK，为了进一步拓展聚苯硫醚在航空、航天、电子电气等高新
的应用，改进聚苯硫醚的导热性能是技术关键。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术为解决现有聚苯硫醚导热系数低的技术问题，提供一种导热绝缘聚苯硫醚复合材料及其制备方法。本专利技术解决上述技术问题采取的技术方案如下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.导热绝缘聚苯硫醚复合材料，其特征在于，组成及重量份为：

【技术特征摘要】
1.导热绝缘聚苯硫醚复合材料，其特征在于，组成及重量份为：2.根据权利要求1所述的导热绝缘聚苯硫醚复合材料，其特征在于，所述聚苯硫醚的重均分子量为20000-600000。3.根据权利要求1所述的导热绝缘聚苯硫醚复合材料，其特征在于，所述抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂1098、抗氧剂168中一种或多种。4.根据权利要求1所述的导热绝缘聚苯硫醚复合材料，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂中的一种或多种的混合物。5.根据权利要求4所述的导热绝缘聚苯硫醚复合材料，其特征在于，所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、异丙基三硬酯酸钛酸酯、双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯中的一种或几种的混合物。6.根据权利要求1所述的导热绝缘聚苯硫醚复合材料，其特征在于，所述增韧剂为乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴彦敏，
申请(专利权)人：长春云创空间科技有限公司，
类型：发明
国别省市：吉林,22