一种耳机的麦克风封装结构制造技术

技术编号:20153263 阅读:37 留言:0更新日期:2019-01-19 00:05
本实用新型专利技术公开了一种耳机的麦克风封装结构,包括封装上盒盖,所述封装上盒盖的下端外表面设有承载底座,且承载底座的内部内表面设有胶水槽,所述封装上盒盖的内部设有屏蔽网,且屏蔽网的内部设有金属外壳,所述金属外壳的下端外表面设有后基板,且后基板的下端外表面设有固定支架,所述固定支架的下端外表面设有底板,所述金属外壳的上端外表面设有防尘罩。本实用新型专利技术所述的一种耳机的麦克风封装结构,设有胶水槽、屏蔽网、防尘罩与固定卡扣,采用了凹字形结构,当通入导电胶时,多余的导电胶会在底部聚集,不会造成溢胶短路的问题,同时具有电磁屏蔽的作用,可减少受到的干扰,并且拆卸安装更换方便,带来更好的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机的麦克风封装结构
本技术涉及麦克风封装结构领域,特别涉及一种耳机的麦克风封装结构。
技术介绍
麦克风,学名为传声器,是将声音信号转换为电信号的能量转换器件,也称话筒、微音器,按声电转换原理分为电动式,电容麦克风式、压电式、以及电磁式、碳粒式、半导体式等,按声场作用力分为压强式、压差式、组合式、线列式,按用途分为测量话筒、人声话筒、乐器话筒、录音话,大多数麦克风都是驻极体电容器麦克风,ECM的工作原理是利用具有永久电荷隔离的聚合材料振动膜;现有的麦克风封装结构在使用时存在一定的弊端,没有采用凹字形结构,当通入导电胶时,多余的导电胶会造成溢胶短路的问题,同时不具有电磁屏蔽的作用,不能够减少受到的干扰,并且拆卸安装更换不方便,在实际使用时带来了一定的影响,为此,我们提出一种耳机的麦克风封装结构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种耳机的麦克风封装结构,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种耳机的麦克风封装结构,包括封装上盒盖,所述封装上盒盖的下端外表面设有承载底座,且承载底座的内部内表面设有胶水槽,所述封装上盒盖的内部设有屏蔽网,且屏蔽网的内部设有金属外壳,所述金属外壳的下端外表面设有后基板,且后基板的下端外表面设有固定支架,所述固定支架的下端外表面设有底板,所述金属外壳的上端外表面设有防尘罩,且防尘罩的两侧外表面均固定安装有固定卡扣,所述金属外壳的内部内表面设有隔膜,且隔膜的下端外表面设有垫圈,所述垫圈的下端外表面设有驻极体,且驻极体的下端外表面设有背电极,所述背电极的下端外表面设有效应管,且效应管的下端外表面设有印制板。优选的,所述固定支架的下端外表面与底板的上端外表面固定连接,且底板的外表面涂有抗氧化防腐蚀层。优选的,所述固定卡扣的数量为两组,且固定卡扣分别平行放置。优选的,所述封装上盒盖的下端外表面与承载底座的上端外表面固定连接,且承载底座的外表面涂有输水输油层。优选的,所述防尘罩为一种圆形结构的部件,且防尘罩的直径为四厘米。优选的,所述封装上盒盖为一种长方体结构的部件,且封装上盒盖的长度为六厘米。与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:本技术中,安装有封装上盒盖,封装上盒盖下有承载底座,承载底座内设置有胶水槽,当封装结构在进行导电胶涂抹组装时,可先将导电胶涂抹至胶水槽表面,胶水槽采用了凹字形结构,涂抹的导电胶由于在重心引力的作用下会在胶水槽的纵向表面向下移动,在胶水槽凹字形结构的横向位置进行聚集,使得导电胶不会造成溢胶短路的问题,将封装上盒盖对接入至承载底座上的胶水槽内,完成固定封装作业,封装上盒盖上有防尘罩,防尘罩上有固定卡扣,防尘罩利用固定卡扣卡入至封装上盒盖上的卡孔内,防尘罩能够起到一定的防水防尘的作用,保护封装结构内的部件不受到影响与损害,从而延长部件的使用寿命,当封装结构使用较长时间时,防尘罩上容易积攒细菌与灰尘,使用者通过按压防尘罩上的固定卡扣,可将固定卡扣从封装上盒盖上的卡孔内取出,从而对防尘罩完成拆卸工作,便于使用者更换新的防尘罩,拆卸安装方便,更加省事,带来更好的使用前景。附图说明图1为本技术一种耳机的麦克风封装结构的整体结构示意图;图2为本技术一种耳机的麦克风封装结构的承载底座剖析图;图3为本技术一种耳机的麦克风封装结构的局部放大图;图4为本技术一种耳机的麦克风封装结构的防尘罩结构图;图5为本技术一种耳机的麦克风封装结构的金属外壳剖析图。图中:1、封装上盒盖;2、承载底座;3、胶水槽;4、屏蔽网;5、金属外壳;6、后基板;7、固定支架;8、底板;9、防尘罩;10、固定卡扣;11、隔膜;12、垫圈;13、驻极体;14、背电极;15、效应管;16、印制板。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。如图1-5所示,一种耳机的麦克风封装结构,包括封装上盒盖1,封装上盒盖1的下端外表面设有承载底座2,且承载底座2的内部内表面设有胶水槽3,封装上盒盖1的内部设有屏蔽网4,且屏蔽网4的内部设有金属外壳5,金属外壳5的下端外表面设有后基板6,且后基板6的下端外表面设有固定支架7,固定支架7的下端外表面设有底板8,金属外壳5的上端外表面设有防尘罩9,且防尘罩9的两侧外表面均固定安装有固定卡扣10,金属外壳5的内部内表面设有隔膜11,且隔膜11的下端外表面设有垫圈12,垫圈12的下端外表面设有驻极体13,且驻极体13的下端外表面设有背电极14,背电极14的下端外表面设有效应管15,且效应管15的下端外表面设有印制板16;固定支架7的下端外表面与底板8的上端外表面固定连接,且底板8的外表面涂有抗氧化防腐蚀层;固定卡扣10的数量为两组,且固定卡扣10分别平行放置;封装上盒盖1的下端外表面与承载底座2的上端外表面固定连接,且承载底座2的外表面涂有输水输油层;防尘罩9为一种圆形结构的部件,且防尘罩9的直径为四厘米;封装上盒盖1为一种长方体结构的部件,且封装上盒盖1的长度为六厘米。需要说明的是,本技术为一种耳机的麦克风封装结构,在使用时,安装有封装上盒盖1,封装上盒盖1下有承载底座2,承载底座2内设置有胶水槽3,当封装结构在进行导电胶涂抹组装时,可先将导电胶涂抹至胶水槽3表面,胶水槽3采用了凹字形结构,涂抹的导电胶由于在重心引力的作用下会在胶水槽3的纵向表面向下移动,在胶水槽3凹字形结构的横向位置进行聚集,使得导电胶不会造成溢胶短路的问题,将封装上盒盖1对接入至承载底座2上的胶水槽3内,完成固定封装作业,封装上盒盖1内安装有屏蔽网4,是一种用于电磁与信号屏蔽的网,电磁波是由变化的电场和变化的磁场组成,屏蔽网4的材料是导电金属,当空中电场在屏蔽网4的周围形成后,由于导电金属的短路作用,破坏了电场的形成,电磁波到达屏蔽网4区域后,电场消失,无法继续产生磁场,从而截断了电磁波的继续传播,封装上盒盖1上有防尘罩9,防尘罩9上有固定卡扣10,防尘罩9利用固定卡扣10卡入至封装上盒盖1上的卡孔内,防尘罩9能够起到一定的防水防尘的作用,保护封装结构内的部件不受到影响与损害,从而延长部件的使用寿命,当封装结构使用较长时间时,防尘罩9上容易积攒细菌与灰尘,使用者通过按压防尘罩9上的固定卡扣10,可将固定卡扣10从封装上盒盖1上的卡孔内取出,从而对防尘罩9完成拆卸工作,便于使用者更换新的防尘罩9,拆卸安装方便,更加省事,较为实用。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机的麦克风封装结构,包括封装上盒盖(1),其特征在于:所述封装上盒盖(1)的下端外表面设有承载底座(2),且承载底座(2)的内部内表面设有胶水槽(3),所述封装上盒盖(1)的内部设有屏蔽网(4),且屏蔽网(4)的内部设有金属外壳(5),所述金属外壳(5)的下端外表面设有后基板(6),且后基板(6)的下端外表面设有固定支架(7),所述固定支架(7)的下端外表面设有底板(8),所述金属外壳(5)的上端外表面设有防尘罩(9),且防尘罩(9)的两侧外表面均固定安装有固定卡扣(10),所述金属外壳(5)的内部内表面设有隔膜(11),且隔膜(11)的下端外表面设有垫圈(12),所述垫圈(12)的下端外表面设有驻极体(13),且驻极体(13)的下端外表面设有背电极(14),所述背电极(14)的下端外表面设有效应管(15),且效应管(15)的下端外表面设有印制板(16)。

【技术特征摘要】
1.一种耳机的麦克风封装结构,包括封装上盒盖(1),其特征在于:所述封装上盒盖(1)的下端外表面设有承载底座(2),且承载底座(2)的内部内表面设有胶水槽(3),所述封装上盒盖(1)的内部设有屏蔽网(4),且屏蔽网(4)的内部设有金属外壳(5),所述金属外壳(5)的下端外表面设有后基板(6),且后基板(6)的下端外表面设有固定支架(7),所述固定支架(7)的下端外表面设有底板(8),所述金属外壳(5)的上端外表面设有防尘罩(9),且防尘罩(9)的两侧外表面均固定安装有固定卡扣(10),所述金属外壳(5)的内部内表面设有隔膜(11),且隔膜(11)的下端外表面设有垫圈(12),所述垫圈(12)的下端外表面设有驻极体(13),且驻极体(13)的下端外表面设有背电极(14),所述背电极(14)的下端外表面设有效应管(15),且效应管(15)的下端外表面...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱相其
申请(专利权)人:深圳市爱唱科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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