一种超精密物联网核心模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超精密物联网核心模块，包括核心模块，所述核心模块通过主板安装于壳体内部，所述核心模块包括1GHz主CPU、1GBDDR3内存、4GB eMMC闪存、电源管理模块、WIFI/BLE射频模块、精准校时模块和加密加速模块。有益效果：本实用新型专利技术能够适应何物联网多种应用场景的需求，包括智慧农业、工业互联网与智能制造，智慧城市、车联网、智慧医疗等诸多领域，具备完美的阻抗匹配特性和出色的稳定性。尺寸小巧、功能齐全、性能优良、稳定可靠，相比其他同类核心模块，更加接近于芯片的设计理念，具备在全行业进行推广的特性。

【技术实现步骤摘要】
一种超精密物联网核心模块
本技术涉及物联网
，尤其涉及一种超精密物联网核心模块。
技术介绍
物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是“信息化”时代的重要发展阶段。顾名思义，物联网就是物物相连的互联网。这有两层意思：其一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络；其二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通信，也就是物物相息。物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。物联网是互联网的应用拓展，与其说物联网是网络，不如说物联网是业务和应用。现有的网联网核心模块存在体积大，阻抗匹配特性差、稳定性差，不能很好的适应更多的领域。
技术实现思路
针对相关技术中的问题，本技术提出一种超精密物联网核心模块，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。本技术的技术方案是这样实现的：一种超精密物联网核心模块，包括核心模块，所述核心模块通过主板安装于壳体内部，所述核心模块包括1GHz主CPU、1GBDDR3内存、4GBeMMC闪存、电源管理模块、WIFI/BLE射频模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超精密物联网核心模块，其特征在于，包括核心模块(1)，所述核心模块(1)通过主板(13)安装于壳体(9)内部，所述核心模块(1)包括1GHz主CPU(8)、1GBDDR3内存(2)、4GB eMMC闪存(5)、电源管理模块(6)、WIFI/BLE射频模块(3)、精准校时模块(4)和加密加速模块(7)，且所述1GBDDR3内存(2)、所述4GB eMMC闪存(5)、所述电源管理模块(6)、所述WIFI/BLE射频模块(3)、所述精准校时模块(4)和所述加密加速模块(7)均与所述1GHz主CPU(8)电连接，其中，所述主板(13)通过两个板对板连接器(18)将其全部功能通过引脚引出。

【技术特征摘要】
1.一种超精密物联网核心模块，其特征在于，包括核心模块(1)，所述核心模块(1)通过主板(13)安装于壳体(9)内部，所述核心模块(1)包括1GHz主CPU(8)、1GBDDR3内存(2)、4GBeMMC闪存(5)、电源管理模块(6)、WIFI/BLE射频模块(3)、精准校时模块(4)和加密加速模块(7)，且所述1GBDDR3内存(2)、所述4GBeMMC闪存(5)、所述电源管理模块(6)、所述WIFI/BLE射频模块(3)、所述精准校时模块(4)和所述加密加速模块(7)均与所述1GHz主CPU(8)电连接，其中，所述主板(13)通过两个板对板连接器(18)将其全部功能通过引脚引...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋琛，
申请(专利权)人：安徽国讯芯微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34