【技术实现步骤摘要】
一种耐疲劳性柔性电子器件的制备方法及产品
本专利技术属于柔性电子器件
,更具体地,涉及一种耐疲劳性柔性电子器件的制备方法及产品。
技术介绍
柔性电子可概括为是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术,以其独特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工艺,在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景,如柔性电子显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子用表面粘贴(SkinPatches)等。与传统IC技术一样,制造工艺和装备也是柔性电子技术发展的主要驱动力。柔性电子制造技术水平指标包括芯片特征尺寸和基板面积大小,其关键是如何在更大幅面的基板上以更低的成本制造出特征尺寸更小的柔性电子器件。传统电子器件多为硬质材料,变形能力小,难以适应复杂环境且无法贴合人体皮肤实现拉伸扭转等形变,无法提供更好的人机交互体验。柔性电子器件可轻松应对各种复杂变形,以其独特的柔性和延展性在信息、能源、医疗、国防等众多领域有着广泛的应用前景。目前,可拉伸电极持续反复变形能力较差,是限制柔性电子器件发展的重要制约因素。由于多数柔性电子 ...
【技术保护点】
1.一种耐疲劳性柔性电子器件的制备方法,其特征在于,包含以下步骤:S1:在辅助基底上刻画电极材料的形状结构,得到电极图案化薄膜结构;S2:在所述电极图案化薄膜结构的周围构建电极材料可活动通道;S3:在所述可活动通道内注入柔性材料,并将所述可活动通道的出入口包覆封装,得到耐疲劳性柔性电子器件。
【技术特征摘要】
1.一种耐疲劳性柔性电子器件的制备方法,其特征在于,包含以下步骤:S1:在辅助基底上刻画电极材料的形状结构,得到电极图案化薄膜结构;S2:在所述电极图案化薄膜结构的周围构建电极材料可活动通道;S3:在所述可活动通道内注入柔性材料,并将所述可活动通道的出入口包覆封装,得到耐疲劳性柔性电子器件。2.根据权利要求1所述的一种耐疲劳性柔性电子器件的制备方法,其特征在于,所述步骤S2采用溶解法或刻蚀法构建电极材料可活动通道。3.根据权利要求2所述的一种耐疲劳性柔性电子器件的制备方法,其特征在于,所述溶解法包括以下步骤:a11:将置于辅助基底上的有机可溶薄膜和置于目标基底上的有机可溶薄膜刻画成与所述电极图案化薄膜结构相匹配的形状,得到有机可溶薄膜辅助基底和有机可溶薄膜目标基底;a12:将所述电极图案化薄膜结构湿润并将其转印到所述有机可溶薄膜目标基底上;a13:将所述有机可溶薄膜辅助基底与所述a12得到的产品相对压合,形成依次粘接的目标基底、有机可溶薄膜、电极图案化薄膜结构和有机可溶薄膜的四层结构;a14:用柔性聚合物将所述步骤a13中得到的四层结构进行刮涂包覆,并加热固化,得到包覆有外壳的可活动通道结构;a15:切除所述外壳的两端的余量,露出可活动通道结构的出入口;a16:将a15得到的物品置于溶解液中,溶解所述有机可溶薄膜,得到可活动通道。4.根据权利要求2所述的一种耐疲劳性柔性电子器件的制备方法,其特征在于,所述溶解法包括以下步骤:a11:将有机可溶薄膜置于辅助基底上并采用激光或者蚀刻的方法将所述有机可溶薄膜表面加工成预定的微结构,并将表面具有微结构的有机可溶薄膜转印到目标基底上,然后将表面具有微结构的有机可溶薄膜刻画成与所述电极图案化薄膜结构相匹配的形状,得到表面具有微结构的有机可溶薄膜目标基底;a12:将所述电极图案化薄膜结构辅助基底湿润与所述表面具有微结构的有机可溶薄膜目标基底相对压合,将电极图案化薄膜结构转印到表面具有微结构的有机可溶薄膜目标基底上;a13:将另一个有机可溶薄膜置于辅助基底上并采用激光或者蚀刻的方法将所述有机可溶薄膜表面加工成预定的微结构,并将表面具有微结构的有机可溶薄膜转印到辅助基底上,然后将表面具有微结构的有机可溶薄膜刻画成与所述电极图案化薄膜结构相匹配的...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴志刚,冷康敏,吴康,
申请(专利权)人:华中科技大学,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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