一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品制造技术

本发明专利技术公开了一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品，具体包括以下步骤：包胶带：选取尺寸为68*7*3mm的DR和宽度尺寸为68mm的黄色麦拉胶带，将DR一面沿着黄色麦拉胶带一边贴紧，紧密包裹一圈，剪断胶带，平整放入盘中，胶带包裹要平齐，不可有翘起，重叠之现象；绕线：将包裹后的DR固定于绕线机的工作轴上，调整绕线的幅宽，将起线平齐与夹头面，固定起线，绕线需平整，不可有重叠，绕线完成需将收线处包裹7mm黄色麦拉胶带两圈，包完胶带后，出线端不可拉扯，以免导致感值不稳定。本发明专利技术不会损坏需要封装的脆弱元器件更不影响外观质量，极大程度地降低了废品率，提高生产效率，易于模具的设计、开发和加工制造，可节约材料成本和开发周期。

【技术实现步骤摘要】
一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品
本专利技术涉及注塑
，特别涉及一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品。
技术介绍
无线射频识别感应线圈加长型，主要应用于车载设备，运用低压注塑成型工艺使产品提升对应用环境温度的剧烈变化(-40℃至+85℃)。多采用铁粉芯、铜线、ABS外壳、低压注塑成型专用热溶胶进行制成，可以根据客户需要定制LCR值，读取距离长。使用一般注胶的天线外观在灌注封装后容易产生气孔问题，导致生产该天线的不良率提升，并衍生出制造此天线有成本过高的问题。因此，专利技术一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品，通过采用特殊热熔胶料，在熔融后只需要很小的压力就可以使其流淌到很小的模具空间中，过程中也不易产生气孔，因而不会损坏需要封装的脆弱元器件更不影响外观质量，极大程度地降低了废品率，提高生产效率，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品，具体包括以下步骤：包胶带：选取尺寸为68*7*3mm的DR和宽度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于天线连接的低压注塑工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：包胶带：选取尺寸为68*7*3mm的DR和宽度尺寸为68mm的黄色麦拉胶带，将DR一面沿着黄色麦拉胶带一边贴紧，紧密包裹一圈，剪断胶带，平整放入盘中，胶带包裹要平齐，不可有翘起，重叠之现象；绕线：将包裹后的DR固定于绕线机的工作轴上，调整绕线的幅宽，将起线平齐与夹头面，固定起线，绕线需平整，不可有重叠，绕线完成需将收线处包裹7mm黄色麦拉胶带两圈，包完胶带后，出线端不可拉扯，以免导致感值不稳定；组装电容：将电容在出线处采用黄色麦拉胶带缠3‑5TS，对电容进行组装，制成L.C电路，铁芯出线端包7毫米黄色麦拉胶带，包裹两圈，胶带不可...

【技术特征摘要】
1.一种用于天线连接的低压注塑工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：包胶带：选取尺寸为68*7*3mm的DR和宽度尺寸为68mm的黄色麦拉胶带，将DR一面沿着黄色麦拉胶带一边贴紧，紧密包裹一圈，剪断胶带，平整放入盘中，胶带包裹要平齐，不可有翘起，重叠之现象；绕线：将包裹后的DR固定于绕线机的工作轴上，调整绕线的幅宽，将起线平齐与夹头面，固定起线，绕线需平整，不可有重叠，绕线完成需将收线处包裹7mm黄色麦拉胶带两圈，包完胶带后，出线端不可拉扯，以免导致感值不稳定；组装电容：将电容在出线处采用黄色麦拉胶带缠3-5TS，对电容进行组装，制成L.C电路，铁芯出线端包7毫米黄色麦拉胶带，包裹两圈，胶带不可超出电容本体；焊锡：将组装后的L.C电路放置于焊锡机上，调整焊锡温度，将电容缠线至脚焊底部，电容缠线脚焊锡要光滑，不可烫伤胶带；半成品测试：准备治工具电容测试仪、归零治具、测试治具、皮手指套和测试范围表架，将待测试产品导针放于测试治具金属面上进行参数测试，测试完成之产品，需将起线一端使用7mm黄色麦拉胶带包两圈；印字：将产品外壳(1)放入喷码印字机的固定治具内，依照工艺要求，调整印字机印所需字体，对产品外壳(1)进行印字作业；组装电子线：准备黑白两色的电子线(3)，并将黑白电子线(3)穿入外壳(1)内，黑线接电容，白线接磁芯收线，各缠线3-5圈，调整好电烙铁使用温度，将组装好的电子线(3)进行焊锡；注塑胶：将产品放置于注塑机的注塑模具内，调整模具螺丝卡住电子线(3)避免左右摇晃，并将注塑模具进入注塑机器内，放入固定位置按机器绿色启动建，进行注塑，15秒后注塑机胶头自动停止，将多出注塑口胶拧掉，对注塑胶进行平整；成品测试：取...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊益，
申请(专利权)人：珠海市刚松电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44