一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品制造技术

本发明专利技术公开了一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品，具体包括以下步骤：包胶带：选取尺寸为68*7*3mm的DR和宽度尺寸为68mm的黄色麦拉胶带，将DR一面沿着黄色麦拉胶带一边贴紧，紧密包裹一圈，剪断胶带，平整放入盘中，胶带包裹要平齐，不可有翘起，重叠之现象；绕线：将包裹后的DR固定于绕线机的工作轴上，调整绕线的幅宽，将起线平齐与夹头面，固定起线，绕线需平整，不可有重叠，绕线完成需将收线处包裹7mm黄色麦拉胶带两圈，包完胶带后，出线端不可拉扯，以免导致感值不稳定。本发明专利技术不会损坏需要封装的脆弱元器件更不影响外观质量，极大程度地降低了废品率，提高生产效率，易于模具的设计、开发和加工制造，可节约材料成本和开发周期。

【技术实现步骤摘要】
一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品
本专利技术涉及注塑
，特别涉及一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品。
技术介绍
无线射频识别感应线圈加长型，主要应用于车载设备，运用低压注塑成型工艺使产品提升对应用环境温度的剧烈变化(-40℃至+85℃)。多采用铁粉芯、铜线、ABS外壳、低压注塑成型专用热溶胶进行制成，可以根据客户需要定制LCR值，读取距离长。使用一般注胶的天线外观在灌注封装后容易产生气孔问题，导致生产该天线的不良率提升，并衍生出制造此天线有成本过高的问题。因此，专利技术一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品，通过采用特殊热熔胶料，在熔融后只需要很小的压力就可以使其流淌到很小的模具空间中，过程中也不易产生气孔，因而不会损坏需要封装的脆弱元器件更不影响外观质量，极大程度地降低了废品率，提高生产效率，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于天线连接的低压注塑工艺及其产品，具体包括以下步骤：包胶带：选取尺寸为68*7*3mm的DR和宽度尺寸为68mm的黄色麦拉胶带，将DR一面沿着黄色麦拉胶带一边贴紧，紧密包裹一圈，剪断胶带，平整放入盘中，胶带包裹要平齐，不可有翘起，重叠之现象；绕线：将包裹后的DR固定于绕线机的工作轴上，调整绕线的幅宽，将起线平齐与夹头面，固定起线，绕线需平整，不可有重叠，绕线完成需将收线处包裹7mm黄色麦拉胶带两圈，包完胶带后，出线端不可拉扯，以免导致感值不稳定；组装电容：将电容在出线处采用黄色麦拉胶带缠3-5TS，对电容进行组装，制成L.C电路，铁芯出线端包7毫米黄色麦拉胶带，包裹两圈，胶带不可超出电容本体；焊锡：将组装后的L.C电路放置于焊锡机上，调整焊锡温度，将电容缠线至脚焊底部，电容缠线脚焊锡要光滑，不可烫伤胶带；半成品测试：准备治工具电容测试仪、归零治具、测试治具、皮手指套和测试范围表架，将待测试产品导针放于测试治具金属面上进行参数测试，测试完成之产品，需将起线一端使用7mm黄色麦拉胶带包两圈；印字：将产品外壳放入喷码印字机的固定治具内，依照工艺要求，调整印字机印所需字体，对产品外壳进行印字作业；组装电子线：准备黑白两色的电子线，并将黑白电子线穿入外壳内，黑线接电容，白线接磁芯收线，各缠线3-5圈，调整好电烙铁使用温度，将组装好的电子线进行焊锡；注塑胶：将产品放置于注塑机的注塑模具内，调整模具螺丝卡住电子线避免左右摇晃，并将注塑模具进入注塑机器内，放入固定位置按机器绿色启动建，进行注塑，15秒后注塑机胶头自动停止，将多出注塑口胶拧掉，对注塑胶进行平整；成品测试：取用半成品测试时的机器，测试时，右手将待测试产品导针放于测试治具金属面上，同时左手准备下一颗待测材料，右手将一测试材料放已测试区域，左手将待测材料重复右手之测试动作；组装护套、塞子：将电子线插入护套内，端子缺口内对于护套缺口处，端子插入护套内反拉一次以免电子线未插到底，护套组装好，在将防水栓塞入护套内；组装飞机扣：将飞机扣放置于护套内部，并利用外部卡接机构对其与护套进行固定；成检：在放大镜下对材料上、下、左、右四个面逐一检查，期间需用磁条将材料翻转，以便检查不同的面，随后将不良品按可回收与不可回收分别放入指定的不良品盒内；包装：包装人员对产品进行量带，将所需上胶带、下胶带、卷轴安装至包装机相应位置上，双手将待包装之材料按要求摆放至载料槽内，材料的方向以起线对定位孔为准，进行包装。优选的，所述组装电容中所用的电容参数为L:值0.425mH+-3％，Q值：170-230，在测试条件为134.2KHZ/1V下电容为C3.3nF+/-5％。优选的，所述半成品测试中测试条件为134.2KHZ/1V,,Z:2-8本专利技术还公开了一种用于天线连接的低压注塑其产品，包括外壳，所述外壳两端开设有通孔，所述外壳上设有电子线，所述电子线端部设有护套。优选的，所述外壳内部还设有DR、L.C电路和电容，所述护套内设有防水栓，所述电子线的数量设置为两个。本专利技术的技术效果和优点：1、本专利技术注塑的过程压力极低，无损元器件，特殊热熔胶料在熔融后只需要很小的压力就可以使其流淌到很小的模具空间中，过程中也不易产生气孔，因而不会损坏需要封装的脆弱元器件更不影响外观质量，极大程度地降低了废品率，提高生产效率；2、本专利技术具有优异的保护效果，密封性好，耐环境温度范围为-40℃到85℃，可以适用于各种恶劣的生产环境和使用环境。抗冲击性也具有良好的韧性，可减缓来自外界的冲击力；3、低压注塑成型工艺的设备成本低，模具可采用铸铝模，易于模具的设计、开发和加工制造，可节约材料成本和开发周期。附图说明图1为本专利技术工艺步骤示意图。图2为本专利技术产品结构示意图。图中：1外壳、2通孔、3电子线、4护套。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1如图1所示的一种用于天线连接的低压注塑工艺，具体包括以下步骤：包胶带：选取尺寸为68*7*3mm的DR和宽度尺寸为68mm的黄色麦拉胶带，将DR一面沿着黄色麦拉胶带一边贴紧，紧密包裹一圈，剪断胶带，平整放入盘中，胶带包裹要平齐，不可有翘起，重叠之现象；绕线：将包裹后的DR固定于绕线机的工作轴上，调整绕线的幅宽，将起线平齐与夹头面，固定起线，绕线需平整，不可有重叠，绕线完成需将收线处包裹7mm黄色麦拉胶带两圈，包完胶带后，出线端不可拉扯，以免导致感值不稳定；组装电容：将电容在出线处采用黄色麦拉胶带缠3-5TS，对电容进行组装，所用的电容参数为L:值0.425mH+-3％，Q值：170-230，在测试条件为134.2KHZ/1V下电容为C3.3nF+/-5％，制成L.C电路，铁芯出线端包7毫米黄色麦拉胶带，包裹两圈，胶带不可超出电容本体；焊锡：将组装后的L.C电路放置于焊锡机上，调整焊锡温度，将电容缠线至脚焊底部，电容缠线脚焊锡要光滑，不可烫伤胶带；半成品测试：准备治工具电容测试仪、归零治具、测试治具、皮手指套和测试范围表架，将待测试产品导针放于测试治具金属面上进行参数测试，测试条件为134.2KHZ/1V,,Z:2-8测试完成之产品，需将起线一端使用7mm黄色麦拉胶带包两圈；印字：将产品外壳1放入喷码印字机的固定治具内，依照工艺要求，调整印字机印所需字体，对产品外壳1进行印字作业；组装电子线：准备黑白两色的电子线3，并将黑白电子线3穿入外壳1内，黑线接电容，白线接磁芯收线，各缠线3-5圈，调整好电烙铁使用温度，将组装好的电子线3进行焊锡；注塑胶：将产品放置于注塑机的注塑模具内，调整模具螺丝卡住电子线3避免左右摇晃，并将注塑模具进入注塑机器内，放入固定位置按机器绿色启动建，进行注塑，15秒后注塑机胶头自动停止，将多出注塑口胶拧掉，对注塑胶进行平整；在该项操作中，使用特殊热熔胶料，注塑的过程压力极低，无损元器件，特殊热熔胶料在熔融后只需要很小的压力就可以使其流淌到很小的模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于天线连接的低压注塑工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：包胶带：选取尺寸为68*7*3mm的DR和宽度尺寸为68mm的黄色麦拉胶带，将DR一面沿着黄色麦拉胶带一边贴紧，紧密包裹一圈，剪断胶带，平整放入盘中，胶带包裹要平齐，不可有翘起，重叠之现象；绕线：将包裹后的DR固定于绕线机的工作轴上，调整绕线的幅宽，将起线平齐与夹头面，固定起线，绕线需平整，不可有重叠，绕线完成需将收线处包裹7mm黄色麦拉胶带两圈，包完胶带后，出线端不可拉扯，以免导致感值不稳定；组装电容：将电容在出线处采用黄色麦拉胶带缠3‑5TS，对电容进行组装，制成L.C电路，铁芯出线端包7毫米黄色麦拉胶带，包裹两圈，胶带不可超出电容本体；焊锡：将组装后的L.C电路放置于焊锡机上，调整焊锡温度，将电容缠线至脚焊底部，电容缠线脚焊锡要光滑，不可烫伤胶带；半成品测试：准备治工具电容测试仪、归零治具、测试治具、皮手指套和测试范围表架，将待测试产品导针放于测试治具金属面上进行参数测试，测试完成之产品，需将起线一端使用7mm黄色麦拉胶带包两圈；印字：将产品外壳(1)放入喷码印字机的固定治具内，依照工艺要求，调整印字机印所需字体，对产品外壳(1)进行印字作业；组装电子线：准备黑白两色的电子线(3)，并将黑白电子线(3)穿入外壳(1)内，黑线接电容，白线接磁芯收线，各缠线3‑5圈，调整好电烙铁使用温度，将组装好的电子线(3)进行焊锡；注塑胶：将产品放置于注塑机的注塑模具内，调整模具螺丝卡住电子线(3)避免左右摇晃，并将注塑模具进入注塑机器内，放入固定位置按机器绿色启动建，进行注塑，15秒后注塑机胶头自动停止，将多出注塑口胶拧掉，对注塑胶进行平整；成品测试：取用半成品测试时的机器，测试时，右手将待测试产品导针放于测试治具金属面上，同时左手准备下一颗待测材料，右手将一测试材料放已测试区域，左手将待测材料重复右手之测试动作；组装护套、塞子：将电子线(3)插入护套(4)内，端子缺口内对于护套(4)缺口处，端子插入护套(4)内反拉一次以免电子线(3)未插到底，护套(4)组装好，在将防水栓塞入护套(4)内；组装飞机扣：将飞机扣放置于护套(4)内部，并利用外部卡接机构对其与护套(4)进行固定；成检：在放大镜下对材料上、下、左、右四个面逐一检查，期间需用磁条将材料翻转，以便检查不同的面，随后将不良品按可回收与不可回收分别放入指定的不良品盒内；包装：包装人员对产品进行量带，将所需上胶带、下胶带、卷轴安装至包装机相应位置上，双手将待包装之材料按要求摆放至载料槽内，材料的方向以起线对定位孔为准，进行包装。...

【技术特征摘要】
1.一种用于天线连接的低压注塑工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：包胶带：选取尺寸为68*7*3mm的DR和宽度尺寸为68mm的黄色麦拉胶带，将DR一面沿着黄色麦拉胶带一边贴紧，紧密包裹一圈，剪断胶带，平整放入盘中，胶带包裹要平齐，不可有翘起，重叠之现象；绕线：将包裹后的DR固定于绕线机的工作轴上，调整绕线的幅宽，将起线平齐与夹头面，固定起线，绕线需平整，不可有重叠，绕线完成需将收线处包裹7mm黄色麦拉胶带两圈，包完胶带后，出线端不可拉扯，以免导致感值不稳定；组装电容：将电容在出线处采用黄色麦拉胶带缠3-5TS，对电容进行组装，制成L.C电路，铁芯出线端包7毫米黄色麦拉胶带，包裹两圈，胶带不可超出电容本体；焊锡：将组装后的L.C电路放置于焊锡机上，调整焊锡温度，将电容缠线至脚焊底部，电容缠线脚焊锡要光滑，不可烫伤胶带；半成品测试：准备治工具电容测试仪、归零治具、测试治具、皮手指套和测试范围表架，将待测试产品导针放于测试治具金属面上进行参数测试，测试完成之产品，需将起线一端使用7mm黄色麦拉胶带包两圈；印字：将产品外壳(1)放入喷码印字机的固定治具内，依照工艺要求，调整印字机印所需字体，对产品外壳(1)进行印字作业；组装电子线：准备黑白两色的电子线(3)，并将黑白电子线(3)穿入外壳(1)内，黑线接电容，白线接磁芯收线，各缠线3-5圈，调整好电烙铁使用温度，将组装好的电子线(3)进行焊锡；注塑胶：将产品放置于注塑机的注塑模具内，调整模具螺丝卡住电子线(3)避免左右摇晃，并将注塑模具进入注塑机器内，放入固定位置按机器绿色启动建，进行注塑，15秒后注塑机胶头自动停止，将多出注塑口胶拧掉，对注塑胶进行平整；成品测试：取...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊益，
申请(专利权)人：珠海市刚松电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44