一种可实现多灯串联驱动的贴片式集成封装灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可实现多灯串联驱动的贴片式集成封装灯珠，包括灯珠主体、引线架和引线架金属导电层，灯珠主体的中间固定连接有引线架，引线架的前面中间紧密贴合有防护胶，引线架的镂空部位嵌套连接有引线架金属导电层，引线架金属导电层的中间紧密贴合有发光二极管晶片，发光二极管晶片设置有三个，且每个发光二极管晶片都通过导电线串联，使灯珠主体可应用于多颗发光二极管灯珠组合像素，依照单一像素点改变灯珠的串接数量，实现灯珠主体的多种电压驱动,引线架金属导电层一共有七个，每个引线架金属导电层的外面都用固晶胶遮盖包裹，且每个引线架金属导电层上都可以安装发光二极管晶片，降低了灯珠主体的使用局限性。

【技术实现步骤摘要】
一种可实现多灯串联驱动的贴片式集成封装灯珠
本技术涉及发光二极管封装灯珠
，具体为一种可实现多灯串联驱动的贴片式集成封装灯珠。
技术介绍
集成封装灯珠是将多个LED灯泡采用一定的方法组合在一起并进行封装的一种LED组合体。但现有的集成封装灯珠，使用范围局限性较大，发光二极管只可以发出特定的几种光；驱动电压单一，现有集成封装灯珠，灯珠间正极，负极通常都是并联的；使用寿命短，没有设置可以保护集成封装灯珠的结构；传输效率低，市面上销售的集成封装灯珠内的驱控IC只有一个信号输入口。所以，如何设计一种可实现多灯串联驱动的贴片式集成封装灯珠，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可实现多灯串联驱动的贴片式集成封装灯珠，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可实现多灯串联驱动的贴片式集成封装灯珠，包括灯珠主体、引线架和引线架金属导电层，所述灯珠主体的中间固定连接有引线架，所述引线架的前面中间紧密贴合有防护胶，所述引线架的镂空部位嵌套连接有引线架金属导电层，所述引线架金属导电层的中间紧密贴合有发光二极管晶片，所述引线架的内部中间嵌套本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可实现多灯串联驱动的贴片式集成封装灯珠，包括灯珠主体（8）、引线架（1）和引线架金属导电层（2），其特征在于：所述灯珠主体（8）的中间固定连接有引线架（1），所述引线架（1）的前面中间紧密贴合有防护胶（6），所述引线架（1）的镂空部位嵌套连接有引线架金属导电层（2），所述引线架金属导电层（2）的中间紧密贴合有发光二极管晶片（3），所述引线架（1）的内部中间嵌套连接有驱控IC（5），所述驱控IC（5）与发光二极管晶片（3）之间电性连接有导电线（4），所述引线架金属导电层（2）的外围紧密贴合有固晶胶（7）。

【技术特征摘要】
1.一种可实现多灯串联驱动的贴片式集成封装灯珠，包括灯珠主体（8）、引线架（1）和引线架金属导电层（2），其特征在于：所述灯珠主体（8）的中间固定连接有引线架（1），所述引线架（1）的前面中间紧密贴合有防护胶（6），所述引线架（1）的镂空部位嵌套连接有引线架金属导电层（2），所述引线架金属导电层（2）的中间紧密贴合有发光二极管晶片（3），所述引线架（1）的内部中间嵌套连接有驱控IC（5），所述驱控IC（5）与发光二极管晶片（3）之间电性连接有导电线（4），所述引线架金属导电层（2）的外围紧密贴合有固晶胶（7）。2.根据权利要求1所述的一种可实现多灯串联驱动的贴片式集成封装灯珠，其特征在于：所述引线架金属导电层（2）一共有七个，每个...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗亚科，黎杰，马小其，李晓科，杨招晨，
申请(专利权)人：深圳市威能照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44