一种真空焊接炉制造技术

本发明专利技术涉及一种真空焊接炉，包括工作室、进料口、出料口，在工作室内依次并排设有四个真空腔体部件，各自拥有独立的温度调控系统、传动系统、测量系统、调控系统；在真空焊接炉内形成预热区、焊接区、预冷却区、冷却区四个独立的系统，从而实现不同的处理过程即预热阶段、加热阶段、预冷阶段和冷却阶段。本发明专利技术的优点是能在真空或保护气氛下进行互不干扰的加热和冷却过程，无需多次升温与降温，由此能够节省焊接时间和节约电能消耗并能提高工作效率和焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种真空焊接炉
本专利技术涉及一种真空焊接炉。
技术介绍
随着电子元器件封装尺寸日渐缩小，功率等级日渐增长，对无空洞焊接的需求应运而生。由于在少氧或无氧的环境下进行焊接，可以减少焊接过程中空洞的产生进而提高焊接的质量，人们一直希望焊接过程能在少氧或无氧的环境下进行。而目前的焊接炉大多是在大气环境下进行焊接的，空洞的产生无法控制，焊接的品质不高。此外，对于现有技术中的真空焊接炉，一般是在一个腔体空间内实现焊接整个过程。每次焊接工作都需要从室温加热到焊接温度，再从焊接温度降低到室温。进行多次焊接，就要进行多次温度冷热冲击。首先，频繁升温和降温会造成能量的大量损耗；其次，频繁升温、降温对焊接设备本身会造成温度应力疲劳损伤；再者，升温和降温要花费不少时间，降低了焊接效率。
技术实现思路
本专利技术目的是针对现有技术中存在的缺陷，提供一种连续式真空焊接炉为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供的技术方案如下：一种真空焊接炉，包括机架和位于机架上的真空腔部件、控制装置，所述控制装置包括电器控制装置、气动控制装置、人机交互装置，在机架上设有长方体形的工作室，在工作室内依次并排设有第一真空腔体部件、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空焊接炉，包括机架和位于机架上的真空腔部件、控制装置，所述控制装置包括电器控制装置、气动控制装置、人机交互装置，其特征在于：在机架上设有长方体形的工作室，在工作室内依次并排设有第一真空腔体部件、第二真空腔体部件、第三真空腔体部件、第四真空腔体部件，上述真空腔体部件两端均设有高真空插板阀，相邻的高真空插板阀的阀口相互连通；工作室内设有将上述四个真空腔体部件两两分开的隔温板，隔温板将工作室分为相互独立的两个部分，其中第一真空腔体部件、第二真空腔体部件所在部分为加热区，第三真空腔体部件、第四真空腔体部件所在部分为冷却区。

【技术特征摘要】
1.一种真空焊接炉，包括机架和位于机架上的真空腔部件、控制装置，所述控制装置包括电器控制装置、气动控制装置、人机交互装置，其特征在于：在机架上设有长方体形的工作室，在工作室内依次并排设有第一真空腔体部件、第二真空腔体部件、第三真空腔体部件、第四真空腔体部件，上述真空腔体部件两端均设有高真空插板阀，相邻的高真空插板阀的阀口相互连通；工作室内设有将上述四个真空腔体部件两两分开的隔温板，隔温板将工作室分为相互独立的两个部分，其中第一真空腔体部件、第二真空腔体部件所在部分为加热区，第三真空腔体部件、第四真空腔体部件所在部分为冷却区。2.根据权利要求1所述的真空焊接炉，其特征在于，工作室靠近加热区一侧的壁上设有进料口，进料口上连接有进料部件；工作室靠近冷却区一侧的壁上设有出料口，出料口上连接有出料部件；第一真空腔体部件外侧的高真空插板阀的阀口与工作室的进料口相连通；第四真空腔体部件的高真空插板阀外侧的阀口与出料口相连通。3.根据权利要求2所述的真空焊接炉，其特征在于，在加热区内的真空腔体部件包括真空室、真空装置、加热装置、输送装置；在冷却区内的真空腔体部件包括真空室、真空装置、冷却装置、输送装置；所述控制装置控制真空装置、加热装置、冷却装置、输送装置、高真空插板阀的工作；所述真空装置为真空泵，真空泵通过管路与真空腔体部件的抽真空阀门连接。4.根据权利要求3所述的真空焊接炉，其特征在于，所述进料部件设有滚轮机构，滚轮机构设有用于输送托盘的输送轮；所述出料部件设有滚轮机构，滚轮机构设有用于输送托盘的输送轮；所述高真空插板阀...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆远林，
申请(专利权)人：仪征市嘉中电子元件有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32