一种视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法技术

本发明专利技术涉及一种视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，包括如下步骤：步骤一，在焊盘上通过引线键合机植金球将导线与焊盘焊接；步骤二，在焊点上进行点胶处理。本发明专利技术通过植球增厚焊盘，提高其耐温性和可焊性，最终实现生物相容性良好的焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法
本专利技术属于植入式医疗器械和焊接领域，具体涉及一种视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法。
技术介绍
目前，主流的人工视网膜植入体设计方案为ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit）芯片经过陶瓷封装后，再与柔性微电极倒装焊接形成，具体产品可参见SecondSight公司ArgusII产品。该设计方案中刺激电极部，排线和倒装焊接部可一次成型，不需要排线与刺激电极部的额外焊接。但是该方案的弊端也显而易见，如由于高密度生物相容性倒装焊接技术限制，很难加工出高密度的视网膜产品；如由于每个电极均需要一根薄膜导线连接，因此当产品刺激电极密度提高时，排线宽度会直线上升，影响植入。申请号为201810044189.2的专利技术专利具体公开了一种具有多个刺激组件的视网膜假体，包括刺激组件和通讯组件，针对市面上视网膜植入体难以实现高密度的缺陷，将ASIC芯片一分为二，分为通讯芯片和刺激芯片，通讯芯片由封装体封装，刺激芯片由芯片封装盖密封，刺激组件与通讯组件通过信号连接线连接。但是带来的问题是如何将连接线与刺激组件上的焊盘进行生物相容性焊接。目前，能够实现Pt-Ir（platiniridium）导线与薄膜焊盘（如Ti/Pd/Au）焊接的方法主要有三种：第一种是Pt-Ir与薄膜焊盘用锡膏进行焊接，这种方法在人工耳蜗，心脏起搏器中应用较多，这些产品后续都会用钛壳配合陶瓷馈通件将其气密性密封，但是基于上述专利显然无法满足生物相容性需求；第二种是采用引线键合机直接将Pt-Ir焊接到薄膜焊盘上，其方法为热压超声焊接技术，但是焊接完成后这些Pt-Ir导丝很难进行相互绝缘处理，同时无法进一步加工成弹簧导线；第三种方法是导线与焊盘直接激光或电阻点焊，但是由于薄膜焊盘一般较薄（1μm左右），焊接时会直接蒸发损失掉，或由于温度过高直接从基材上脱落，而无法焊接。基于上述问题，需要开发出生物相容性良好的导线与薄膜焊盘的焊接方法。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，实现导线与焊盘的生物相容性焊接。为解决以上技术问题，本专利技术采取的一种技术方案是：一种视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，其视网膜植入体包括刺激组件和通讯组件。通讯组件包括通讯芯片和封装通讯芯片的封装体，封装体优选为陶瓷材料。刺激组件包括基板，设置在基板上的焊盘及多个刺激电极，与多个刺激电极相连接的刺激芯片，盖合在基板上将刺激电极及刺激芯片密封的封盖，刺激组件通过焊盘接出的导线与通讯组件相连接。基板优选为玻璃基板，封盖优选为玻璃封盖，刺激芯片倒装焊接在玻璃基板上，玻璃封盖焊接在玻璃基板上，实现刺激芯片的气密性封装，焊盘位于玻璃基板一侧用于外部焊接导线。焊盘优选为薄膜溅射或蒸发技术加工的Ti/Au或Ti/Pt/Au或Ti/Pd/Au焊盘，整体厚度一般在1μm左右。导线采用弹簧导线，采用植入医疗器械常用的Pt-Ir导线，经parylene（聚对二甲苯），PTFE（聚四氟乙烯），ETFE（乙烯-四氟乙烯共聚物）等绝缘材料镀膜处理，再经过绕簧加工形成。该导线的直径为25~50μm，绝缘层材料厚度为1~30μm。视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，包括如下步骤：步骤一，在焊盘上通过引线键合机植金球将导线与焊盘焊接；步骤二，在焊点上进行点胶处理。优选地，步骤一中金球的底部直径为60~200μm。优选地，步骤二中的点胶处理选用环氧胶或硅胶。作为本专利技术的一个优选，步骤一具体包括如下步骤：a、首先，在焊盘上利用引线键合机植金球；b、将导线放置在金球上，采用电阻点焊机进行焊接加工。优选地，在步骤a中植金球后还包括如下步骤中的一种或两种：对金球表面进行压平处理或多次植球叠加处理，压平处理时金球的顶部直径为10~55μm，此处压平处理，方便导线的放置，不易滑动。作为本专利技术的又一个优选，步骤一具体包括如下步骤：a、首先，将导线放置在焊盘上；b、利用引线键合机在导线上植金球。由于以上技术方案的采用，本专利技术与现有技术相比具有如下优点：本专利技术在焊接过程中不引入常规的锡焊料，同时通过植球增厚焊盘，提高其耐温性和可焊性，或通过常规植球技术直接对导线进行压焊，最终实现生物相容性良好的焊接。附图说明图1为本专利技术刺激电极组件的结构示意图；图2为本专利技术导线的结构示意图；图3为本专利技术导线与焊盘焊接后的结构示意图；1、刺激组件；11、基板；12、刺激电极；13、刺激芯片；14、封盖；15、焊盘；2、导线。具体实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述。如附图1至附图3所示，本专利技术一种视网膜植入体包括刺激组件和通讯组件。通讯组件包括通讯芯片和封装通讯芯片的封装体，封装体优选为陶瓷材料。刺激组件1包括基板11，设置在基板11上的焊盘15及多个刺激电极12，与多个刺激电极12相连接的刺激芯片13，盖合在基板11上将刺激电极12及刺激芯片13密封的封盖14，刺激组件1通过焊盘15接出的导线2与通讯组件相连接。本实施例中基板11为玻璃基板，封盖14为玻璃封盖，刺激芯片13倒装焊接在玻璃基板上，玻璃封盖焊接在玻璃基板上，实现刺激芯片13的气密性封装，焊盘15位于玻璃基板一侧用于外部焊接导线2。焊盘15为薄膜溅射或蒸发技术加工的Ti/Au或Ti/Pt/Au或Ti/Pd/Au焊盘，整体厚度一般在1μm左右。导线采用弹簧导线，采用植入医疗器械常用的Pt-Ir导线，经parylene（聚对二甲苯），PTFE（聚四氟乙烯），ETFE（乙烯-四氟乙烯共聚物）等绝缘材料镀膜处理，再经过绕簧加工形成。该导线的直径为25~50μm，绝缘层材料厚度为1~30μm。实施例1视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，包括如下步骤：步骤一，首先，在焊盘上利用引线键合机植金球，然后将导线放置在金球上，采用电阻点焊机进行焊接加工，金球底部直径为200μm，导线直径为50μm，绝缘层材料厚度为20μm；步骤二，在焊点上选用环氧胶或硅胶进行点胶处理。实施例2视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，包括如下步骤：步骤一，首先，将导线放置在焊盘上，然后利用引线键合机在导线上植金球，金球底部直径为200μm，导线直径为50μm，绝缘层材料厚度为20μm；步骤二，在焊点上选用环氧胶或硅胶进行点胶处理。实施例3视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，包括如下步骤：步骤一，首先，在焊盘上利用引线键合机植金球，对金球表面进行压平处理，压平处理时金球的顶部直径为50μm，然后将导线放置在金球上，采用电阻点焊机进行焊接加工，金球底部直径为180μm，导线直径为40μm，绝缘层材料厚度为20μm；步骤二，在焊点上选用环氧胶或硅胶进行点胶处理。实施例4视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，包括如下步骤：步骤一，首先，在焊盘上利用引线键合机植金球，进行两次植球叠加处理，然后将导线放置在金球上，采用电阻点焊机进行焊接加工，金球底部直径为160μm，导线直径为35μm，绝缘层材料厚度为20μm；步骤二，在焊点上选用环氧胶或硅胶进行点胶处理。实施例5视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，其视网膜植入体包括刺激组件和通讯组件，所述刺激组件包括基板，设置在基板上的焊盘及多个刺激电极，与多个刺激电极相连接的刺激芯片，盖合在基板上将刺激电极及刺激芯片密封的封盖，所述通讯组件包括通讯芯片和封装通讯芯片的封装体，所述刺激组件通过焊盘接出的导线与所述通讯组件相连接，视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤一，在焊盘上通过引线键合机植金球将导线与焊盘焊接；步骤二，在焊点上进行点胶处理。

【技术特征摘要】
1.一种视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，其视网膜植入体包括刺激组件和通讯组件，所述刺激组件包括基板，设置在基板上的焊盘及多个刺激电极，与多个刺激电极相连接的刺激芯片，盖合在基板上将刺激电极及刺激芯片密封的封盖，所述通讯组件包括通讯芯片和封装通讯芯片的封装体，所述刺激组件通过焊盘接出的导线与所述通讯组件相连接，视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤一，在焊盘上通过引线键合机植金球将导线与焊盘焊接；步骤二，在焊点上进行点胶处理。2.根据权利要求1所述的视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，其特征在于：所述步骤一中金球的底部直径为60~200μm。3.根据权利要求1所述的视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，其特征在于：所述步骤一具体包括如下步骤：a、首先，在焊盘上利用引线键合机植金球；b、将导线放置在金球上，采用电阻点焊机进行焊接加工。4.根据权利要求3所述的视网膜植入体的导线与焊盘的生物相容性焊接方法，其特征在于：在步骤a中植金球后还包括如下步骤中的一种或两种：对金球表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨佳威，於广军，
申请(专利权)人：杭州暖芯迦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33