一种电子载体纸带打孔模具用包装系统技术方案

技术编号:20139620 阅读:39 留言:0更新日期:2019-01-18 23:58
本实用新型专利技术涉及一种电子载体纸带打孔模具用包装系统,包括一包装箱体,该包装箱体为一上端开口的空心长方体箱体结构,在包装箱体内具有一将包装箱体的空腔分隔为上模安放腔与下模安放腔的隔板;所述上模安放腔呈矩形状,同时在包装箱体内位于上模安放腔内还设置有一对支撑座,所述支撑座呈U字形状,两个支撑座共同实现对上模的支撑,且两个支撑座之间留有容上模的打孔针伸入的间隙;所述下模安放腔呈腰形状。本实用新型专利技术的优点在于:通过包装箱体以及隔板之间的配合,从而可将一套上下模存储在包装箱体内,并能分开存储,避免相互间的碰撞。

【技术实现步骤摘要】
一种电子载体纸带打孔模具用包装系统
本技术涉及电子载体加工领域,特别涉及一种电子载体纸带打孔模具用包装系统。
技术介绍
随着电器的小型化发展,对电子元器件微型化的要求越来越高,片式电子元件是目前分立电子元器件的主流形式,其尺寸越来越小,目前已经发展到了1.0mm×0.5mm甚至到了0.5mm×0.25mm,甚至更小。在这么小的尺度上,元器件的包装、运输和取用等方面必须要有相应的载体,目前采用较多的是利用塑料载带作为封装载体或利用纸质载带作为微型片式电子元器件的封装载体,但利用塑料载带作为封装载体,电子元器件的尺寸较大时使用塑料载带尚可,在尺寸较小时,塑料载带的生产就非常困难了,其尺寸精度难以保证,因此,用纸质载带作为微型片式电子元器件的封装载体是电子元器件微型化发展的必然趋势。具体封装加工工艺是利用打孔机在一条纸质载带上打出两排孔,一排是便于自动识别系统识别的定位圆孔(其中圆孔中心到邻近纸带边缘的距离称为E尺寸),一排为安放片式电子元件的方形孔,这些孔都是纸带通过打孔定位装置进入打孔装置后用冲孔模具冲制而成的。现有的冲孔模具其通常包括一对相互配合的上模与下模,在上模上安装有打孔针,在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子载体纸带打孔模具用包装系统,其特征在于:包括一包装箱体,该包装箱体为一上端开口的空心长方体箱体结构,在包装箱体内具有一将包装箱体的空腔分隔为上模安放腔与下模安放腔的隔板;所述上模安放腔呈矩形状,同时在包装箱体内位于上模安放腔内还设置有一对支撑座,所述支撑座呈U字形状,两个支撑座共同实现对上模的支撑,且两个支撑座之间留有容上模的打孔针伸入的间隙;所述下模安放腔呈腰形状。

【技术特征摘要】
1.一种电子载体纸带打孔模具用包装系统,其特征在于:包括一包装箱体,该包装箱体为一上端开口的空心长方体箱体结构,在包装箱体内具有一将包装箱体的空腔分隔为上模安放腔与下模安放腔的隔板;所述上模安放腔呈矩形状,同时在包装箱体内位于上模安放腔内还设置有一对支撑座,所述支撑座呈U字形状,两个支撑座共同实现对上模的支撑,且两...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨细兵
申请(专利权)人:如皋纵固精密电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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