一种硅片切割用切割液回收装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种硅片切割用切割液回收装置，包括主体、回收箱、开关、第二固定卡和固定块，所述主体的前方设置有连接板，且主体的上方连接有第一固定卡，所述第一固定卡的左侧连接有过滤网，且过滤网的下方设置有进液口，所述回收箱安装在主体的内部，且回收箱设置在进液口的下方，所述回收箱上设置有手把，所述固定架的上方安装有调节器，且调节器下方连接激光切割器，所述激光切割器安装在滑动杆上，所述固定块安装在第一固定卡上。该硅片切割用切割液回收装置，设置有进液口和回收箱，进液口出口的截面大小和回收箱进口的截面大小相同，这样在对切割液进行收集的时候，不会使切割液流到回收箱外，污染了装置的内部环境。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片切割用切割液回收装置
本技术涉及硅片切割设备
，具体为一种硅片切割用切割液回收装置。
技术介绍
硅片切割机在切割硅片时是采用表面镀铜锌合金的高强度钢丝，钢丝在高速运行的状态下，粘带切割磨液，并在一定作用力的情况下，由钢丝带动的磨料与硅棒磨切，最终制成硅片，对于硅片的不同需求，对硅片的切割也有着不同的需求，从而硅片切割机也在不断的创新，升级，更新，硅片切割机根据市场不同需求有着不同的改变，更加完善，使用起来更加省时省力。现在的硅片切割机有这样的缺点，切割液在收集的时候容易溅到回收箱外，且不方便回收切割液，并且没有设置对激光切割器的前后移动，不方便处理整体硅片切割，因此要对现在的硅片切割机进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种硅片切割用切割液回收装置，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上的切割液在收集的时候容易溅到回收箱外，且不方便回收切割液，并且没有设置对激光切割器的前后移动，不方便处理整体硅片切割问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅片切割用切割液回收装置，包括主体、回收箱、开关、第二固定卡和固定块，所述主体的前方设置有连接板，且主体的上方连接有第一固定卡，所述第一固定卡的左侧连接有过滤网，且过滤网的下方设置有进液口，所述回收箱安装在主体的内部，且回收箱设置在进液口的下方，所述回收箱上设置有手把，且回收箱的两侧安装有滑槽，所述回收箱的下方设置有滑轮，所述开关固定在主体的左侧，所述第二固定卡固定在主体的右上角，且第二固定卡的上方放置有电机，所述电机的右侧连接有连接带，且连接带的上方设置有固定架，所述固定架的上方安装有调节器，且调节器下方连接激光切割器，所述激光切割器安装在滑动杆上，所述固定块安装在第一固定卡上。优选的，所述主体的前方等距离设置有连接板，且连接板设置有两个，并且连接板和主体为一体结构。优选的，所述第一固定卡和进液口为卡合结构，且进液口为漏斗状，并且进液口出口的截面大小和回收箱进口的截面大小相同。优选的，所述回收箱的中心位置设置有手把，且回收箱和滑槽为滑动连接，并且回收箱底部均匀设置有滑轮，而且滑轮之间的距离和连接板之间的距离相同。优选的，所述电机和连接带构成旋转结构，且连接带和固定架构成啮合结构。优选的，所述调节器设置有两个，且调节器和激光切割器为一体结构，并且调节器和滑动杆为滑动连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该硅片切割用切割液回收装置：1.设置有进液口和回收箱，进液口出口的截面大小和回收箱进口的截面大小相同，这样在对切割液进行收集的时候，不会使切割液流到回收箱外，污染了装置的内部环境；2.设置有手把、滑槽和滑轮，通过手把和滑槽将回收箱从主体拉出，使回收箱通过滑轮从连接板滑出，更加方便快捷的对切割液进行回收；3.设置有调节器、激光切割器和滑动杆，通过将调节器拧松，使激光切割器滑动杆上移动，并且通过电机带动连接带，使固定架进行前后移动，进而使激光切割器前后移动对硅片进行切割。附图说明图1为本技术主视剖面结构示意图；图2为本技术俯视结构示意图；图3为本技术图1中A处局部结构示意图。图中：1、主体，2、连接板，3、第一固定卡，4、过滤网，5、进液口，6、回收箱，7、手把，8、滑槽，9、滑轮，10、开关，11、第二固定卡，12、电机，13、连接带，14、固定架，15、调节器，16、激光切割器，17、滑动杆，18、固定块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种硅片切割用切割液回收装置，包括主体1、连接板2、第一固定卡3、过滤网4、进液口5、回收箱6、手把7、滑槽8、滑轮9、开关10、第二固定卡11、电机12、连接带13、固定架14、调节器15、激光切割器16、滑动杆17和固定块18，主体1的前方设置有连接板2，且主体1的上方连接有第一固定卡3，主体1的前方等距离设置有连接板2，且连接板2设置有两个，并且连接板2和主体1为一体结构，方便对装置内部的回收箱6进行运输，使装置更加快捷对杂质，废料进行排除，第一固定卡3的左侧连接有过滤网4，且过滤网4的下方设置有进液口5，回收箱6安装在主体1的内部，且回收箱6设置在进液口5的下方，第一固定卡3和进液口5为卡合结构，且进液口5为漏斗状，并且进液口5出口的截面大小和回收箱6进口的截面大小相同，使装置在切割时产生的废液就通过进液口5进入回收箱6中，不会流到回收箱6之外，对装置内部造成污染，并且方便回收，回收箱6上设置有手把7，且回收箱6的两侧安装有滑槽8，回收箱6的下方设置有滑轮9，回收箱6的中心位置设置有手把7，且回收箱6和滑槽8为滑动连接，并且回收箱6底部均匀设置有滑轮9，而且滑轮9之间的距离和连接板2之间的距离相同，通过对手把7的拉动，使滑轮9滑动，让回收箱6从滑槽8中脱离出来，在通过连接板2使回收箱6连接的滑轮9顺利滑下，使切割液更加方便的进行回收，开关10固定在主体1的左侧，第二固定卡11固定在主体1的右上角，且第二固定卡11的上方放置有电机12，电机12的右侧连接有连接带13，且连接带13的上方设置有固定架14，电机12和连接带13构成旋转结构，且连接带13和固定架14构成啮合结构，通过电机12的转动使连接带13旋转，进而使固定架14前后移动，带动激光切割器16切割硅片，实现自动化，更加的方便对硅片整体进行切割，固定架14的上方安装有调节器15，且调节器15下方连接激光切割器16，激光切割器16安装在滑动杆17上，调节器15设置有两个，且调节器15和激光切割器16为一体结构，并且调节器15和滑动杆17为滑动连接，通过对调节器15拧松，使激光切割器16可以在滑动杆17进行移动，移至指定位置，在对调节器15拧紧，使硅片切割出不同的形状，固定块18安装在第一固定卡3上。工作原理：在使用该硅片切割用切割液回收装置时，首先将硅片切割用切割液回收装置的主体1固定好，然后将待切割的硅片放置进固定块18中，实现对硅片的固定，这时打开开关10使装置启动，让电机12旋转带动连接带13旋转，使固定架14前后移动，使固定架14上连接的激光切割器16对硅片进行切割，切割产生的杂质被过滤网4留下，而切割液则通过进液口5进入回收箱6中，在固定架14移动的过程中，如果操作者忘记让电机反转，则固定架14会被第二固定卡11挡住，避免掉落发生损毁，在需要对硅片切割形状进行改变的时候，可以通过拧松调节器15，使激光切割器16在滑动杆17进行左右移动，移至合适位置时，在拧紧调节器15固定激光切割器16，在回收切割液使，通过对手把7施加拉力，使回收箱6通过滑槽8和滑轮9在主体1移动，并且滑轮9通过连接板2使回收箱6更加方便从主体1移出，这就是该硅片切割用切割液回收装置的工作原理，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片切割用切割液回收装置，包括主体（1）、回收箱（6）、开关（10）、第二固定卡（11）和固定块（18），其特征在于：所述主体（1）的前方设置有连接板（2），且主体（1）的上方连接有第一固定卡（3），所述第一固定卡（3）的左侧连接有过滤网（4），且过滤网（4）的下方设置有进液口（5），所述回收箱（6）安装在主体（1）的内部，且回收箱（6）设置在进液口（5）的下方，所述回收箱（6）上设置有手把（7），且回收箱（6）的两侧安装有滑槽（8），所述回收箱（6）的下方设置有滑轮（9），所述开关（10）固定在主体（1）的左侧，所述第二固定卡（11）固定在主体（1）的右上角，且第二固定卡（11）的上方放置有电机（12），所述电机（12）的右侧连接有连接带（13），且连接带（13）的上方设置有固定架（14），所述固定架（14）的上方安装有调节器（15），且调节器（15）下方连接激光切割器（16），所述激光切割器（16）安装在滑动杆（17）上，所述固定块（18）安装在第一固定卡（3）上。

【技术特征摘要】
1.一种硅片切割用切割液回收装置，包括主体（1）、回收箱（6）、开关（10）、第二固定卡（11）和固定块（18），其特征在于：所述主体（1）的前方设置有连接板（2），且主体（1）的上方连接有第一固定卡（3），所述第一固定卡（3）的左侧连接有过滤网（4），且过滤网（4）的下方设置有进液口（5），所述回收箱（6）安装在主体（1）的内部，且回收箱（6）设置在进液口（5）的下方，所述回收箱（6）上设置有手把（7），且回收箱（6）的两侧安装有滑槽（8），所述回收箱（6）的下方设置有滑轮（9），所述开关（10）固定在主体（1）的左侧，所述第二固定卡（11）固定在主体（1）的右上角，且第二固定卡（11）的上方放置有电机（12），所述电机（12）的右侧连接有连接带（13），且连接带（13）的上方设置有固定架（14），所述固定架（14）的上方安装有调节器（15），且调节器（15）下方连接激光切割器（16），所述激光切割器（16）安装在滑动杆（17）上，所述固定块（18）安装在第一固定卡（3）上。2.根据权利要求1所述的一种硅片切割用切...

【专利技术属性】
技术研发人员：施文周，
申请(专利权)人：江苏利奥新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32