热固化型导电性膏组合物以及使用了该组合物的太阳能电池单元和太阳能电池模块制造技术

本发明专利技术提供一种热固化型导电性膏组合物，即使相对地减少银粉末的使用量，也能够在实现优异的导电性、耐热性以及耐湿性的同时，实现良好的保存稳定性，并且在应用到太阳能电池时能够实现良好的可靠性。在热固化型导电性膏组合物中，作为(A)导电性粉末，使用(A‑1)银包覆金属粉末以及(A‑2)铜或其合金的粉末中的至少一者，(B)热固化性成分包含(B‑1)环氧树脂以及(B‑2)嵌段化聚异氰酸酯化合物中的至少一者。并且，在将(A)成分和(B)成分的合计量作为100质量份时，以0.01质量份以上且1.8质量份以下的比例含有在α位导入有碳原子数为8～24的烷基或烯基后的琥珀酸或其衍生物即(D)烷基或烯基琥珀酸系化合物。

Thermally curable conductive paste composition and solar cell unit and solar cell module using the composition

The invention provides a heat-curable conductive paste composition, which can achieve excellent electrical conductivity, heat resistance and moisture resistance while relatively reducing the use of silver powder, and good storage stability, and good reliability when applied to solar cells. In a thermally curable conductive paste composition, as (A) conductive powder, at least one of the metal powders coated with (A_1) silver and (A_2) copper or its alloy powders is used, (B) the thermally curable component comprises (B_1) epoxy resin and (B_2) at least one of the block polyisocyanate compounds. In addition, when the sum of (A) and (B) components is taken as 100 parts of mass, the succinic acid or its derivatives (D) alkyl or alkenyl succinic acid series) containing 8-24 alkyl or alkenyl groups at the alpha position are contained in the proportion of 0.01 parts or more and less than 1.8 parts of mass.

【技术实现步骤摘要】
热固化型导电性膏组合物以及使用了该组合物的太阳能电池单元和太阳能电池模块
本专利技术涉及一种热固化型导电性膏组合物以及使用了该热固化型导电性膏组合物的太阳能电池单元和太阳能电池模块，该热固化型导电性膏组合物能够通过对基材进行涂布或印刷，并且进行加热固化，从而形成具有粘合性和导电性的固化膜。
技术介绍
一直以来，为了在膜、基板、电子元器件等的基材上形成电极或电气线路(布线)等，众所周知的是使用导电性膏组合物的方法。作为这样的导电性膏组合物的一例，已知含有导电性粉末和热固化性树脂的热固化型导电性膏组合物。具体而言，例如，在基材上以形成预定的导体图案的方式涂布或印刷热固化型导电性膏组合物，然后，对该涂膜或印刷膜进行加热，干燥固化。基于此，作为预定导体图案的电极或布线等，固化膜被形成在基材上。使用这样的热固化型导电性膏组合物形成电极或布线的领域没有特别限制，能够广泛地用在各种各样的领域。代表性地，例如，可以列举形成具有非晶硅层的太阳能电池单元的集电极的领域。在太阳能电池单元的表面形成有指状电极或母线电极等集电极，这些集电极一般通过在太阳能电池单元的表面利用丝网印刷等印刷法印刷导电性膏组合物并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固化型导电性膏组合物，其特征在于，含有(A)导电性粉末、(B)热固化性成分和(C)固化剂，作为所述(A)导电性粉末，使用(A‑1)银包覆金属粉末以及(A‑2)铜或其合金的粉末中的至少一者，所述(B)热固化性成分包含(B‑1)环氧树脂和(B‑2)嵌段化聚异氰酸酯化合物中的至少一者，并且，还含有(D)烷基或烯基琥珀酸系化合物，所述(D)烷基或烯基琥珀酸系化合物是在α位导入有碳原子数为8～24的烷基或烯基后的琥珀酸或其衍生物，在将所述(A)导电性粉末和所述(B)热固化性成分的合计量作为100质量份时，所述(D)烷基或烯基琥珀酸系化合物的配合量为0.01质量份以上且1.8质量份以下。

【技术特征摘要】
2017.07.04 JP 2017-1313541.一种热固化型导电性膏组合物，其特征在于，含有(A)导电性粉末、(B)热固化性成分和(C)固化剂，作为所述(A)导电性粉末，使用(A-1)银包覆金属粉末以及(A-2)铜或其合金的粉末中的至少一者，所述(B)热固化性成分包含(B-1)环氧树脂和(B-2)嵌段化聚异氰酸酯化合物中的至少一者，并且，还含有(D)烷基或烯基琥珀酸系化合物，所述(D)烷基或烯基琥珀酸系化合物是在α位导入有碳原子数为8～24的烷基或烯基后的琥珀酸或其衍生物，在将所述(A)导电性粉末和所述(B)热固化性成分的合计量作为100质量份时，所述(D)烷基或烯基琥珀酸系化合物的配合量为0.01质量份以上且1.8质量份以下。2.根据权利要求1所述的热固化型导电性膏组合物，其特征在于，所述(D)烷基或烯基琥珀酸系化合物为由下述通式(1)表示的化合物，[化1]其中，式中R为碳原子数8～24的烷基或烯基，式中，X1、X2分别独立地为一价阳离子、或者碳原子数为1～18的烷基或烯基、或者碳原子数为1～18的烷基或烯基的亚烷基二醇加成物，所述R、X1、或...

【专利技术属性】
技术研发人员：松原丰治，留河悟，新井贵光，元久裕太，后藤公佳，
申请(专利权)人：来电子化学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP