The invention discloses a high dielectric property epoxy copper clad laminate, which comprises a brominated epoxy resin and a modified polyphenylene ether system, which is a modified epoxy resin matrix. The formula of EW190s non alkali plain 7628 type glass cloth is used as reinforcing material. Viscosity, gel time and DSC analysis are adopted to formulate the curing system of the modified epoxy resin in theory, and then the curing process is carried out. The lamination process conditions of modified epoxy copper clad foil sheet with excellent dielectric properties were obtained from many experiments of lamination forming and test results of properties of the sheet. The modified epoxy copper-clad laminate with high dielectric properties is qualified for its non-electrical properties, excellent dielectric properties, dielectric constant (e) of 3.7 and dielectric loss tangent (tan delta) of 0.0104 under the optimum laminating conditions.
【技术实现步骤摘要】
一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板
本专利技术涉及绝缘新材料
，具体为一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板。
技术介绍
雷电的电压可能高达上百万伏,峰值电流可能达200kA,严重威胁飞机的安全飞行。为了降低飞机的自身重量、提高飞机续航的能力,在飞机的设计制造上已大量使用氧覆铜箔层压板,但是由于氧覆铜箔层压板的导电性能较差,当雷电击中飞机时,将对飞机所用复合材料的结构造成严重的损伤,雷电损伤问题已成为制约氧覆铜箔层压板在现代飞机上大规模应用的关键问题之一。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的层压板性能不足的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案，一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板，包括溴化环氧树脂和改性聚苯醚体系为改性环氧树脂基体，EW190s无碱平纹7628型玻璃布为增强材料的配方，选用粘度、凝胶时间及DSC分析等方法，从理论上制定了改性环氧树脂基体的固化制度，再由此固化工艺，经实际多次的层压成型实验及制得的板材性能测试结果得到了介电性能优异的改性环氧覆铜箔板的层压工艺条件。优选的，所述的改...
【技术保护点】
1.一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板，包括溴化环氧树脂和改性聚苯醚体系为改性环氧树脂基体，EW190s无碱平纹7628型玻璃布为增强材料的配方，选用粘度、凝胶时间及DSC分析等方法，从理论上制定了改性环氧树脂基体的固化制度，再由此固化工艺，经实际多次的层压成型实验及制得的板材性能测试结果得到了介电性能优异的改性环氧覆铜箔板的层压工艺条件。
【技术特征摘要】
1.一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板，包括溴化环氧树脂和改性聚苯醚体系为改性环氧树脂基体，EW190s无碱平纹7628型玻璃布为增强材料的配方，选用粘度、凝胶时间及DSC分析等方法，从理论上制定了改性环氧树脂基体的固化制度，再由此固化工艺，经实际多次的层压成型实验及制得的板材性能测试结果得到了介电性能优异的改性环氧覆铜箔板的层压工艺条件...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵莉民，
申请(专利权)人：久耀电子科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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