中央处理器组件、电子设备、手机制造技术

本公开公开了一种中央处理器组件、电子设备、手机，所述中央处理器组件包括：中央处理器本体、中央处理器屏蔽盖和第一热电制冷器，所述第一热电制冷器夹设在所述中央处理器本体与所述中央处理器屏蔽盖之间且与直流电源相连。根据本公开的中央处理器组件，通过设置第一热电制冷器，可以提高中央处理器本体的散热效果，使得中央处理器本体可以长时间处于最佳状态运行。

【技术实现步骤摘要】
中央处理器组件、电子设备、手机
本公开涉及电子
，尤其是涉及一种中央处理器组件、电子设备、手机。
技术介绍
手机的使用场景对CPU(CentralProcessingUnit，即中央处理器)的工作性能要求越来越高，CPU为完成更多的任务，工作频率不断提高、能耗增大，当CPU持续高性能工作时，CPU发热严重，导致CPU需降频工作，从而影响用户体验。为改善该技术问题，相关技术中指出，可以在CPU表面贴加散热片等散热材料，来改善整机温升，但是此种散热方式的效果有限，无法达到理想的散热效果。公开内容本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本公开在于提出一种中央处理器组件，所述中央处理器组件的散热效果明显，可以有效改善CPU的温升问题，使得CPU无需降频工作，用户体验得以保证。此外，本公开还提出了电子设备和手机。根据本公开第一方面实施例的中央处理器组件，包括：中央处理器本体；中央处理器屏蔽盖；和第一热电制冷器，所述第一热电制冷器夹设在所述中央处理器本体与所述中央处理器屏蔽盖之间且与直流电源相连。由此，可以有效提高中央处理器本体的散热效果。根据本公开第二方面实施例的电子设备，包括上述第一方面实施例的中央处理器组件，由此，由于中央处理器组件可以持续高效工作，从而提高了电子设备的用户体验。根据本公开第三方面实施例的电子设备，包括：摄像头组件，所述摄像头组件包括摄像头本体和第二热电制冷器，所述第二热电制冷器与直流电源相连且所述第二热电制冷器的吸热区与所述摄像头本体导热相连。由此，由于摄像头组件可以持续高效工作，从而提高了电子设备的用户体验。根据本公开第四方面实施例的电子设备，包括：显示屏组件，所述显示屏组件包括显示屏本体和第三热电制冷器，所述第三热电制冷器与直流电源相连且所述第三热电制冷器的吸热区与所述显示屏本体导热相连。由此，由于显示屏组件可以持续高效工作，从而提高了电子设备的用户体验。根据本公开第五方面实施例的手机，包括：非发热件；发热元件；第四热电制冷器，所述第四热电制冷器的吸热区与所述发热元件导热相连，所述第四热电制冷器的放热区与所述非发热件导热相连，所述第四热电制冷器与直流电源导电相连。由此，由于发热元件可以持续高效工作，从而提高了手机的用户体验。本公开的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本公开的实践了解到。附图说明图1是根据本公开一个实施例的中央处理器组件的工作示意图；图2是根据本公开一个实施例的电子设备的示意图。附图标记：中央处理器组件100；中央处理器本体1；检测器11；中央处理器屏蔽盖2；第一热电制冷器3；第一导电片31；第二导电片32；热电制冷材料件33；第一导热材料件4；第二导热材料件5；散热器6；通风装置7；直流电源200；摄像头组件300；摄像头本体301；第二热电制冷器302；显示屏组件400；显示屏本体401；第三热电制冷器402；电子设备1000；手机A；非发热件A1；发热元件A2；第四热电制冷器A3。具体实施方式下面详细描述本公开的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本公开的不同结构。为了简化本公开的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本公开。此外，本公开可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本公开提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。下面，参照图1，描述根据本公开第一方面实施例的中央处理器组件100。如图1所示，中央处理器组件100包括：中央处理器本体1(即CPU、CentralProcessingUnit、中央处理器)、屏蔽盖2(即CPU屏蔽盖)、和第一热电制冷器3。第一热电制冷器3夹设在中央处理器本体1与中央处理器屏蔽盖2之间且与直流电源200相连，也就是说，第一热电制冷器3的吸热区与中央处理器本体1导热相连、第一热电制冷器3的放热区与中央处理器屏蔽盖2导热相连、第一热电制冷器3与直流电源200导电相连。由此，利用珀尔帖效应，通过在中央处理器本体1上设置第一热电制冷器3，在中央处理器本体1温度较高时，控制直流电源200输出电压将中央处理器本体1的温度传递到中央处理器屏蔽盖2，从而可以得到更快、更有效的散热效果，使得中央处理器本体1的温度维持在合适范围值内，使中央处理器本体1的性能可以始终保持在在最佳状态，改善了设置该中央处理器组件100的电子设备1000整机的温升，提升了用户体验。简言之，根据本公开实施例的中央处理器组件100，通过在中央处理器本体1和中央处理器屏蔽盖2之间设置第一热电制冷器3，并通过对直流电源200的调控使中央处理器本体1的热量向中央处理器屏蔽盖2传递，从而使得中央处理器本体1的温度可以始终维持在合适范围内，从而确保中央处理器本体1可以一直保持高性能工作状态，极大地改善了用户体验。另外，根据本公开实施例的中央处理器组件100，巧妙地利用了中央处理器本体1和中央处理器屏蔽盖2的空间布局特点和工作温度特点，在二者之间设置第一热电制冷器3，从而仅需极短的路径就可以巧妙地将中央处理器本体1的热量释放出去，进而可以有效地提高散热效率和散热效果，散热可靠性高，而且中央处理器组件100的整体结构非常简易，便于实现，适于推广应用。在本公开的一些具体实施例中，如图1所示，第一热电制冷器3可以包括：第一导电片31、第二导电片32和热电制冷材料件33，第一导电片31夹设在热电制冷材料件33的吸热区与中央处理器本体1之间，第二导电片32夹设在热电制冷材料件33的防热区与中央处理器屏蔽盖2之间，热电制冷材料件33导电连接在第一导电片31与第二导电片32之间，第一导电片31和第二导电片32分别与直流电源200的两端导电连接。这样，第一热电制冷器3在工作的过程中，热电制冷材料件33可以通过其两端的第一导电片31和第二导电片32与直流电源200连接，来控制热电制冷材料件33的启用，直流电源200的正负极决定了热电制冷材料件33的导热方向。下面，以热电制冷材料件33为N型半导体为例进行工作原理说明。当热电制冷材料件33为N型半导体时，直流电源200的正负极决定了N型粒子的方向、也就决定了导热方向。更为具体地说，如图1所示，N型半导体的下方为吸热区，上方为放热区，打开直流电源200，电子在N型半导体内自下向上运动，根据珀尔帖效应，N型半导体下方的热量可以被传递到上方释放出去，从而N型半导体的下方可以起到降温的作用，这样，将中央处理器本体1设在N型半导体的下方，中央处理器本体1就可以被N型半导体冷却降温。简言之，通过在中央处理器本体1上设置N型半导体，将N型半导体的吸热区通过第一导电片31贴近中央处理器本体1、将N型半导体的放热区通过第二导电片32贴近中央处理器屏蔽盖2，通过控制直流电源200向N型半导体施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种中央处理器组件，其特征在于，包括：中央处理器本体；中央处理器屏蔽盖；和第一热电制冷器，所述第一热电制冷器夹设在所述中央处理器本体与所述中央处理器屏蔽盖之间且与直流电源相连。

【技术特征摘要】
1.一种中央处理器组件，其特征在于，包括：中央处理器本体；中央处理器屏蔽盖；和第一热电制冷器，所述第一热电制冷器夹设在所述中央处理器本体与所述中央处理器屏蔽盖之间且与直流电源相连。2.根据权利要求1所述的中央处理器组件，其特征在于，所述第一热电制冷器包括：热电制冷材料件；第一导电片，所述第一导电片与所述热电制冷材料件导电相连且夹设在所述热电制冷材料件的吸热区与所述中央处理器本体之间；第二导电片，所述第二导电片与所述热电制冷材料件导电相连且夹设在所述热电制冷材料件的放热区与所述中央处理器屏蔽盖之间，所述第一导电片和所述第二导电片分别与所述直流电源的两端导电连接。3.根据权利要求2所述的中央处理器组件，其特征在于，所述第一导电片与所述中央处理器本体之间设有第一导热材料件。4.根据权利要求3所述的中央处理器组件，其特征在于，所述第一导热材料件为导热膏、或导热垫、或导热胶。5.根据权利要求2所述的中央处理器组件，其特征在于，所述第二导电片与所述中央处理器屏蔽盖之间设有第二导热材料件。6.根据权利要求5所述的中央处理器组件，其特征在于，所述第二导热材料件为导热膏、或导热垫、或导热胶。7.根据权利要求2所述的中央处理器组件，其特征在于，所述热电制冷材料件为N型半导体。8.根据权利要求2所述的中央...

【专利技术属性】
技术研发人员：张加亮，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44