一种插管式超薄超轻LED灯模组制造技术

技术编号:20107865 阅读:33 留言:0更新日期:2019-01-16 09:57
一种插管式超薄超轻LED灯模组,包括PCB电路基板、LED插件灯、底板、外壳、灌封材料和面罩,LED插件灯设置在PCB电路基板上,PCB电路基板设置在底板上,面罩覆盖所述PCB电路基板,面罩上设有LED插件灯透光孔;外壳上设有面罩孔。采用无LED位卡的设计,使得LED灯管可以直接插接到最底部,在后期的灌胶过程中,可以大大减少管脚厚度从而达到降低成本的目的;在面罩的设计中增加固定LED灯部件,可以防止LED插斜,对于流程化作业可以减少机器打歪LED灯风险,在降低了成本的同时提高的模组生产的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种插管式超薄超轻LED灯模组
本技术属于LED显示屏模组领域,尤其涉及一种新的插管式超薄超轻LED灯模组。
技术介绍
随着生活水平和科技的发展,LED灯成为人们日常生活中不可或缺的一部分。交通领域的LED显示屏是一种通过控制发光二极管的亮和灭显示文字、图片灯信息的电子显示装置。目前的交通LED显示屏主要应用在城市道路诱导、道路交通信息发布以及高速公路信息发布等,LED显示屏模组作为显示单元,是LED显示屏不可缺少的一部分。LED行业的快速发展与激烈竞争,迫切需要我们针对生产成本方面做进一步研究,对此我们针对LED模组做了最新改进,提出了一种新的插管式超薄超轻LED灯模组。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是,提供一种新型LED灯模组,减少生产中灌胶太厚、插件歪斜、成本过大的问题。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种插管式超薄超轻LED灯模组,包括PCB电路基板、LED插件灯、底板、外壳、灌封材料和面罩,LED插件灯设置在PCB电路基板上,PCB电路基板设置在底板上,面罩覆盖所述PCB电路基板,面罩上设有LED插件灯透光孔;外壳上设有面罩孔。所述LED插件灯,其下端取消LED位卡7-1,直接接插在PCB电路基板上,从而灌胶过程中减少管脚厚度;所述外壳上的面罩孔数量等于保护件所套设的LED插件灯数量。所述PCB电路基板、LED插件灯、面罩之间填充有单组份高流淌性灌封胶;所述PCB电路基板、LED插件灯、面罩之间填充有单组份高流淌性灌封胶。所述灌胶过程中使用单组份高流淌性灌封胶;面罩上直接设有LED限定凸起。即面罩的设计中增加固定LED灯部件,对于流程化作业可以减少机器插斜打歪LED灯风险,在降低了成本的同时提高的模组生产的质量。有益效果:本技术提供的新型LED灯模组,所述LED插件灯,其下端取消LED位卡,直接接插在PCB电路基板上,从而灌胶过程中减少管脚厚度。在基座体的设计过程中,采用无LED位卡的设计,使得LED灯管可以直接插接到最底部,面罩上直接设有固定位将LED插件灯直接插在PCB板上;插件歪斜、成本过大的问题。在后期的灌胶过程中,可以大大减少生产中灌胶太厚、减少管脚厚度从而达到降低成本的目的。附图说明图1:一般LED模组;图2:本技术插管式超薄超轻LED灯模组结构示意图。具体实施方式如图2所示,一种新型插管式超薄超轻LED灯模组,包括PCB电路基板1、LED插件灯2、外壳3、单组份高流淌性灌封胶4和面罩5,LED插件灯设置在PCB电路基板上,PCB电路基板设置在底板上,面罩覆盖所述PCB电路基板,面罩上设有LED插件灯透光孔6。所述的一种新型插管式超薄超轻LED灯模组设计,所述LED插件灯,其下端取消LED位卡,直接接插在PCB电路基板上,从而灌胶过程中减少管脚厚度。在基座体的设计过程中,采用无LED位卡的设计,使得LED灯管可以直接插接到最底部,在后期的灌胶过程中,可以大大减少管脚厚度从而达到降低成本的目的。如图1所示LED灯普通模组,LED插件灯带位卡连接在PCB电路基板上,LED灯与电路基板相距甚远,需要全部打胶来固定;图2所示新型插管式超薄超轻LED灯模组,LED插件灯不带位卡,可直接接插在PCB电路基板上,从而可以大大减少灌胶的厚度。所述的一种新型插管式超薄超轻LED灯模组设计,所述外壳上的面罩孔数量等于保护件所套设的LED插件灯数量。所述的一种新型插管式超薄超轻LED灯模组设计,所述灌胶过程中使用单组份高流淌性灌封胶。所述的一种新型插管式超薄超轻LED灯模组设计,所述PCB电路基板、LED插件灯、面罩之间填充有单组份高流淌性灌封胶。如图2所示,一种新型插管式超薄超轻LED灯模组设计,在面罩的设计中增加固定LED灯部件LED限定凸起,位于面罩的背面,就是在LED孔的周边设有二至五个凸起7(也可以是一圈凸起)用于限定LED灯;可以防止LED插斜,对于流程化作业可以减少机器打歪LED灯风险,在降低了成本的同时提高的模组生产的质量。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插管式超薄超轻LED灯模组,其特征是包括PCB电路基板、LED插件灯、底板、外壳、灌封材料和面罩,LED插件灯设置在PCB电路基板上,PCB电路基板设置在底板上,面罩覆盖所述PCB电路基板,面罩上设有LED插件灯透光孔;外壳上设有面罩孔。

【技术特征摘要】
1.一种插管式超薄超轻LED灯模组,其特征是包括PCB电路基板、LED插件灯、底板、外壳、灌封材料和面罩,LED插件灯设置在PCB电路基板上,PCB电路基板设置在底板上,面罩覆盖所述PCB电路基板,面罩上设有LED插件灯透光孔;...

【专利技术属性】
技术研发人员:张宽李涛陆雨
申请(专利权)人:南京逸杰软件科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1