一种显示模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种显示模组，包括显示屏和背光模组，所述显示屏的一侧还具有COF柔性线路板，所述COF柔性电路板包括柔性基板和位于柔性基板上的控制芯片；其特征在于，所述柔性基板包括靠近显示屏一侧的非折弯区、还包括远离非折弯区的翻折区、以及位于非折弯区和翻折区之间的折弯区；所述翻折区具有连接部以及所述控制芯片的封装部，所述连接部与所述背光模组背面连接；所述非折弯区、折弯区、翻折区、与背光模组之间形成有容纳部，所述控制芯片位于容纳部内。本实用新型专利技术通过将控制芯片设置在非折弯区、折弯区、翻折区、与背光模组之间的容纳部内，使控制芯片可以内藏。避免了控制芯片外露而受到外力损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种显示模组
本技术主要涉及智能电子设备的显示模组
，更具体地涉及一种显示模组。
技术介绍
目前智能电子设备如手机屏幕的驱动IC的封装形式一般有COG（chiponglass）和COF（chiponfilm，覆晶薄膜）两种。COG是LCD屏幕常用的一种，其原理是直接通过各项异性导电胶（ACF）将IC封装在玻璃上，实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起。COF是将IC芯片直接封装到挠性印制板上，达到高构装密度，减轻重量，缩小体积，能自由弯曲安装的目的。COF方案可以把整个模组做短，屏占比也相应可以做得更大。图1为传统的显示模组结构示意图，如图1所示，目前COF方案的FPC（软性线路版）行业内主推单层走线，FPC单层走线的COF方案的模组结构，由于IC是比较脆弱的元件，外露容易受外力损坏。如何更好的去保护IC是本领域技术人员所要解决的问题。
技术实现思路
一种显示模组，包括显示屏和背光模组，所述显示屏的一侧还具有COF柔性线路板，所述COF柔性电路板包括柔性基板和位于柔性基板上的控制芯片；其特征在于，所述柔性基板包括靠近显示屏一侧的非折弯区、还包括远离非折弯区的翻折区、以及位于非折弯区和翻折区之间的折弯区；所述翻折区具有连接部以及所述控制芯片的封装部，所述连接部与所述背光模组背面连接；所述非折弯区、折弯区、翻折区、与背光模组之间形成有容纳部，所述控制芯片位于容纳部内。通过将控制芯片设置在容纳部内，使控制芯片可以内藏。避免了控制芯片外露而受到外力损坏。进一步地，所述背光模组包括框架与背光元件，所述框架包括底壁与围绕所述底壁的侧壁，所述底壁位于背离显示屏的一侧；所述侧壁上还向折弯区的方向延伸有折边；所述控制芯片位于折边和柔性基板的翻折区之间。通过在侧壁上设置折边，使其取代了传统的位于侧壁内侧用于对的支撑胶架，在空间上节省了传统支撑胶架所占据的安装空间，使移动终端电子设备的侧边框可以做得更薄，有利于移动终端电子设备的窄边框设计。同时侧壁上具有折边的设计使得框架的整体结构强度更好。将控制芯片设置在折边和柔性基板的翻折区之间，折边为控制芯片提供进一步地保护。进一步地，所述翻折区的连接部连接在框架的底壁上。进一步地，所述显示屏还包括依次层叠的偏光片一、显示层、偏光片二，所述COF柔性线路板与所述显示层连接。进一步地，所述显示层包括上片玻璃和下片玻璃，所述COF柔性线路板与下片玻璃连接。进一步地，所述显示层包括上片玻璃和下片玻璃，所述COF柔性线路板与上片玻璃连接。进一步地，所述背光模组和显示屏之间还包括遮光环，所述折边与遮光环连接。进一步地，所述遮光环为遮光胶，所述折边与遮光胶粘接。有益效果：本技术通过将控制芯片设置在非折弯区、折弯区、翻折区、与背光模组之间的容纳部内，使控制芯片可以内藏。避免了控制芯片外露而受到外力损坏。附图说明图1为传统的显示模组结构示意图；图2为本技术实施例所述的一种显示模组的结构示意图；图3为本技术实施例所述的一种显示模组的另一结构示意图。附图标记：11-偏光片一、12-显示层、13-偏光片二，121-上片玻璃、122-下片玻璃、21-柔性基板、22-控制芯片、211-非折弯区、212-折弯区、213-翻折区、31-框架、32-背光元件、33-导光板、34-支撑胶架、35-上增光片、36-下增光片、37-扩散膜、38-反射膜、39-柔性电路板、40-遮光环、50-容纳部。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图2~图3为本技术实施例附图。本技术实施例提供一种显示模组，包括显示屏和背光模组，显示屏的一侧具有COF柔性线路板。COF柔性电路板包括柔性基板21和位于柔性基板上的控制芯片22；柔性基板21翻折呈弯曲状，包括靠近显示屏一侧的非折弯区211、远离非折弯区的翻折区213、以及位于非折弯区和翻折区之间的折弯区212。控制芯片22位于翻折区213，且翻折区的一部分与背光模组的背面连接。具体的，翻折区213具有连接部，连接部与背光模组的背面连接；翻折区213还具有封装部，控制芯片22位于翻折区213的封装部。且控制芯片22位于非折弯区211、折弯区212、翻折区213的内侧。在非折弯区211、折弯区212、翻折区213、与背光模组之间还形成有容纳部50，控制芯片22位于容纳部50内。通过将控制芯片22设置在非折弯区211、折弯区212、翻折区213、与背光模组之间的容纳部50内，使控制芯片22可以内藏。避免了控制芯片20外露而受到外力损坏。进一步地，所述背光模组包括框架31与背光元件32，背光元件32包括多个发光二极管、柔性电路板39。多个发光二极管安装在框架31的内部。框架31包括底壁311与围绕所述底壁的侧壁312，所述底壁311位于背离显示屏的一侧，底壁311和侧壁312形成了半封闭式的框架，框架31的开口朝向显示屏。框架31的侧壁312顶部与显示屏固定连接。侧壁312上还向折弯区212的方向延伸有折边313，折边313的至少一部分位于容纳部50内；在一些实施例中，折边313与侧壁312呈一定夹角。优选的实施例是，折边313与侧壁312呈90度夹角，底壁311、侧壁312、折边313大致呈Z型。在折边313与柔性基板的翻折区213之间具有间距，控制芯片22位于折边313和柔性基板21的翻折区213之间。优选的，控制芯片22与折边313之间具有间隙。侧壁312与发光二极管之间没有传统设计（图1）中的支撑胶架34，在传统的设计中，由于框架31的侧壁较薄，因而框架31侧壁的结构强度较低，支撑胶架34材料一般为塑料或者橡胶，支撑胶架用于对框架进行支撑，可以提高框架的整体结构强度。通过在侧壁312上设置折边313，使其取代了传统的位于侧壁312内侧用于对框架31进行支撑的支撑胶架34，在空间上节省了传统支撑胶架34所占据的安装空间，使移动终端电子设备的侧边框可以做得更薄，有利于移动终端电子设备的窄边框设计。同时侧壁312上具有折边313的设计使得框架31的整体结构强度更好。另外，将控制芯片22设置在折边313和柔性基板21的翻折区213之间，折边313为控制芯片22提供进一步地保护。框架31的材料一般为金属，可以为铁框、钢框、不锈钢框、铜框、合金框中的任意一种。翻折区213的连接部连接在框架31的底壁311上，连接位置位于框架31的外侧。连接的方式可以为粘接。例如，通过胶水或者双面胶等进行粘接。显示屏还包括依次层叠的偏光片一11、显示层12、偏光片二13，显示层12包括上片玻璃121和下片玻璃122，在图2中，COF柔性线路板20与下片玻璃122连接。更具体的，在非弯折区211与翻折区213上分别设有连接端引脚，柔性基板21在非折弯区211通过连接端引脚与显示屏进行电连接；柔性基板21在翻折区213通过连接端引脚与移动终端电子设备的电路板连接，实现与电子设备的主板进行信号传输。在其他的实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示模组，包括显示屏和背光模组，所述显示屏的一侧还具有COF柔性线路板，所述COF柔性电路板包括柔性基板和位于柔性基板上的控制芯片；其特征在于，所述柔性基板包括靠近显示屏一侧的非折弯区、远离非折弯区的翻折区、以及位于非折弯区和翻折区之间的折弯区；所述翻折区具有连接部以及所述控制芯片的封装部，所述连接部与背光模组背离显示屏的一面连接；所述非折弯区、折弯区、翻折区、与背光模组之间形成有容纳部，所述控制芯片位于容纳部内。

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，包括显示屏和背光模组，所述显示屏的一侧还具有COF柔性线路板，所述COF柔性电路板包括柔性基板和位于柔性基板上的控制芯片；其特征在于，所述柔性基板包括靠近显示屏一侧的非折弯区、远离非折弯区的翻折区、以及位于非折弯区和翻折区之间的折弯区；所述翻折区具有连接部以及所述控制芯片的封装部，所述连接部与背光模组背离显示屏的一面连接；所述非折弯区、折弯区、翻折区、与背光模组之间形成有容纳部，所述控制芯片位于容纳部内。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述背光模组包括框架和背光元件，所述框架包括底壁与围绕所述底壁的侧壁，所述底壁位于背离显示屏的一侧；所述侧壁上还向折弯区的方向延伸有折边；所述控制芯片位于折边和柔性基板的翻折区之...

【专利技术属性】
技术研发人员：章小和，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44