一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖制造技术

本实用新型专利技术公开一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，包括瓷砖主体层，通过模内成型工艺在瓷砖主体层的底面一体成型有塑料基材层，塑料基材层的边缘在模内成型过程中直接成型有槽榫结构。塑料基材层的侧边在模内成型过程中一体成型有围边，围边包覆在瓷砖主体层的四周侧面。本实用新型专利技术结构简单，模内成型简单快速，瓷砖主体层与塑料基材层复合牢固，且易于生产，生产速度快，生产成本低。围边能够在模内成型工艺中消除瓷砖主体层的尺寸误差，提高一体式易铺贴瓷砖的整体尺寸精度，模内成型工艺降低对瓷砖主体层的尺寸精度的要求，使模内成型得以顺利进行。

【技术实现步骤摘要】
一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖
本技术涉及瓷砖
，尤其是涉及一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖。
技术介绍
现有技术中，瓷砖具有多方面的优点，在装修时地面多数是使用瓷砖铺贴在地面，由于地面是凹凸不平的，地面的水平度较差，为了使铺贴后瓷砖更加平整，水平共面度高，铺贴瓷砖之前都需要在地面先填埋水泥沙，再将水泥沙推平，然后才可以进行瓷砖的铺贴作业，在进行瓷砖铺贴时，需要先在瓷砖背面涂盖一水泥浆层，再将瓷砖铺贴于水泥沙之上，在铺贴需要锤打和敲击瓷砖，使各瓷砖的表面基本平齐，瓷砖的铺贴需要大量的水泥沙，还需要专业的瓷砖铺贴工人才能完成瓷砖铺贴作业。但是，填埋在地面各区域的水泥沙的松紧密度不同，且瓷砖存在较大的热胀冷缩，在瓷砖铺贴后，特别是在使用一段时间后，经常会出现瓷砖空鼓的现象，使用者无法自行更换出现空鼓的瓷砖，专业工人在替换空鼓的瓷砖时，需要将邻近的几片瓷砖敲碎，当然瓷砖下方的水泥沙也需要敲碎重新填埋，才能修复和替换空鼓的瓷砖，相当麻烦。因此有人开发了具有多层结构的复合瓷砖，但是，复合瓷砖存在以下缺点：1、瓷砖层与其它材质层之间需要通过胶水粘贴固定，粘贴牢固度较差，容易分层。如果使用特别本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，包括瓷砖主体层(1)，其特征在于：通过模内成型工艺在瓷砖主体层(1)的底面一体成型有塑料基材层(2)，塑料基材层(2)的边缘在模内成型过程中直接成型有槽榫结构(21)；所述塑料基材层(2)的侧边在模内成型过程中一体成型有围边(22)，围边(22)包覆在所述瓷砖主体层(1)的四周侧面。

【技术特征摘要】
1.一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，包括瓷砖主体层(1)，其特征在于：通过模内成型工艺在瓷砖主体层(1)的底面一体成型有塑料基材层(2)，塑料基材层(2)的边缘在模内成型过程中直接成型有槽榫结构(21)；所述塑料基材层(2)的侧边在模内成型过程中一体成型有围边(22)，围边(22)包覆在所述瓷砖主体层(1)的四周侧面。2.根据权利要求1所述的一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，其特征在于：所述瓷砖主体层(1)的侧面的高度设定为H，所述围边(22)从所述塑料基材层(2)的顶面向上延伸到瓷砖主体层(1)侧面的1/5H以上的高度位置，围边(22)的厚度为0.5-5mm，塑料基材层(2)四周的围边(22)连成一体。3.根据权利要求2所述的一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，其特征在于：所述围边(22)从塑料基材层(2)的顶面向上延伸到所述瓷砖主体层(1)的顶面。4.根据权利要求1至3之一所述的一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，其特征在于：所述瓷砖主体层(1)的底面开设有多个槽孔(25)，在模内成型过程中，所述塑料基材层(2)分别填充各槽孔(25)并分别形成多个拉紧部(23)，各拉紧部(23)分别插紧在相应的槽孔(25)中。5.根据权利要求4所述的一种模内成型的一体式易铺贴瓷砖，其特征在于：所述槽孔(25)相对所述瓷砖主体层(1)的底面倾斜设置，且瓷砖主体层(1)底面的槽孔(25)具有至少两个不同的倾斜方向，槽孔(25)包括槽和/或孔；所述围边(22)的上部的外侧成型有倒角(24)，所述塑料基材层(2)的顶面与四周的围边(22)之间形成一嵌入室(26)，瓷砖主体层(1)全部的下部嵌入固定在嵌入室(26)中。6.根据权利要求4所述的一种模内成型的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑素梅，戴东锡，
申请(专利权)人：郑素梅，
类型：新型
国别省市：广东,44