一种便于散热的手机外壳制造技术

本发明专利技术公开了一种便于散热的手机外壳，包括手机壳主体，手机壳主体包括背板和围设于背板四周的边框，边框与背板连接形成容置手机的空腔，背板的正面开设有散热槽，散热槽的内部贴合有导热石墨片，导热石墨片的上端面贴合有铜箔，手机壳主体还包括液体冷却腔室，液体冷却腔室位于手机壳主体的背部，在液体冷却腔室内密封有冷却液，液体冷却腔室与背板的背面连接。本发明专利技术的手机外壳，该手机外壳在背板的正面开设有散热槽，在散热槽的内部贴合有导热石墨片，在导热石墨片的上端面贴合有铜箔，导热石墨片和铜箔具有高导热性，可以高效的将手机背部的热量导出，降低手机壳主体的温度，使用者长时间握持手机时不会感觉明显发烫，提高用户的使用体验。

A mobile phone shell for heat dissipation

The invention discloses a mobile phone shell which is convenient for heat dissipation, including the main body of the mobile phone shell. The main body of the mobile phone shell includes the back plate and the border around the back plate. The boundary frame is connected with the back plate to form a cavity for the mobile phone. The front side of the back plate is provided with a radiation groove, the inside of the radiation groove is fitted with heat conducting graphite sheet, the upper end of the heat conducting graphite sheet is fitted with copper foil, and the main body of the mobile phone shell also includes liquid. The liquid cooling chamber is located on the back of the mobile phone shell body. The liquid cooling chamber is sealed with coolant in the liquid cooling chamber. The liquid cooling chamber is connected with the back of the back plate. The mobile phone shell of the invention has a radiation groove on the front of the back plate, a heat conducting graphite sheet attached to the inside of the radiation groove, a copper foil attached to the upper end of the heat conducting graphite sheet, and high thermal conductivity of the heat conducting graphite sheet and copper foil, which can efficiently derive the heat from the back of the mobile phone, reduce the temperature of the mobile phone shell body, and the user will not feel when holding the mobile phone for a long time. Obviously hot, improve the user's experience.

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的手机外壳
本专利技术涉及电子产品附件
，具体涉及一种便于散热的手机外壳。
技术介绍
现在的手机价格越来越贵，手机的功能也越来越多，随之增加的是手机的零部件，但是现在消费者也追求越来越薄的手机，由于功能性部件的增加，手机内部零件更加紧凑，影响了手机的散热性能，温度过高会影响手机本身运行的流畅度和使用寿命。现有的手机保护外壳把手机套设在手机外壳内，减弱了手机与外界空气的热交换，更不利于手机自身的散热，因此需要一种加快手机降温的散热壳体来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的是现有手机使用的手机壳散热性能差，温度过高会影响手机本身运行的流畅度和使用寿命的技术问题，目的在于提供一种便于散热的手机外壳。本专利技术通过下述技术方案实现：一种便于散热的手机外壳，包括手机壳主体，所述手机壳主体包括背板和围设于背板四周的边框，所述边框与背板连接形成容置手机的空腔，背板的正面开设有散热槽，所述散热槽的内部贴合有导热石墨片，所述导热石墨片的上端面贴合有铜箔，所述导热石墨片和铜箔的厚度之和与散热槽的深度相同，所述手机壳主体还包括液体冷却腔室，所述液体冷却腔室位于手机壳主体的背部，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于散热的手机外壳，包括手机壳主体，其特征在于，所述手机壳主体包括背板和围设于背板四周的边框，所述边框与背板连接形成容置手机的空腔，背板的正面开设有散热槽，所述散热槽的内部贴合有导热石墨片，所述导热石墨片的上端面贴合有铜箔，所述导热石墨片和铜箔的厚度之和与散热槽的深度相同，所述手机壳主体还包括液体冷却腔室，所述液体冷却腔室位于手机壳主体的背部，在液体冷却腔室内密封有冷却液，所述液体冷却腔室与背板的背面连接。

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的手机外壳，包括手机壳主体，其特征在于，所述手机壳主体包括背板和围设于背板四周的边框，所述边框与背板连接形成容置手机的空腔，背板的正面开设有散热槽，所述散热槽的内部贴合有导热石墨片，所述导热石墨片的上端面贴合有铜箔，所述导热石墨片和铜箔的厚度之和与散热槽的深度相同，所述手机壳主体还包括液体冷却腔室，所述液体冷却腔室位于手机壳主体的背部，在液体冷却腔室内密封有冷却液，所述液体冷却腔室与背板的背面连接。2.根据权利要求1所述的一种便于散热的手机外壳，其特征在于，所述液体冷却腔室上设有通气口和通液口，所述通气口和通液口...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱波，
申请(专利权)人：泸州云丞聚智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51