一种全自动PCB紫外激光切割机制造技术

本发明专利技术公开了一种全自动PCB紫外激光切割成型机，包括有：上料机构，其包括有上料机械手、第一治具中转平台、第一托盘移转装置、第一托盘放置区及第一空托盘放置区；切割机构，其设于所述上料机构的一侧，包括有紫外激光器及切割头组件、X轴运动单元、Y轴运动平台及一Z轴运动单元；下料机构，其设于所述切割机构的另一侧，包括有下料机械手、第二治具中转平台、第二托盘移转装置、第二托盘放置区及第二空托盘放置区。该全自动PCB紫外激光切割成型机采用全自动化操作实现了上料、切割、下料、品质检测的无人工干预处理，有效地提高了工作效率，减少人工投入，提高加工精度，以满足自动化智能化生产需求。

An Automatic PCB Ultraviolet Laser Cutting Machine

The invention discloses a fully automatic PCB ultraviolet laser cutting forming machine, which comprises a feeding mechanism, including a feeding manipulator, a first tool transfer platform, a first tray transfer device, a first tray placement area and a first empty tray placement area, and a cutting mechanism, which is located on one side of the feeding mechanism, including an ultraviolet laser and a cutting head assembly, an X-axis motion unit, and a Y-axis motion unit. Axis motion platform and Z axis motion unit; blanking mechanism, which is located on the other side of the cutting mechanism, includes a blanking manipulator, a second fixture transfer platform, a second tray transfer device, a second tray placement area and a second empty tray placement area. The fully automatic PCB ultraviolet laser cutting machine adopts fully automatic operation to realize the manual intervention processing of feeding, cutting, feeding and quality detection. It effectively improves work efficiency, reduces manual input and improves processing accuracy to meet the needs of automated and intelligent production.

【技术实现步骤摘要】
一种全自动PCB紫外激光切割机
本专利技术涉及精密激光加工
，尤其涉及一种全自动PCB紫外激光切割成型机。
技术介绍
PCB是电子器件的安装及支撑平台，也是电子元器件电气连接的载体，其应用范围极其广泛，几乎涵盖所有的电子产品，其质量不仅会影响产品的性能，还会影响到最终产品的使用安全。由于各种电子设备对PCB的要求千差万别，PCB本身的电气连接关系多种多样，这就要求必须对电路板进行包括钻孔、开窗、开槽、切割、分板、成型等加工。加之PCB的材质、外形越来越多样化，层数越来越多，面积越来越小，厚度越来越薄，容纳的电子元器件也越来越多，传统的、非自动化的PCB设备加工效率低、精度不高、一致性及质量稳定差，难以满足电子行业对PCB的要求。作为一种公认的“万能加工工具”，激光加工技术已广泛应用于PCB的加工成型工艺中。由于紫外激光具有聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、加工过程中部件热影响区小，切缝宽度小、轮廓边缘齐整圆顺、光滑，切割质量高等优点，已成为机密激光加工的首选光源。鉴于此，有必要设计一种全自动PCB紫外激光切割成型机，以提高PCB的加工精度及生产效率并提升该行业的自动化智能化程度。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种全自动PCB紫外激光切割成型机，以提高PCB的加工精度和生产效率。为了解决上述技术问题，本专利技术公开了如下技术方案。一种全自动PCB紫外激光切割成型机，包括有：一上料机构，其包括有一上料机械手、一第一治具中转平台、一第一托盘移转装置、一第一托盘放置区及一第一空托盘放置区，所述第一托盘放置区用于放置装有待切割成型PCB的托盘，所述第一空托盘放置区用于放置已被取完待切割成型PCB的空托盘，所述上料机械手用于从所述第一托盘放置区上的托盘中抓取待切割成型PCB至所述第一治具中转平台上的治具中，所述第一托盘移转装置用于从所述第一托盘放置区抓取已被取完待切割成型PCB的空托盘盘移至所述第一空托盘放置区；一切割成型机构，其设于所述上料机构的一侧处，包括有一紫外激光器及切割头组件、一X轴运动单元、一Y轴运动平台及一Z轴运动单元，所述切割机构的切割头固定于所述Z轴运动单元上，以便在垂直方向上下运动；所述X轴运动单元设于所述第一治具中转平台的一侧，其上设有抓取搬运装置，所述抓取搬运装置用于从所述第一治具中转平台上抓取装有待切割成型PCB的治具至所述Y轴运动平台上，Y轴运动平台将装有待切割成型PCB的治具运送至所述切割头组件下方的规定位置，切割头对其进行加工成型，完成后由Y轴运动平台将其回送至X轴抓取搬运装置的下方，抓取搬运装置抓取后移送至下料机构所属第二治具中转平台，待下料机械手取走PCB后，将空治具回送到第一治具中转平台。一下料机构，其设于所述切割机构的另一侧，包括有一下料机械手、一第二治具中转平台、一第二托盘移转装置、一第二托盘放置区及一第二空托盘放置区，所述第二治具中转平台设于所述X轴运动单元的另一侧，以放置所述X轴运动单元从Y轴运动平台处抓取并运送来的装有已切割成型PCB的治具，所述第二空托盘放置区用于放置待装载已切割成型PCB的空托盘，所述第二托盘放置区用于放置装满已切割成型PCB的托盘，所述下料机械手用于从所述第二治具中转平台治具中抓取已切割成型的PCB至所述第二空盘放置区的空托盘中，所述第二托盘移转装置用于从所述第二空托盘放置区抓取装满已切割成型PCB的托盘至所述第二托盘放置区。其进一步技术方案为：所述上料机械手上设有一第一视觉CCD检测装置，所述第一视觉CCD检测装置用于PCB切割成型前的识别检测及所述机械手抓取后输送到治具中的放置定位。其进一步技术方案为：所述下料机械手上设有一第二CCD视觉检测装置，所述第二CCD视觉检测装置用于在抓取前检测已切割成型的PCB的加工质量及抓取、放置定位。其进一步技术方案为：所述上料机构还包括有一第一托盘缓存区及一第一空托盘缓存区，所述第一托盘缓存区与所述第一托盘放置区通过一第一传动机构连接，所述第一传动机构用于将所述第一托盘缓存区上装有待切割成型PCB的托盘运送至所述第一托盘放置区；所述第一空托盘缓存区与所述第一空托盘放置区通过一第二传动机构连接，所述第二传动机构用于将所述第一空托盘放置区上的空托盘运送至所述第一空托盘缓存区。其进一步技术方案为：所述下料机构还包括有一第二托盘缓存区及一第二空托盘缓存区，所述第二托盘缓存区与所述第二托盘放置区通过一第三传动机构连接，所述第三传动机构用于将所述第二托盘放置区上装有已切割成型PCB的托盘运送至所述第二托盘缓存区；所述第二空托盘缓存区与所述第二空托盘放置区通过一第四传动机构连接，所述第四传动机构用于将所述第一空托盘缓存区上的托空盘运送至所述第一空盘放置区。其进一步技术方案为：所述第一托盘放置区上设有一第一升降机构，所述第一升降机构用于承托放置于所述第一托盘放置区的托盘并按指令进行升降；所述第一空托盘放置区上设有一第二升降机构，所述第二升降机构用于承托放置于所述第一空托盘放置区的空托盘并按指令进行升降。其进一步技术方案为：所述第二托盘放置区上设有一第三升降机构，所述第三升降机构用于承托放置于所述第二托盘放置区的托盘并按指令进行升降；所述第二空托盘放置区上设有一第四升降机构，所述第四升降机构用于承托放置于所述第二空托盘放置区的空托盘并按指令进行升降。其进一步技术方案为：所述上料机构还包括有一边框及废料存放盒。其进一步技术方案为：所述下料机构还包括有一不良品存放盒。本专利技术的有益技术效果是：该全自动PCB紫外激光切割成型机包括有一上料机构、一切割成型机构及一下料机构，其中，上料机构用于完成待切割成型PCB的自动上料工序，其通过上料机械手从第一托盘放置区上的托盘中抓取待切割成型的PCB至第一治具中转平台上的治具中，并通过第一托盘移转装置从第一托盘放置区抓取被取完待切割成型PCB的空托盘移至第一空托盘放置区；切割机构用于完成切割成型工序，其通过X轴运动单元、Y轴运动平台及Z轴运动单元相互配合，完成装有待切割成型PCB治具的移送、待切割成型PCB的切割成型及装有已切割成型PCB治具的的运送；下料机构用于完成已切割成型PCB的自动下料工序，其通过下料机械手从第二治具中转平台的治具中抓取已切割成型的PCB至第二空托盘放置区的空托盘中，第二托盘移转装置用于从第二空托盘放置区抓取装满已切割成型PCB的托盘至第二托盘放置区。如此，实现了上料、切割、下料检测的全自动化操作，有效地提高了工作效率，减少了人工投入，满足了现代化生产的需求。附图说明图1是本专利技术一实施例的一整体结构图；图2是本专利技术一实施例的另一整体结构图；图3是本专利技术一实施例中的上料机构的结构图；图4是本专利技术一实施例中的切割机构的结构图；图5是本专利技术一实施例中的下料机构的结构图。具体实施方式为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合示意图对本专利技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图1至图5所示，在本专利技术中，该全自动PCB紫外激光切割成型机包括有一上料机构1、一切割机构2及一下料机构3，切割机构2设于上料机构1与下料机构3之间，其中，上料机构1用于将待切割成型PCB传送至切割机构2中进行切割成型，下料机构3用于将切割机构2中已切割成型的PCB传送出来以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动PCB紫外激光切割成型机，其特征在于，包括有：一上料机构，其包括有一上料机械手、一第一治具中转平台、一第一托盘移转装置、一第一托盘放置区及一第一空托盘放置区，所述第一托盘放置区用于放置装有待切割成型PCB板的托盘，所述第一空托盘放置区用于放置被取完待切割成型PCB的空托盘，所述上料机械手用于从所述第一托盘放置区上的托盘中抓取待切割成型PCB至所述第一治具中转平台上的治具中，所述第一托盘移转装置用于从所述第一托盘放置区抓取已被取完待切割成型PCB的空托盘并移至所述第一空托盘放置区；一切割机构，其设于所述上料机构的一侧处，包括有一紫外激光器及切割头组件、一X轴运动单元、一Y轴运动平台及一Z轴运动单元，所述激光器及切割头组件固定于所述Z轴运动单元上以在垂直方向上下运动；所述X轴运动单元设于所述第一治具中转平台的一侧处，其上设有抓取搬运装置，所述抓取搬运装置用于从所述第一治具中转平台上抓取装有待切割成型PCB的治具至所述Y轴运动平台上或者从所述Y轴运动平台上抓取装有已切割成型PCB的治具至下料治具中转平台；所述Y轴运动平台用于将装有待切割成型PCB的治具运送至所述紫外激光器及切割头组件的下方设定位置或者将装有已切割成型PCB的治具运送至X轴运动单元的下方的设定位置处；一下料机构，其设于所述切割机构的另一侧，包括有一下料机械手、一第二治具中转平台、一第二托盘移转装置、一第二托盘放置区及一第二空托盘放置区，所述第二治具中转平台设于所述X轴运动单元的另一侧，用以放置所述抓取搬运装置从所述Y运动平台处抓取的装有已切割成型PCB的治具，所述第二空托盘放置区用于放置待装载已切割成型PCB的空托盘，所述第二托盘放置区用于放置装满已切割成型PCB的托盘，所述下料机械手用于从所述第二治具中转平台的治具中抓取已切割成型的PCB至所述第二空托盘放置区的空托盘中，所述第二托盘移转装置用于从所述第二空托盘放置区抓取装满已切割成型PCB的托盘至所述第二托盘放置区。...

【技术特征摘要】
1.一种全自动PCB紫外激光切割成型机，其特征在于，包括有：一上料机构，其包括有一上料机械手、一第一治具中转平台、一第一托盘移转装置、一第一托盘放置区及一第一空托盘放置区，所述第一托盘放置区用于放置装有待切割成型PCB板的托盘，所述第一空托盘放置区用于放置被取完待切割成型PCB的空托盘，所述上料机械手用于从所述第一托盘放置区上的托盘中抓取待切割成型PCB至所述第一治具中转平台上的治具中，所述第一托盘移转装置用于从所述第一托盘放置区抓取已被取完待切割成型PCB的空托盘并移至所述第一空托盘放置区；一切割机构，其设于所述上料机构的一侧处，包括有一紫外激光器及切割头组件、一X轴运动单元、一Y轴运动平台及一Z轴运动单元，所述激光器及切割头组件固定于所述Z轴运动单元上以在垂直方向上下运动；所述X轴运动单元设于所述第一治具中转平台的一侧处，其上设有抓取搬运装置，所述抓取搬运装置用于从所述第一治具中转平台上抓取装有待切割成型PCB的治具至所述Y轴运动平台上或者从所述Y轴运动平台上抓取装有已切割成型PCB的治具至下料治具中转平台；所述Y轴运动平台用于将装有待切割成型PCB的治具运送至所述紫外激光器及切割头组件的下方设定位置或者将装有已切割成型PCB的治具运送至X轴运动单元的下方的设定位置处；一下料机构，其设于所述切割机构的另一侧，包括有一下料机械手、一第二治具中转平台、一第二托盘移转装置、一第二托盘放置区及一第二空托盘放置区，所述第二治具中转平台设于所述X轴运动单元的另一侧，用以放置所述抓取搬运装置从所述Y运动平台处抓取的装有已切割成型PCB的治具，所述第二空托盘放置区用于放置待装载已切割成型PCB的空托盘，所述第二托盘放置区用于放置装满已切割成型PCB的托盘，所述下料机械手用于从所述第二治具中转平台的治具中抓取已切割成型的PCB至所述第二空托盘放置区的空托盘中，所述第二托盘移转装置用于从所述第二空托盘放置区抓取装满已切割成型PCB的托盘至所述第二托盘放置区。2.根据权利要求1所述的全自动PCB紫外激光切割成型机，其特征在于，所述上料机械手上设有一第一CCD视觉检测装置，所述第一CCD视觉检测装置用于所述上料机械手抓取待切割成型PCB的识别及抓取与放置的定...

【专利技术属性】
技术研发人员：何林，刘良清，
申请(专利权)人：深圳市光大激光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44