一种线圈装置制造方法及图纸

技术编号:20078423 阅读:24 留言:0更新日期:2019-01-15 01:40
本发明专利技术实施例公开了一种线圈装置,其包括:呈螺旋形的至少一线圈,包括处于同一平面的由内到外排布的多匝子线圈;扁平导体单元,位于所述线圈的下侧,所述扁平导体单元与所述线圈的内端电连接,所述导体单元从所述线圈的内侧横跨至所述线圈的外侧,所述导体单元设置为FPC、FFC或金属薄片;所述线圈的与所述导体单元沿上下方向正对的部分的厚度小于所述线圈的与所述导体单元沿上下方向非正对的区域的至少部分的厚度,如此设计,可以降低线圈装置的厚度和体积,进而降低非接触电能传输设备的体积。

A Coil Device

The embodiment of the present invention discloses a coil device, which includes: at least one coil in a helical shape, including a multi-turn coil arranged from inside to outside in the same plane; a flat conductor unit located at the lower side of the coil, the flat conductor unit electrically connected with the inner end of the coil, and the conductor unit spans from the inner side of the coil to the outer side of the coil. The conductor unit is set as FPC, FFC or metal sheet; the thickness of the coil and the part of the conductor unit in the right direction along the upper and lower direction is less than the thickness of at least part of the coil and the area of the conductor unit in the wrong direction along the upper and lower direction. By this design, the thickness and volume of the coil device can be reduced, and the volume of the non-contact electric power transmission device can be reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种线圈装置
本专利技术涉及无线充电
,尤其涉及一种线圈装置。
技术介绍
无线充电,又称作感应充电或非接触式感应充电,是利用近场感应,也就是电感耦合,由供电设备将能量传输至用电装置。一般技术为在充电器(即非接触电能传送设备)中设有一线圈,通电后可产生在某一个方向的电磁场,若施以交流电可产生交流电磁场,若在用电装置(即非接触电能接收设备)内有另一线圈接收交流电磁场,可转化为电能,而供电给用电装置,或对其内的充电电池进行充电。由于充电器与用电装置之间以电感耦合传送能量,没有电线连接的必要。目前为了方便携带和减小设备占用空间等目的,电子设备向着小型化发展,这势必需要将线圈装置薄型化处理,以便将其整合到电子设备的狭小空间中。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种线圈装置,以降低线圈装置的厚度和体积,进而降低非接触电能传输设备的体积。本专利技术实施例提供了一种线圈装置,其包括:呈螺旋形的至少一线圈,包括处于同一平面的由内到外排布的多匝子线圈;扁平导体单元,位于所述线圈的下侧,所述扁平导体单元与所述线圈的内端电连接,所述导体单元从所述线圈的内侧横跨至所述线圈的外侧,所述导体单元设置为FPC、FFC或金属薄片;所述线圈的与所述导体单元沿上下方向正对的部分的厚度小于所述线圈的与所述导体单元沿上下方向非正对的区域的至少部分的厚度。进一步地,所述线圈的上侧表面趋于同一水平面。进一步地,所述线圈的与所述导体单元沿垂直于所述平面的方向正对的部分,靠近所述导体单元的下侧面,通过下述至少一种方式进行处理:机械打磨、激光切割和化学溶解。进一步地,所述线圈的与所述导体单元沿垂直于所述平面的方向正对的部分形成凹槽,所述导体单元至少部分的收容于该凹槽。进一步地,所述导体单元的厚度大于或等于凹槽的厚度,所述线圈的与导体单元沿上下方向正对的部分与导体单元接触。进一步地,所述线圈装置还包括基板,所述基板包括上表面及下表面,所述基板上表面设有凹口,所述导体单元至少部分的收容于该凹口。进一步地,所述导体单元的厚度小于或等于凹槽的厚度,所述线圈的与导体单元沿上下方向正对的部分与导体单元接触。进一步地,所述线圈装置还包括基板,所述基板包括上表面及下表面,所述导体单元与线圈布置在基板上表面。进一步地,线圈由漆包线绕制而成。进一步地,所述线圈为多股线型。本专利技术实施例的技术方案中的线圈呈螺旋形,包括处于同一平面的由内到外排布的多匝子线圈;扁平导体单元,位于所述线圈的下侧,所述扁平导体单元与所述线圈的内端电连接,所述导体单元从所述线圈的内侧横跨至所述线圈的外侧,所述导体单元设置为FPC或FFC;所述线圈的与所述导体单元沿上下方向正对的部分的厚度小于所述线圈的与所述导体单元沿上下方向非正对的区域的至少部分的厚度,如此设计,解决导体单元从线圈的内侧横跨至线圈的外侧,线圈装置的厚度为子线圈与导体单元的厚度之和,导致线圈装置的厚度较大的问题,进而降低线圈装置的厚度和体积,进而降低非接触电能传输设备的体积。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种线圈装置的结构示意图;图2为本专利技术实施例提供的一种沿图1中A-A方向的侧视结构示意图;图3为图2圆圈内的放大图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术,而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。本专利技术实施例提供一种线圈装置。图1为本专利技术实施例提供的一种线圈装置的结构示意图。图2为本专利技术实施例提供的一种沿图1中A-A方向的侧视结构示意图。该线圈装置可设置于非接触电能传输设备中,例如可以是无线充电器、用电装置等。该用电装置可以是手机、平板电脑、智能可穿戴设备或电动汽车。结合图1和图2所示,该线圈装置包括:基板10、布置在基板10表面的线圈20、及至少一扁平导体单元30。基板10水平布置,具有相对上表面11与下表面12及凹口13,凹口13凹设于上表面11,并向下贯穿下表面12,在其他实施方式中,凹口13设置为凹陷结构,未贯穿下表面13。基板10可以根据使用环境选择具有磁性或不具有磁性的材料。其中,线圈20呈螺旋形,布置在基板10上表面11,线圈10包括处于同一平面的由内到外排布的多匝子线圈;导体单元30,为FPC(柔性电路板)、FFC(柔性扁平线)或金属薄片,位于线圈20的下侧,导体单元30内侧部分与线圈20的内端电连接,通常会增加焊接固定,导体单元30从线圈20的内侧横跨至线圈20的外侧;线圈20上侧表面趋于同一水平面;线圈20的与导体单元30沿上下方向正对的部分的厚度d1小于线圈20的与导体单元30沿上下方向非正对的区域的至少部分的厚度D。其中,线圈20的与导体单元30沿上下方向正对的部分与导体单元30接触。线圈20由绝缘导线绕制而成,绝缘导线的横截面可以是圆形或矩形。可选的,线圈20由漆包线绕制而成。可选的,线圈20呈圆形或矩形,图1示例性的画出线圈呈圆形的情况。线圈20的多匝子线圈之间的空隙越小,线圈装置的体积越小。可选的,线圈20的相邻的子线圈接触。可选的,线圈20可为单股线型或多股线型。图1中示例性的画出线圈20为多股线的情况,可以减少线圈装置由于涡流和趋肤深度等因数导致的电阻。可选的,线圈20的与导体单元30沿上下方向正对的部分,靠近导体单元30的下侧表面,通过下述至少一种方式进行处理:机械打磨、激光切割和化学溶解,以减薄正对区域处的线圈20的厚度以形成一凹槽25,进而使导体单元30的至少部分位于凹槽25中,从而解决导体单元从线圈20的内侧横跨至线圈20的外侧,导致线圈装置的厚度较大的问题。导体单元30的厚度d3大于或等于凹槽25的厚度d2,促使导体单元30的部分厚度可容纳于基板10凹口13内。当然,在其他实施方式中,基板10未设置凹口13,导体单元30的厚度d3小于或等于凹槽25厚度d2,导体单元30可以布置在基板10上表面11上。其中,激光切割可以是二氧化碳激光切割、光纤激光切割或YAG(即钇铝石榴石)激光切割。可选的,在经下述至少一种方式进行处理:机械打磨、激光切割和化学溶解之后,在线圈20的与导体单元30沿上下方向正对的部分,靠近导体单元30的一侧,涂布绝缘漆等绝缘材料,以防止导体单元远离线圈20的一侧由于外部绝缘物质被除掉,导体直接裸露,不甚与其他线路接触导电,造成危险。本实施例的技术方案中的线圈呈螺旋形,线圈包括处于同一平面的由内到外排布的多匝子线圈;导体单元位于线圈的下侧,导体单元的内端与线圈的内端电连接,导体单元从线圈的内侧横跨至线圈的外侧;通过将线圈的与导体单元沿上下方向正对的部分的厚度小于线圈的与导体单元沿上下方向非正对的区域的至少部分的厚度,以解决导体单元从线圈的内侧横跨至线圈的外侧,线圈装置的厚度为子线圈与导体单元的厚度之和,导致线圈装置的厚度较大的问题,进而降低线圈装置的厚度和体积,进而降低非接触电能传输设备的体积。注意,上述仅为本专利技术的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本专利技术不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本专利技术的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本专利技术进行了较为详细本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线圈装置,其特征在于,包括:呈螺旋形的至少一线圈,包括处于同一平面的由内到外排布的多匝子线圈;扁平导体单元,位于所述线圈的下侧,所述扁平导体单元与所述线圈的内端电连接,所述导体单元从所述线圈的内侧横跨至所述线圈的外侧,所述导体单元设置为FPC、FFC或金属薄片;所述线圈的与所述导体单元沿上下方向正对的部分的厚度小于所述线圈的与所述导体单元沿上下方向非正对的区域的至少部分的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种线圈装置,其特征在于,包括:呈螺旋形的至少一线圈,包括处于同一平面的由内到外排布的多匝子线圈;扁平导体单元,位于所述线圈的下侧,所述扁平导体单元与所述线圈的内端电连接,所述导体单元从所述线圈的内侧横跨至所述线圈的外侧,所述导体单元设置为FPC、FFC或金属薄片;所述线圈的与所述导体单元沿上下方向正对的部分的厚度小于所述线圈的与所述导体单元沿上下方向非正对的区域的至少部分的厚度。2.根据权利要求1所述线圈装置,其特征在于,所述线圈的上侧表面趋于同一水平面。3.根据权利要求1所述线圈装置,其特征在于,所述线圈的与所述导体单元沿垂直于所述平面的方向正对的部分,靠近所述导体单元的下侧面,通过下述至少一种方式进行处理:机械打磨、激光切割和化学溶解。4.根据权利要求1所述线圈装置,其特征在于,所述线圈的与所述导体单元沿垂直于所述平面的方向正对的部...

【专利技术属性】
技术研发人员:李斌吴建峰董孩李
申请(专利权)人:昆山联滔电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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