【技术实现步骤摘要】
微波功率合成放大器
本技术涉及功率放大器
，特别是涉及一种微波功率合成放大器。
技术介绍
随着无线通信的迅速发展，微波放大器的使用变得越来越普及，而受微波放大器自身元件的输出功率小、传输损耗大等因素的制约，导致现有的微波放大器在输出功率、体积、重量、系统适应性等技术指标往往难以满足通信、雷达等领域的应用需求。现有的微波放大器包括两个天线板，两个天线板对称放置，两个天线板上的功放管的正面相对设置，使得每一天线板上的功放管均需对应一散热件，不仅导致微波放大器需要两个相背对设置散热件，不利于系统集成，同时无法有效适用于更高的微波频段上。
技术实现思路
基于此，有必要针对上问题，提供一种更有利于系统集成，且能够应用于更高的微波频段上的微波功率合成放大器。一种微波功率合成放大器，所述微波功率合成放大器的一侧开设有波导输入口，相对的另一侧开设有波导输出口，所述微波功率合成放大器包括：散热座，设置有第一导热杆及与所述第一导热杆并列设置的第二导热杆；支撑座，设置于所述散热座的一侧，所述支撑座与所述散热座共同围成一第一容置腔，所述第一导热杆与所述第二导热杆均位于散热座朝向所述支撑座的...
【技术保护点】
1.一种微波功率合成放大器，其特征在于，所述微波功率合成放大器的一侧开设有波导输入口，相对的另一侧开设有波导输出口，所述微波功率合成放大器包括：散热座，设置有第一导热杆及与所述第一导热杆并列设置的第二导热杆；支撑座，设置于所述散热座的一侧，所述支撑座与所述散热座共同围成一第一容置腔，所述第一导热杆与所述第二导热杆均位于散热座朝向所述支撑座的一侧且位于所述第一容置腔内，所述第一容置腔与所述波导输入口及所述波导输出口均相连通；第一天线板，设置于所述第一容置腔内，所述第一天线板上设置有第一功放管，所述第一天线板上开设有第一通孔，所述第一功放管对应于所述第一通孔，所述第一功放管具有...
【技术特征摘要】
1.一种微波功率合成放大器，其特征在于，所述微波功率合成放大器的一侧开设有波导输入口，相对的另一侧开设有波导输出口，所述微波功率合成放大器包括：散热座，设置有第一导热杆及与所述第一导热杆并列设置的第二导热杆；支撑座，设置于所述散热座的一侧，所述支撑座与所述散热座共同围成一第一容置腔，所述第一导热杆与所述第二导热杆均位于散热座朝向所述支撑座的一侧且位于所述第一容置腔内，所述第一容置腔与所述波导输入口及所述波导输出口均相连通；第一天线板，设置于所述第一容置腔内，所述第一天线板上设置有第一功放管，所述第一天线板上开设有第一通孔，所述第一功放管对应于所述第一通孔，所述第一功放管具有正面及与所述正面相背对设置的背面，所述第一导热杆远离所述散热座的一端伸入所述第一通孔内，并抵接在所述第一功放管的背面；盖板，盖设于所述支撑座背向于所述散热座的一侧，所述盖板与所述支撑座共同围成一第二容置腔，所述第二容置腔与所述波导输入口及所述波导输出口均相连通；及第二天线板，设置于所述第二容置腔内，所述第二天线板上设置有第二功放管，所述第二天线板上开设有第二通孔，所述第二功放管对应于所述第二通孔，所述第二功放管具有正面及与所述正面相背对设置的背面，所述第二导热杆远离所述散热座的一端依次穿过所述第一天线板、所述支撑座并伸入所述第二通孔内，以抵接于所述第二功放管的背面。2.根据权利要求1所述的微波功率合成放大器，其特征在于，所述第一导热杆与所述第二导热杆间隔设置，以使所述第一功放管与所述第二功放管在所述散热座上的投影不重合。3.根据权利要求1所述的微波功率合成放大器，其特征在于，所述第一功放管固定于所述第一导热杆一端的端面上，所述第二功放管固定于所述第二导热杆一端的端面上。4.根据权利要求1所述的微波功率合成放大器，其特征在于，所述散热座朝向所述支撑座的表面上开设有第一安装槽，所述第一导热杆及所述第二导热杆均设置于所述第一安装槽的底壁上，所述支撑座朝向所述散热座的表面上开设有第一容置槽，所述第一容置槽与所述第一安装槽相连通以形成所述第一容置腔，所述第一天线板设置于所述第一安装槽内，所述第一功放管的正面朝向所述第一容置槽设置。5.根据权利要求4所述的微波功率合成放大器，其特征在于，所述支撑座朝向所述盖板的表面上开设有第二安装槽，所述盖板朝向所述支撑座的表面上开设有第二容置槽，所述第二容置槽与所述第二安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙义，
申请(专利权)人：广州联星科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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