一种加强型光伏二极管用引线框架排制造技术

技术编号:20052743 阅读:46 留言:0更新日期:2019-01-09 07:37
本实用新型专利技术涉及一种加强型光伏二极管用引线框架排,属于半导体元器件技术领域,包括多个引线框架,所述多个引线框架串联连接;其特征在于:所述引线框架包括定位板、与定位板相连的载片;所述定位板上开设有定位孔,定位板上开设有两个对称设置的切断工艺孔;所述两个切断工艺孔均与定位孔相通;所述切断工艺孔将定位板分隔为上部的连接部和下部的散热部;所述连接部的两侧具有凸起,相邻连接部的凸起一体连接;所述散热部与载片一体连接;所述连接部与散热部之间开设有两个预切槽。本实用新型专利技术的有益效果是:显著减少冲切量,减少冲切时的振动,避免引线框架与塑封体之间产生振动开裂,提高产品的生产质量,提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种加强型光伏二极管用引线框架排
本技术涉及半导体元器件
,特别是涉及一种加强型光伏二极管用引线框架排。
技术介绍
引线框架是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。目前,半导体电子元器件通常由芯片、塑封体件、金丝或者铝丝、引线框架组装而成,为了提高自动化生产效率,引线框架一般由多个相同的铜基单元排列而成,而每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线,载片用于承载电子元器件的芯片,芯片通过塑封体件包封后封装在载片上。为了提高生产效率,常将多个引线框架组合制成引线框架排,当塑封完成后,需要将多个引线框架冲切成单个引线框架,常采用冲切模具冲切。但是由于多个引线框架连接部较厚,在冲切过程中会产生较大的振动,常常使得塑封体与引线框架之间产生振动开裂,增大了不良产品率,工作效率低。针对上述问题,本申请提出了解决方案。技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加强型光伏二极管用引线框架排,包括多个引线框架,所述多个引线框架串联连接;其特征在于:所述引线框架包括定位板、与定位板相连的载片;所述定位板上开设有定位孔,定位板上开设有两个对称设置的切断工艺孔;所述两个切断工艺孔均与定位孔相通;所述切断工艺孔将定位板分隔为上部的连接部和下部的散热部;所述连接部的两侧具有凸起,相邻连接部的凸起一体连接;所述散热部与载片一体连接;所述连接部与散热部之间开设有两个预切槽,所述预切槽自切断工艺孔的孔壁延伸至定位板的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种加强型光伏二极管用引线框架排,包括多个引线框架,所述多个引线框架串联连接;其特征在于:所述引线框架包括定位板、与定位板相连的载片;所述定位板上开设有定位孔,定位板上开设有两个对称设置的切断工艺孔;所述两个切断工艺孔均与定位孔相通;所述切断工艺孔将定位板分隔为上部的连接部和下部的散热部;所述连接部的两侧具有凸起,相邻连接部的凸起一体连接;所述散热部与载片一体连接;所述连接部与散热部之间开设有两个预切槽,所述预切槽自切断工艺孔的孔壁延伸至定位板的一侧。2.根据权利要求1所述的加强型光伏二极管用引线框架排,其特征在于:所述切断工艺孔的孔壁与定位板侧面之间的距离为0.5mm~0.8mm。3.根据权利要求1所述的加强型光伏二极管用引线框架排,其特征在于:所述预切槽倾斜设置。4.根据权利要求1所述的加强型光伏二极管用引线框架排,其特征在于:所述预切槽为V形槽。5.根据权利要求1所述的加强型光伏二极管用引线框架排,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄斌王锋涛谢锐宋佳俊
申请(专利权)人:四川金湾电子有限责任公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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