发光模组及其制造方法、直下式背光源技术

本发明专利技术公开了一种发光模组及其制造方法、直下式背光源，属于显示技术领域。包括：印制电路板PCB，以及阵列排布在所述PCB上的多个发光单元，每个所述发光单元包括点光源，所述点光源包括发光结构和位于所述发光结构周围的封装结构；所述PCB上设置有所述多个发光单元的一面上设置有第一反射层，所述封装结构远离所述PCB的一面上设置有第二反射层，所述第一反射层的反射率大于所述第二反射层的反射率。本发明专利技术提高了发光模组的出光均匀性，进而提高了直下式背光源的出光均匀性。

Luminescent Module and Its Manufacturing Method, Direct Down Backlight

The invention discloses a light-emitting module, a manufacturing method thereof and a straight-down backlight, belonging to the display technology field. The PCB comprises a printed circuit board PCB and a plurality of light-emitting units arranged on the PCB array, each of which includes a point light source, which includes a light-emitting structure and a packaging structure located around the light-emitting structure; a first reflecting layer is arranged on one side of the PCB which is provided with the plurality of light-emitting units, and the packaging structure is arranged on one side far from the PCB. There is a second reflective layer, and the reflectivity of the first reflective layer is greater than that of the second reflective layer. The invention improves the uniformity of light output of the light emitting module, and further improves the uniformity of light output of the straight-down backlight.

【技术实现步骤摘要】
发光模组及其制造方法、直下式背光源
本专利技术涉及显示
，特别涉及一种发光模组及其制造方法、直下式背光源。
技术介绍
液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)包括液晶显示面板和设置在液晶显示面板背面的背光源(BackLight)。背光源分为直下式背光源和侧入式背光源。直下式背光源包括光源，以及沿远离光源的方向层叠设置的扩散片、增光片和棱镜膜层等光学膜材。直下式背光源中，通常采用阵列排布的发光二极管(Light-EmittingDiode，LED)作为光源，且任意相邻两个LED的间距相等。LED发出的光线经由光学膜材传输后出射至液晶显示面板。但是LED是点光源，能够向各个方向发射光线，光线在传输过程中光强随光程的增加而衰减，假设LED在光学膜材上的正投影区域为第一区域，LED在光学膜材上的正投影区域周围的区域为第二区域，由于LED与光学膜材的第一区域之间的距离小于LED与光学膜材的第二区域之间的距离，因此LED发出的光线到达第一区域时的光强大于到达第二区域时的光强，进而光学膜材的第一区域的亮度明显大于第二区域的亮度，导致直下式背光源的出光均匀性较差。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种发光模组及其制造方法、直下式背光源，可以解决相关技术中直下式背光源的出光均匀性较差的问题。所述技术方案如下：第一方面，提供了一种发光模组，包括：印制电路板PCB，以及阵列排布在所述PCB上的多个发光单元，每个所述发光单元包括点光源，所述点光源包括发光结构和位于所述发光结构周围的封装结构；所述PCB上设置有所述多个发光单元的一面上设置有第一反射层，所述封装结构远离所述PCB的一面上设置有第二反射层，所述第一反射层的反射率大于所述第二反射层的反射率。可选的，每个所述发光单元还包括匀光透镜，所述匀光透镜位于所述点光源的出光侧。可选的，所述匀光透镜的入光面上设置有盲孔，所述点光源位于所述盲孔内。可选的，所述第二反射层的材质为黑色油墨。可选的，所述PCB远离所述多个发光单元的一侧设置有第三反射层。第二方面，提供了一种发光模组的制造方法，所述方法包括：提供一印制电路板PCB；在所述PCB的一面上形成第一反射层；在所述PCB形成有所述第一反射层的一侧设置多个发光单元，每个所述发光单元包括点光源，所述点光源包括发光结构和位于所述发光结构周围的封装结构；在所述封装结构远离所述PCB的一面形成第二反射层，所述第一反射层的反射率大于所述第二反射层的反射率。可选的，所述在所述封装结构远离所述PCB的一面形成第二反射层，包括：采用黑色油墨通过丝网印刷的方式在所述封装结构远离所述PCB的一面形成所述第二反射层。第三方面，提供了一种直下式背光源，包括：光学膜材和如第一方面任一所述的发光模组，所述光学膜材位于所述发光模组的出光侧。可选的，每个所述发光单元还包括匀光透镜，所述匀光透镜位于所述点光源的出光侧，所述匀光透镜的入光面上设置有盲孔，所述点光源位于所述盲孔内。可选的，所述匀光透镜的材质为聚碳酸酯，所述盲孔呈半球形，所述点光源在所述光学膜材的入光面上的光线提供面积为(55±1)毫米*(55±1)毫米，所述点光源的尺寸为3毫米*3毫米；所述盲孔的半径为3±0.1毫米，所述匀光透镜的中心点的高度为4.5±0.1毫米，所述点光源与所述光学膜材的入光面的间距为19±1毫米。本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益效果包括：通过在PCB设置有发光单元的一面上设置第一反射层，在点光源的封装结构远离PCB的一面上设置第二反射层，其中第一反射层的反射率大于第二反射层的反射率，即第一反射层对光线的反射程度大于第二反射层对光线的反射程度。假设点光源在背光源中的光学膜材上的正投影区域为第一区域，点光源在光学膜材上的正投影区域周围的区域为第二区域，当点光源发出的光线由光学膜材反射至PCB上时，第一反射层反射至第二区域内的光线的数量大于第二反射层反射至第一区域内的光线的数量，因此可以增大第二区域的亮度，与相关技术相比，提高了发光模组的出光均匀性，进而提高了直下式背光源的出光均匀性。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种发光模组的结构示意图；图2是图1所示的发光模组的一种俯视结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的另一种发光模组的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的又一种发光模组的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的采用CCD测试软件获取的发光单元的亮度分布区域示意图；图6是本专利技术实施例提供的一种直下式背光源的结构示意图；图7是本专利技术实施例提供的一种发光模组的制造方法的流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。图1是本专利技术实施例提供的一种发光模组的结构示意图，如图1所示，该发光模组10包括：印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)101，以及阵列排布在PCB101上的多个发光单元102，每个发光单元102包括点光源1021，点光源1021包括发光结构21a和位于发光结构21a周围的封装结构21b。参见图1，PCB101上设置有多个发光单元102的一面上设置有第一反射层103，封装结构21b远离PCB101的一面上设置有第二反射层104，第一反射层103的反射率大于第二反射层104的反射率。可选的，点光源可以是LED、封装芯片(ChipScalePackage，CSP)或微型蓝光芯片等，例如可以采用尺寸为3毫米*3毫米的LED，本专利技术实施例对点光源的类型不做限定。综上所述，本专利技术实施例提供的发光模组，通过在PCB设置有发光单元的一面上设置第一反射层，在点光源的封装结构远离PCB的一面上设置第二反射层，其中第一反射层的反射率大于第二反射层的反射率，即第一反射层对光线的反射程度大于第二反射层对光线的反射程度。假设点光源在背光源中的光学膜材上的正投影区域为第一区域，点光源在光学膜材上的正投影区域周围的区域为第二区域，当点光源发出的光线由光学膜材反射至PCB上时，第一反射层反射至第二区域内的光线的数量大于第二反射层反射至第一区域内的光线的数量，因此可以增大第二区域的亮度，与相关技术相比，提高了发光模组的出光均匀性，进而提高了直下式背光源的出光均匀性。可选的，第二反射层的材质可以为黑色油墨，或者是其他具有低反射率的材料。第一反射层的材质可以为具有高反射率的防焊白油。本专利技术实施例对第一反射层和第二反射层的材质不做限定。示例的，图2是图1所示的发光模组的一种俯视结构示意图，如图2所示，点光源的发光结构所在区域为发光区域A，点光源的封装结构所在区域为封装区域B，PCB上除点光源所在区域以外的区域为反射区域C。其中，封装区域内设置有第二反射层，反射区域内设置有第一反射层。第二反射层可以位于封装区域内，该第二反射层的形状和大小均与封装区域的形状和大小相适配。可选的，第二反射层的边沿也可以超出封装区域，也即是第二反射层的面积可以大于封装区域的面积，第二反射层的面积尺寸可根据实际结构确定，本专利技术实施例对此不做限定。可选的，图3是本专利技术实施例提供的另一种发光模组的结构示意图，如图3所示，每个发光单元102还包括匀光透镜1022，匀光透镜1022位于点光源1021的出光侧。其中，匀光透镜的材质可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光模组，其特征在于，包括：印制电路板PCB，以及阵列排布在所述PCB上的多个发光单元，每个所述发光单元包括点光源，所述点光源包括发光结构和位于所述发光结构周围的封装结构；所述PCB上设置有所述多个发光单元的一面上设置有第一反射层，所述封装结构远离所述PCB的一面上设置有第二反射层，所述第一反射层的反射率大于所述第二反射层的反射率。

【技术特征摘要】
1.一种发光模组，其特征在于，包括：印制电路板PCB，以及阵列排布在所述PCB上的多个发光单元，每个所述发光单元包括点光源，所述点光源包括发光结构和位于所述发光结构周围的封装结构；所述PCB上设置有所述多个发光单元的一面上设置有第一反射层，所述封装结构远离所述PCB的一面上设置有第二反射层，所述第一反射层的反射率大于所述第二反射层的反射率。2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，每个所述发光单元还包括匀光透镜，所述匀光透镜位于所述点光源的出光侧。3.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述匀光透镜的入光面上设置有盲孔，所述点光源位于所述盲孔内。4.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述第二反射层的材质为黑色油墨。5.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述PCB远离所述多个发光单元的一侧设置有第三反射层。6.一种发光模组的制造方法，其特征在于，所述方法包括：提供一印制电路板PCB；在所述PCB的一面上形成第一反射层；在所述PCB形成有所述第一反射层的一侧设置多个发光单元，每个所述发光单元包括点光源，所述点光源包括发光结构和位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李德怀，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，重庆京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11