The invention discloses a LED backlight solder resist emulsion, which is composed of raw materials of the following weight ratio: resin 40%, monomer acrylic acid 5%, filler 20%, solvent 25%, auxiliary 1, 2%, imide 5% and pigment 1 2%. Compared with the prior art, the invention has the advantages of simple preparation, low cost, good water release effect and sticky effect compared with the existing LED backlight solder resist emulsion. It has the advantages of strong relay, environmental protection and safety, and is suitable for popularization and use.
【技术实现步骤摘要】
一种LED背光防焊乳液
本专利技术涉及一种粘接剂，尤其是一种LED背光防焊乳液。
技术介绍
粘接剂是指同质或异质物体表面用粘接连接在一起的技术，具有应力分布连续，重量轻，或密封，多数工艺温度低等特点。粘接特别适用于不同材质、不同厚度、超薄规格和复杂构件的连接。粘接近代发展最快，应用行业极广，并对高新科学技术进步和人民日常生活改善有重大影响，但是现有的粘接剂防水性差，而且粘接强度不够，极易造成粘接不牢固，粘接物脱落的情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED背光防焊乳液，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术的目的是通过下述技术方案予以实现：一种LED背光防焊乳液，配方由下列重量比的原料组成：树脂40%、单体丙烯酸5%、填充料20%、溶剂25%、助剂1-2%、酰亚胺5%和颜料1-2%。进一步的，所述树脂为聚氨酯、甲基苯基硅树脂、甲基硅树脂、低苯基甲基硅树脂、有机硅树脂乳液、环氧改性有机硅树脂、有机硅聚酯改性树脂、环保型有机硅树脂、不粘涂料有机硅树脂、高光有机硅树脂、苯甲基透明硅树脂、甲基透明有机硅树脂、云母粘接硅树脂、聚甲基硅树脂、氨基硅树脂、氟硅树脂...
【技术保护点】
1.一种LED背光防焊乳液，其特征在于：配方由下列重量比的原料组成：树脂40%、单体丙烯酸5%、填充料20%、溶剂25%、助剂1‑2%、酰亚胺5%和颜料1‑2%。
【技术特征摘要】
1.一种LED背光防焊乳液，其特征在于：配方由下列重量比的原料组成：树脂40%、单体丙烯酸5%、填充料20%、溶剂25%、助剂1-2%、酰亚胺5%和颜料1-2%。2.根据权利要求1所述的一种LED背光防焊乳液，其特征在于：所述树脂为聚氨酯、甲基苯基硅树脂、甲基硅树脂、低苯基甲基硅树脂、有机硅树脂乳液、环氧改性有机硅树脂、有机硅聚酯改性树脂、环保型有机硅树脂、不粘涂料有机硅树脂、高光有机硅树脂、苯甲基透明硅树脂、甲基透明有机硅树脂、云母粘接硅树脂、聚甲基硅树脂、氨基硅树脂、氟硅树脂、硅树脂溶液、有机硅-环氧树脂、有机硅聚酯树脂、耐溶剂型有机硅树脂、有机硅树脂胶粘剂、氟硅树脂硅树脂密封剂或耐高温甲基硅树脂中的一种或多种。3.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛建青，曾辉，肖本财，李兰凤，董文可，袁小燕，
申请(专利权)人：江苏博之高新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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