The utility model discloses a lamp head solder filling abnormal detection device, which is used to detect lamp head solder filling in the die core. The die core is uniformly arranged along the circumferential direction of the turntable. The detection device comprises a lifting rod and a probe mounting block connected with the lifting rod. The probe mounting block extends radially to the inner side of the turntable. The probe mounting block is movably connected with a probe, and the bottom of the probe is connected with a probe. A probe is arranged in the part, and the probe is sleeved with a spring between the probe and the probe mounting block. The probe is connected with an induction block above the probe mounting block, and a conductive plate is arranged below the induction block. The conductive plate is connected with a wire. When the rotating disc rotates and the position of the mould core to be detected corresponds to the probe, the lifting rod drives the probe down and makes the lamp head filled in the probe and the mould core fill. Solder contact. The utility model can detect the occurrence of abnormal filling of lamp head welding piece in time, and avoid subsequent stamping.
【技术实现步骤摘要】
灯头焊片装料异常检测装置
本技术涉及照明技术,具体涉及灯头加工技术。
技术介绍
本领域技术人员熟知的,常见的球泡灯灯头包括灯头壳体、灯头焊片以及玻璃绝缘体,在浇注玻璃绝缘体后,灯头壳体、灯头焊片和玻璃绝缘体连接为一体。参考图1和图2所示,目前采用的灯头自动装焊片及浇玻一体设备,包括转盘1,沿转盘的周向均匀布置有模芯11,转盘1转动,首先在模芯11上放置灯头焊片,然后再放入灯头壳体,最后浇注玻璃绝缘体,将玻璃绝缘体多余部分切除后,灯头输送至与下料轨道4对应位置,由吹料装置将灯头吹送到下料轨道上,灯头沿下料轨道自动下落。在向模芯自动放置焊片时,不可避免的会出现异常装料(装填两片以上焊片或者焊片装填异位),此时如果仍然正常压放灯头壳体以及浇注玻璃绝缘体,最终的灯头成品必然是废品。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题就是提供一种灯头焊片装料异常检测装置,及时检测出灯头焊片异常装料出现的情况。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:灯头焊片装料异常检测装置,用于对模芯内装填的灯头焊片进行检测,模芯沿转盘周向均匀布置,该检测装置包括升降杆以及与升降杆连接的探针安装块,所述探针安装块向转盘径向内侧延伸,所述探针安装块活动连接有探针,所述探针的底部设有探头,所述探针在探头与探针安装块之间套接有弹簧,所述探针在探针安装块的上方连接有感应块,所述感应块的下方设有导电片,所述导电片连接有导线,当转盘转动并使待检测模芯与探针位置对应时,升降杆带动探针下降,并使探头与模芯内装填的灯头焊片接触。优选的,所述探针安装块为金属块,所述导电片与探针安装块之间设有绝缘块。优选的,所述探针安装 ...
【技术保护点】
1.灯头焊片装料异常检测装置,用于对模芯内装填的灯头焊片进行检测,模芯沿转盘周向均匀布置,其特征在于:该检测装置包括升降杆以及与升降杆连接的探针安装块,所述探针安装块向转盘径向内侧延伸,所述探针安装块活动连接有探针,所述探针的底部设有探头,所述探针在探头与探针安装块之间套接有弹簧,所述探针在探针安装块的上方连接有感应块,所述感应块的下方设有导电片,所述导电片连接有导线,当转盘转动并使待检测模芯与探针位置对应时,升降杆带动探针下降,并使探头与模芯内装填的灯头焊片接触。
【技术特征摘要】
1.灯头焊片装料异常检测装置,用于对模芯内装填的灯头焊片进行检测,模芯沿转盘周向均匀布置,其特征在于:该检测装置包括升降杆以及与升降杆连接的探针安装块,所述探针安装块向转盘径向内侧延伸,所述探针安装块活动连接有探针,所述探针的底部设有探头,所述探针在探头与探针安装块之间套接有弹簧,所述探针在探针安装块的上方连接有感应块,所述感应块的下方设有导电片,所述导电片连接有导线,当转盘转动并使待检测模芯与探针位置对应时,升降杆带动探针下降,并使...
【专利技术属性】
技术研发人员:何文健,张其丰,
申请(专利权)人:江西晨航照明科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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