一种离合器盘加工方法技术

本发明专利技术离合器盘加工方法涉及机械加工领域，具体涉及离合器盘加工方法，包括以下步骤：用直径32mm铣刀粗铣，切深不超过5mm，薄壁内可粗铣10mm深，各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工，在各凸台铣至相应的深度时，换用直径20mm的立铣刀继续粗加工，然后用该刀精加工所有面，精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面；用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝；用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔，钻中心孔直径12mm至直径11mm；用由20mm的立铣刀扩铣中心孔直径36m至直径20mm，再用直径32mm的立铣刀扩铣至直径32mm，然后再用直径20mm的立铣刀圆弧插补周铣至直径35.8mm；本发明专利技术操作简单，方便加工，且能保证工件的加工质量和加工精度，提高生产效率。

A Clutch Disk Processing Method

The clutch disc processing method of the invention relates to the field of mechanical processing, and specifically relates to the clutch disc processing method, which includes the following steps: rough milling with a 32 mm diameter milling cutter, cutting depth not exceeding 5 mm, rough milling with a 10 mm depth in thin wall, end milling with a 20 mm diameter end milling cutter between each convex platform and each convex platform and thin wall, and continuous rough milling with a 20 mm diameter end milling cutter when each convex platform is milling to the corresponding depth. Processing, then finishing all surfaces with the cutter, finishing the outline part of the surrounding cam and the inside and outside of the thin wall; using a ball-end milling cutter with diameter of 8mm to all holes and sockets; drilling four 11mm holes with diameter of 11mm, drilling the diameter of the central hole from 12mm to 11mm; milling the diameter of the central hole from 36m to 20mm with a 20mm milling cutter, and then milling the diameter of 32mm with a vertical milling cutter with diameter of 32mm. The circular interpolation of the end milling cutter with a diameter of 20 mm is then used to milling the circumference to a diameter of 35.8 mm. The method has the advantages of simple operation, convenient processing, guaranteeing the processing quality and accuracy of the workpiece, and improving the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种离合器盘加工方法
本专利技术涉及机械加工领域，具体涉及离合器盘加工方法。
技术介绍
离合器盘是由多个端面、深孔、螺纹孔、曲面、沟槽、外轮廓组合而成的较复杂的盘形零件。其特点是零件基本形状呈盘形块状，零件表面汇集了多种典型表面。加工时，装夹次数一般较少，但所用刀具一般较多，编制程序较繁琐。加工前需要做好充分的准备，包括图纸分析、确定加工工艺、选用机床型号、选用毛坯大小、确定走刀路线与加工顺序等，其前期的准备工作比较复杂。离合器盘的加工特点是由平面加工、孔加工、腔槽加工、轮廓加工、型面加工。主要加工部件上部，平面加工中要保证尺寸40mm，孔加工中有直径36mm中心孔和4个均布工件四个角上直径16mm孔，直径36mm孔是零件的基准孔，4个直径16mm孔对基准孔直径36mm对称0.02mm，孔间距为142mm，孔的尺寸精度都是比较高的，梅花形外轮廓直径120mm壁厚2mm，尺寸40mm，对基准对称0.02mm；而现有加工方法无法保证工件的加工精度。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种操作简单，方便加工，且能保证工件的加工质量和加工精度，提高生产效率的离合器盘加工方法。本专利技术离合器盘加工方法，包括以下步骤：第一步，用直径32mm铣刀粗铣，切深不超过5mm，薄壁内可粗铣10mm深，各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工，在各凸台铣至相应的深度时，换用直径20mm的立铣刀继续粗加工，然后用该刀精加工所有面，精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面；第二步，用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝；第三步，用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔，钻中心孔直径12mm至直径11mm；第四步，用由20mm的立铣刀扩铣中心孔直径36m至直径20mm，再用直径32mm的立铣刀扩铣至直径32mm，然后再用直径20mm的立铣刀圆弧插补周铣至直径35.8mm；第五步，用直径12mm的涂层整体合金立铣刀精铣薄壁的内外面，先精铣其外面，然后用该刀精铣四周凸台的轮廓部分；扩中心孔由12mm孔至尺寸要求：扩铣周边4个直径16mm深20mm孔至直径15.95mm；第六步，用直径25mm单刃粗镗刀，精镗中心孔至要求尺寸；第七步，用直径8mm球头铣刀加工加工中心的球面；第八步，用直径16H7mm的铰刀加工周边4个直径16深20mm孔至尺寸要求。本专利技术操作简单，方便加工，且能保证工件的加工质量和加工精度，提高生产效率。具体实施方式本专利技术离合器盘加工方法，包括以下步骤：第一步，用直径32mm铣刀粗铣，切深不超过5mm，薄壁内可粗铣10mm深，各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工，在各凸台铣至相应的深度时，换用直径20mm的立铣刀继续粗加工，然后用该刀精加工所有面，精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面；第二步，用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝；第三步，用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔，钻中心孔直径12mm至直径11mm；第四步，用由20mm的立铣刀扩铣中心孔直径36m至直径20mm，再用直径32mm的立铣刀扩铣至直径32mm，然后再用直径20mm的立铣刀圆弧插补周铣至直径35.8mm；第五步，用直径12mm的涂层整体合金立铣刀精铣薄壁的内外面，先精铣其外面，然后用该刀精铣四周凸台的轮廓部分；扩中心孔由12mm孔至尺寸要求：扩铣周边4个直径16mm深20mm孔至直径15.95mm；第六步，用直径25mm单刃粗镗刀，精镗中心孔至要求尺寸；第七步，用直径8mm球头铣刀加工加工中心的球面；第八步，用直径16H7mm的铰刀加工周边4个直径16深20mm孔至尺寸要求。本专利技术操作简单，方便加工，且能保证工件的加工质量和加工精度，提高生产效率。毛坯选择，该加工材料45钢，调质硬度在200HRB左右，外形尺寸180mm×180mm×40m。机床选，WC0650h型立式高速加工中心采用高刚性点主轴结构，功率大，转速高；三轴采用大导程精密滚珠丝杠，可实现高速传动；三坐标均采用精密直线导轨副，动静摩擦系数低，动态特性高，可满足高精度模具加工；毛坯形状比较规则，所以用平口钳装夹。机械加工中基准的选择，工件的找正和定位对于工件最终加工质量影响很大。毛坯最好选择规范，加工部位对外形没有尺寸和形位公差要求，较为简单。由于是平口钳夹紧，在粗加工外形时，工件容易产生微量移动，为了保证销孔和型面间位置精度，首先进行型面粗精加工，最后精加工销孔。如果不采用这种做法，型面精度可能保证，但销孔配合可能不好，原因是销孔相对于型面位置精度有误差。零件加工过程中，各工序定位基准的选择，首先应根据工件定位时要限制的自由度个数来确定定位基面的个数，然后根据基准选择的规律正确地选择每个定位基面。粗基准应保证各加工表面都有足够的加工余量。精基准的选择应该便于工件的安装和加工，最好选择加工表面的设计基准为定位基准，即“基准重合”原则，另外尽可能在多数工序中采用此同一组精基准定位，这就是“基准统一”原则。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种离合器盘加工方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，用直径32mm铣刀粗铣，切深不超过5mm，薄壁内可粗铣10mm深，各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工，在各凸台铣至相应的深度时，换用直径20mm的立铣刀继续粗加工，然后用该刀精加工所有面，精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面；第二步，用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝；第三步，用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔，钻中心孔直径12mm至直径11mm；第四步，用由20mm的立铣刀扩铣中心孔直径36m至直径20mm，再用直径32mm的立铣刀扩铣至直径32mm，然后再用直径20mm的立铣刀圆弧插补周铣至直径35.8mm；第五步，用直径12mm的涂层整体合金立铣刀精铣薄壁的内外面，先精铣其外面，然后用该刀精铣四周凸台的轮廓部分；扩中心孔由12mm孔至尺寸要求：扩铣周边4个直径16mm深20mm孔至直径15.95mm；第六步，精镗中心孔至要求尺寸；第七步，用直径8mm球头铣刀加工加工中心的球面；第八步，用直径16H7mm的铰刀加工周边4个直径16深20mm孔至尺寸要求。

【技术特征摘要】
1.一种离合器盘加工方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，用直径32mm铣刀粗铣，切深不超过5mm，薄壁内可粗铣10mm深，各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工，在各凸台铣至相应的深度时，换用直径20mm的立铣刀继续粗加工，然后用该刀精加工所有面，精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面；第二步，用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝；第三步，用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔，钻中心孔直径12mm至直径11mm；第四步，用由20mm的立铣刀扩铣中心孔直径36m至直径20mm，再用直径32mm的...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈忠伟，
申请(专利权)人：沈忠伟，
类型：发明
国别省市：江苏,32