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合金、无铅焊锡材料及其制备方法和应用技术

技术编号:20010587 阅读:45 留言:0更新日期:2019-01-05 20:29
本发明专利技术涉及焊接材料领域,公开了一种用于无铅焊锡材料的合金、无铅焊锡材料及其制备方法和应用。该用于无铅焊锡材料的合金包括40‑95重量%的铟、3‑5重量%的银、0.2‑1重量%的铜和0.5‑55重量%的锡,以及不可避免的杂质。本发明专利技术的无铅焊锡材料能够提供良好的焊接粘接力,并且不影响焊接载体本身的物理特性。

Alloy and lead-free solder materials and their preparation methods and Applications

The invention relates to the field of welding materials, and discloses an alloy for lead-free solder materials, a lead-free solder material and a preparation method and application thereof. The alloys used for lead-free solder materials include 40 95 wt% indium, 3 5 wt% silver, 0.2 1 wt% copper and 0.5 55 wt% tin, as well as unavoidable impurities. The lead-free solder material of the invention can provide good welding adhesion without affecting the physical characteristics of the welding carrier itself.

【技术实现步骤摘要】
合金、无铅焊锡材料及其制备方法和应用
本专利技术涉及焊接材料领域,具体涉及一种合金、无铅焊锡材料及其制备方法和应用。
技术介绍
焊锡作为一种重要工业原材料,广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。业内相关应用领域使用的传统焊锡主要成分为锡铅,不满足环保法规的无铅要求。含铅锡渣不仅造成污染,进入人体后损伤人体内的骨髓造血系统、神经系统和肾脏,无铅化是焊锡的发展方向。针对玻璃部件的焊接,由于玻璃的特殊性质,常规的焊接过程中焊接会嵌入玻璃中,破坏玻璃的应力,导致玻璃部件极易发生破裂。因此,需要研究针对玻璃等材料进行焊接时使用的无铅焊锡,一方面要保证粘接力满足规范要求,同时还必须不能影响到焊接载体本身的物理特性。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术的无铅焊锡存在的上述问题,提供一种用于无铅焊锡材料的合金、无铅焊锡材料及其制备方法和应用,该无铅焊锡材料具有良好的焊接性能,特别适用于玻璃部件的焊接。为了实现上述目的,本专利技术一方面提供一种用于无铅焊锡材料的合金,其中,该用于无铅焊锡材料的合金包括40-95重量%的铟、3-5重量%的银、0.2-1重量%的铜和0.本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于无铅焊锡材料的合金,其特征在于,该用于无铅焊锡材料的合金包括40‑95重量%的铟、3‑5重量%的银、0.2‑1重量%的铜和0.5‑55重量%的锡,以及不可避免的杂质。

【技术特征摘要】
1.一种用于无铅焊锡材料的合金,其特征在于,该用于无铅焊锡材料的合金包括40-95重量%的铟、3-5重量%的银、0.2-1重量%的铜和0.5-55重量%的锡,以及不可避免的杂质。2.根据权利要求1所述的合金,其中,所述用于无铅焊锡材料的合金包括60-95重量%的铟、3-5重量%的银、0.2-1重量%的铜和0.5-35重量%的锡,以及不可避免的杂质;优选地,所述用于无铅焊锡材料的合金包括60-80重量%的铟、3.5-4.5重量%的银、0.4-0.6重量%的铜和15-35重量%的锡,以及不可避免的杂质;优选地,所述用于无铅焊锡材料的合金包括80-95重量%的铟、3.5-4.5重量%的银、0.5-1重量%的铜和0.5-15重量%的锡,以及不可避免的杂质。3.根据权利要求2所述的合金,其中,所述用于无铅焊锡材料的合金用于焊接玻璃部件。4.一种无铅焊锡材料,其特征在于,该无铅焊锡材料包括权利要求1-3中任意一项所述的用于无铅焊锡材料的合金;优选地,所述无铅焊锡材料为焊锡丝、焊锡条或焊锡膏;优选地,所述无铅焊锡材料为直径3-10mm的焊锡丝。5.一种无铅焊锡材料的制备方法,其特征在于,该方法包括将金属材料熔解并成型得到无铅焊锡材料,...

【专利技术属性】
技术研发人员:吉卫
申请(专利权)人:吉卫
类型:发明
国别省市:上海,31

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