导电性粘着片制造技术

本发明专利技术提供一种导电性粘着片。本发明专利技术所要解决的课题在于，提供即使为薄型也具有良好的粘接性、导电性、导电性的经时稳定性并且生产率优异的导电性薄型粘着片。本发明专利技术涉及一种导电性粘着片，其为具有导电性基材和1层或2层以上导电性粘着剂层的总厚度50μm以下的导电性粘着片，前述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，前述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。

Conductive adhesive sheet

The invention provides a conductive adhesive sheet. The subject to be solved by the present invention is to provide a thin conductive adhesive sheet with good adhesion, conductivity and conductivity, and excellent productivity. The present invention relates to a conductive adhesive sheet, which is a conductive adhesive sheet with a total thickness of less than 50 microns of conductive base material and one or more conductive adhesive layers. Each layer of the conductive adhesive layer contains at least one conductive particle with a mass of 0.01%-10%, and the thickness of each layer of the conductive adhesive layer is 1 micron-12 micron, respectively.

【技术实现步骤摘要】
导电性粘着片
本专利技术涉及具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘着剂层的导电性粘着片。
技术介绍
导电性粘着片由于其操作容易性而被用于屏蔽从电气、电子设备等辐射出的不需要的泄露电磁波，屏蔽由电气、电子设备产生的有害的空间电磁波，用于防静电的接地。近年来，随着前述电气、电子设备的小型化、薄型化，对于其中所用的导电性粘着片也要求薄膜化。作为具备合适的导电性和粘接性的薄型的导电性粘着片，已知在导电性基材上具有由导电性粘着剂形成的粘着剂层的粘着片，所述导电性粘着剂是使导电性填料分散在粘合性物质中而成的(参照专利文献1和2。)。可是，随着近年来电气、电子设备的进一步小型化和薄型化，对于前述导电性粘着片也逐渐要求进一步的薄型化。此外，还存在导电性粘着片的密合性经时降低，导电性降低这样的问题。然而，尚未发现具备优异的导电性、经时稳定性和粘接性、且为薄型的导电性粘着片。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-263030号公报专利文献2：日本特开2009-79127号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术所要解决的课题在于提供一种导电性粘着片，所述导电性粘着片即使为薄型也具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性粘着片，其为具有导电性基材以及1层或2层以上导电性粘着剂层的、总厚度为50μm以下的导电性粘着片，所述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，所述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。

【技术特征摘要】
2017.06.15 JP 2017-1177301.一种导电性粘着片，其为具有导电性基材以及1层或2层以上导电性粘着剂层的、总厚度为50μm以下的导电性粘着片，所述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，所述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。2.根据权利要求1所述的导电性粘着片，所述导电性粒子的形状为串珠状。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎优，山川大辅，今井克明，山上晃，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP