The invention provides a QFN packaging overflow protection method. When plastic filling is applied to the laser monitoring point at the bottom edge of the anti-overflow protective film, the filling of plastic filling is stopped to ensure that the pin metal is completely exposed outside. It can change the elongation of the anti-overflow protective film relative to the pin frame and the position of the laser monitoring point to meet the requirements of different packaging anti-overflow protection.
【技术实现步骤摘要】
一种封装防溢保护方法
本专利技术涉及用于电子电路的封装，具体而言，涉及QFN封装防溢保护方法。
技术介绍
QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装），是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置QFN封装的芯片有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。在数字信号高速传输中，现代大批量生产的数字产品需要把对时序控制达到皮秒的范围。该时序不仅要维持在硅片级上，而且需维持在物理尺寸更大的封装上。封装互连中有金线，基板的金属线，过孔和转角，桩线，焊球等，在低频信号中，往往将它们视为简单的传输线。系统工作频率很高时，将器件互连的导线不应再看做一根简单的对信号透明的导线，而是一个有时延和瞬间阻抗分布寄生元件，它会产生延时，可能会引起信号波形失真、干扰等。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供卓越的电性能，可以在一定程度上避免上述因为封装结构中各部件的寄生效应引起的信号波形失真、干扰等。此外，...
【技术保护点】
1.一种QFN封装防溢保护方法，塑封时，当塑料填充物流到防溢保护膜的监测点处时，防溢保护监测装置发出信号，停止塑料填充物的填充，保证引脚金属完整地裸露在外面；防溢保护膜相对于引脚框架的外延长度可以改变。
【技术特征摘要】
1.一种QFN封装防溢保护方法，塑封时，当塑料填充物流到防溢保护膜的监测点处时，防溢保护监测装置发出信号，停止塑料填充物的填充，保证引脚金属完整地裸露在外面；防溢保护膜相对于引脚框架的外延长度可以改变。2.如权利要求1所述的防溢保护膜，其特征在于，可方便地在塑封结束后通过物理方法从引脚框架表面完全摘除。3.如权利要求1所述的防溢保护膜的监测点，其特征在于，可根据塑封材料与塑封条件的改变而改变。4.如权利要求1所述的防溢保护监测装置，其特征在于，采用无线感应器件监测防溢保护膜预置监测点处...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆宇，
申请(专利权)人：上海卓弘微系统科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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