The invention discloses a polyether ketone ketone matrix composite material, composition, restoration, preparation method and application. The raw material composition of polyether ketone ketone group comprises the following components: polyether ketone ketone powder and silicon nitride powder, the mass ratio of polyether ketone powder to silicon nitride powder is (1-3): (2-4), and the diameter of silicon nitride D50 is 0.5-3.5 um. The polyether ketone ketone matrix composite material of the invention has good osteogenic and biocompatibility, and can promote the adhesion, proliferation and differentiation of osteoblasts. The bone restorations of the invention can inhibit infection, promote new bone regeneration and ensure long-term stability of the implants after being implanted into organisms. The preparation method of the polyether ketone ketone matrix composites is simple and feasible, and the preparation process of the polyether ketone matrix composites can be adjusted accordingly according to the clinical needs to prepare bone restorations with different shapes, specifications and mechanical properties.
【技术实现步骤摘要】
聚醚酮酮基复合材料、组合物、修复体及制备方法、应用
本专利技术涉及医学生物材料领域,尤其涉及一种聚醚酮酮基复合材料、组合物、修复体及制备方法、应用。
技术介绍
随着人口老龄化、中青年创伤的增加,骨修复材料成为临床需求量最大的生物医用材料之一。每年的骨组织缺损患者有数百万人,但目前临床上广泛应用的骨科固定材料及骨缺损修复材料均存在生物活性较差的问题。寻找更好的骨组织再生修复材料,是生物医用材料研究的前沿和热点。目前市场上常用的骨修复材料主要分为三大类:金属材料、生物陶瓷/生物玻璃和高分子材料。金属材料,如钛合金,其具有优良的力学性能,已经广泛应用于临床,但其价格昂贵且弹性模量远远高于骨组织,植入体内后会产生应力遮挡,引起骨吸收、骨萎缩,进而导致植入体松动引起一系列并发症;生物陶瓷材料,如羟基磷灰石,其具有很好的生物活性,但是它是一种脆性材料,不宜做承重骨修复;高分子材料,如聚醚酮酮,其弹性模量与骨相近,不会造成骨吸收和界面松动,力学性能优良,且其生物相容性好,耐腐蚀性能好。但聚醚酮酮是一种生物惰性材料,不能形成骨性结合;聚醚酮酮植入后,在聚醚酮酮材料和组织之间易形成纤维界膜,进而导致聚醚酮酮植入体的松动甚至脱落。植入材料的表面会和人体的细胞、组织进行相互的影响,材料的表面结构和特性会影响细胞粘附、增殖和分化,最终决定组织的生成量,1这也是直接影响植入手术是否成功的基本原因。中国专利申请CN104870564A公开了一种聚合物组合物,用于制造作为人造身体部分的假体装置,该聚合物组合物包含至少一种聚芳醚酮聚合物[(PAEK)聚合物和至少一种从1.3至2.5的电负 ...
【技术保护点】
1.一种聚醚酮酮基原料组合物,其特征在于,其包括下述组分:聚醚酮酮粉末和氮化硅粉末,所述聚醚酮酮粉末和所述氮化硅粉末的质量比为(1~3):(2~4),所述氮化硅的D50粒径为0.5~3.5μm。
【技术特征摘要】
1.一种聚醚酮酮基原料组合物,其特征在于,其包括下述组分:聚醚酮酮粉末和氮化硅粉末,所述聚醚酮酮粉末和所述氮化硅粉末的质量比为(1~3):(2~4),所述氮化硅的D50粒径为0.5~3.5μm。2.如权利要求1所述的聚醚酮酮基原料组合物,其特征在于,所述氮化硅的D50粒径为1.5~3μm,优选为2.5μm;和/或,在所述聚醚酮酮基原料组合物中,所述聚醚酮酮粉末和所述氮化硅粉末的质量比为(20wt%~60wt%):(40wt%~80wt%),进一步优选为(28wt%~54wt%):(46wt%~72wt%);和/或,所述聚醚酮酮的聚合度为103~105,进一步优选为104;和/或,所述聚醚酮酮的密度为1.2g/cm3~1.4g/cm3,进一步优选为1.3g/cm3;和/或,所述氮化硅粉末的密度为3.1g/cm3~3.3g/cm3,进一步优选为3.2g/cm3;和/或,所述聚醚酮酮的D50粒径为15~25μm。3.一种聚醚酮酮基复合材料,其特征在于,所述聚醚酮酮基复合材料包括聚醚酮酮基体和氮化硅粉末,所述氮化硅的D50粒径为0.5~3.5μm,其中至少部分所述氮化硅裸露在所述聚醚酮酮基复合材料的表面,且所述氮化硅在所述聚醚酮酮基复合材料的表面的平均面积占比为20%~62%;所述氮化硅在所述聚醚酮酮基复合材料的表面的平均面积占比优选为34%-62%;所述氮化硅在所述聚醚酮酮基复合材料的表面的平均面积占比优选为51%-60%;所述聚醚酮酮基复合材料优选采用如权利要求1或2所述聚醚酮酮基原料组合物制成;所述聚醚酮酮基复合材料的表面粗糙度Ra值优选为2.09~2.92μm;所述聚醚酮酮基复合材料的表面优选为多孔形貌或沟槽形貌;其中,当所述聚醚酮酮基复合材料的表面具有多孔结构时,孔径大小优选为3~5μm,且所述氮化硅粉末嵌入在多孔内;其中,当所述聚醚酮酮基复合材料的表面具有沟槽结构时,沟槽宽度优选为20~60μm,沟槽间距为20~60μm,沟槽深度为5~10μm。4.一种聚醚酮酮基复合材料的制备方法,其特征在于,其包括下述步骤:将如权利要求1或2所述的聚醚酮酮基原料组合物加工成型即可,其中所述加工成型为冷压烧结成型、热压烧结成型或挤出注塑成型。5.如权利要求4所述的聚醚酮酮基复合材料的制备方法,其特征在于,当所述加工成型为冷压烧结成型时,将所述聚醚酮酮基原料组合物在模具中压制成型,再在烧结炉中烧结成型;其中,所述烧结成型的过程中,烧结炉的升温速度优选地为2~3℃/min;所述烧结成型的温度优选地为358~378℃;所述烧结成型的保温时间优选地为2~3小时;优选地,当所述加工成型为热压烧结成型时,将所述聚醚酮酮基原料组合物在加热模具中进行热压烧结成型;其中,所述热压烧结成型过程中,热压温度优选地为350~365℃;热压压力优选地为2~5MPa;...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏杰,吴涵,汤亭亭,潘泳康,沈学宁,王德强,王雪红,杨立利,
申请(专利权)人:华东理工大学,
类型:发明
国别省市:上海,31
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