一种夹持空心组合硅芯的卡件制造技术

本发明专利技术公开了一种夹持空心组合硅芯的卡件，包括底座、卡瓣、锁紧螺母和内块，所述卡瓣安装在所述底座上，所述卡瓣为空心的锥形结构，所述锁紧螺母安装在所述卡瓣和底座连接处的外围，所述锁紧螺母含有贯通孔。所述贯通孔的侧壁下端与所述底座的外侧壁通过螺纹连接，所述贯通孔的侧壁上端与所述卡瓣的外侧壁密切贴合。所述内块位于所述卡瓣内，且所述内块的下端连接所述底座的上表面，所述内块的外侧壁与所述卡瓣的内侧壁之间保持间隙，该间隙用于放置组合硅芯。本发明专利技术提供的一种夹持空心组合硅芯的卡件，结构简单，能够夹持空心组合硅芯，使得晶体硅的沉积效率更高，缩短了沉积时间，降低了能耗。

A clamp for holding hollow composite silicon core

The invention discloses a clamp for holding hollow composite silicon core, which comprises a base, a clamp valve, a locking nut and an inner block. The clamp valve is mounted on the base, and the clamp valve is a hollow conical structure. The locking nut is installed on the periphery of the connection between the clamp valve and the base, and the locking nut contains a through hole. The lower end of the side wall of the through hole is connected with the outer wall of the base through threads, and the upper end of the side wall of the through hole is closely connected with the outer wall of the clamp valve. The inner block is located in the clasp, and the lower end of the inner block is connected with the upper surface of the base. The outer wall of the inner block maintains a gap between the inner wall of the clasp and the inner wall of the clasp, which is used for placing a composite silicon core. The clamp provided by the invention has simple structure, can clamp the hollow composite silicon core, makes the deposition efficiency of crystal silicon higher, shortens the deposition time and reduces energy consumption.

【技术实现步骤摘要】
一种夹持空心组合硅芯的卡件
本专利技术涉及晶体管生产领域，具体涉及一种夹持空心组合硅芯的卡件。
技术介绍
晶体硅是制备半导体和光伏电池的原材料。改良西门子法和SiH4法是国际上生产晶体硅的主流技术，其主要原理为：原料气体在钟罩式还原炉内，在炽热的硅芯表面发生化学气相沉积反应生成晶体硅。硅芯的根部被夹持在卡件上，竖直安装在晶体硅还原炉内。硅芯表面积越大，沉积速度越快，整体沉积时间越短，能耗越低。组合硅芯是由若干硅条或矩形硅芯首尾相连拼接而成，不需要拉制难度较大的空心硅芯，具有制造难度低、结晶效率高以及使用成本低的特点，适合在多晶硅领域大面积推广和应用。组合硅芯的排列形式有多种，典型的有多边形空心组合硅芯。而使用多边形空心组合硅芯可以极大地提高晶体硅还原炉沉积载体的表面积和晶硅生长效率，能够缩短整体沉积时间，降低能耗。但是，目前晶体硅还原炉所用的硅芯夹持卡件，一套夹持卡件仅能夹持一根硅芯，不能夹持组合硅芯，使得沉积表面积小，沉积速度慢。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种夹持空心组合硅芯的卡件，结构简单，能够夹持组合硅芯，使得晶体硅的沉积效率更高，缩短了沉积时间，降低了能耗。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种夹持空心组合硅芯的卡件，包括底座、卡瓣、锁紧螺母和内块，所述卡瓣安装在所述底座上，所述卡瓣为空心的锥形结构，且所述卡瓣连接所述底座一端的水平截面面积大于远离底座一端的水平截面面积，所述锁紧螺母安装在所述卡瓣和底座连接处的外围，所述锁紧螺母含有贯通孔，所述贯通孔的侧壁下端与所述底座的外侧壁通过螺纹连接，所述贯通孔的侧壁上端与所述卡瓣的外侧壁密切贴合，所述卡瓣的上表面不低于所述锁紧螺母的上表面；所述内块位于所述卡瓣内，且所述内块的下端连接所述底座的上表面，所述内块的外侧壁与所述卡瓣的内侧壁之间保持间隙，该间隙用于放置组合硅芯；当组合硅芯放置于该间隙时，旋转所述锁紧螺母向下运动，使得所述卡瓣、组合硅芯根部和内块之间的接触面得以紧密结合，从而稳定夹持组合硅芯。进一步地，所述卡瓣为整体结构，且所述卡瓣的的上端为M个均匀分布的卡瓣开口，所述M个卡瓣开口均与所述内块之间保持间隙，所述内块为与所述卡瓣开口对应的M边形，当所述锁紧螺母向下拧紧时，所述卡瓣开口、组合硅芯根部和内块之间的接触面得以紧密结合；其中，M为大于1的整数。进一步地，所述卡瓣包括N个分割体，且所述N个分割体在所述锁紧螺母的贯通孔中组合成外侧壁为锥形的卡瓣，所述N个分割体与所述内块之间均保持间隙，所述内块为与所述分割体对应的N边形，当所述锁紧螺母向下拧紧时，所述分割体、组合硅芯根部和内块之间的接触面得以紧密结合；其中，N为大于1的整数。进一步地，所述卡瓣的外侧壁为圆锥体，所述贯通孔为圆形，当所述锁紧螺母向下旋转运动时，所述卡瓣、内块和底座的位置保持不变，从而使得所述卡瓣、组合硅芯根部和内块之间的接触面得以紧密结合。进一步地，所述卡瓣的外侧壁为棱锥体，所述贯通孔为多边形，当所述锁紧螺母向下旋转运动时，所述卡瓣随着所述锁紧螺母旋转，且所述内块和底座的位置保持不变，所述卡瓣、组合硅芯根部和内块之间的接触面得以紧密结合进一步地，所述内块与所述底座的轴心线重合。进一步地，所述底座和内块通过可拆卸方式连接，且所述内块为一个整体或者由A个组合体组成，其中，A为大于1的整数。进一步地，所述内块和底座为一体结构。进一步地，所述底座和/或内块上设有通气孔。进一步地，所述卡瓣底部设置承台，所述承台的水平截面大于所述卡瓣的下表面，所述承台连接所述底座。本专利技术的有益效果为：本专利技术在夹持各类空心组合硅芯时，将组合硅芯的每根竖直放置于卡瓣与内块之间，再通过螺纹旋紧底座和锁紧螺母，使卡瓣、组合硅芯根部和内块三者的接触面得以紧密结合，可以同时牢固地夹持多个组合硅芯。本专利技术采用内块引导每根硅芯顺利放入内块和卡瓣之间，使硅芯安装更加便利；硅芯位于内块和卡瓣之间，使硅芯与卡瓣和内块均为面接触，使硅芯在夹持和晶体硅生长过程中都很稳定，节约了成本，避免了现有技术中硅芯在夹持和生长过程中存在倾倒的风险。本专利技术夹持件在夹持组合硅芯过程中，使得硅芯表面不被遮挡，受热面大，使晶体硅的沉积效率更高，缩短了沉积时间，降低了能耗。附图说明附图1为本专利技术一种夹持空心组合硅芯的卡件的结构示意图。附图2为本专利技术卡件夹持组合硅芯的结构示意图。附图3为本专利技术底座和内块的连接关系图。100组合硅芯，200卡瓣，220承台，300锁紧螺母，400底座，500内块，510凹槽，520凸块，700贯通孔。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做进一步的详细说明。如附图1所示，一种夹持空心组合硅芯的卡件，包括底座400、卡瓣200、锁紧螺母300和内块500，底座400为柱状，卡瓣200安装在底座上，卡瓣200为空心的锥形结构，且卡瓣200连接底座400一端的水平截面面积大于远离底座400一端的水平截面面积，锁紧螺母300安装在卡瓣200和底座400连接处的外围，锁紧螺母300含有贯通孔700，贯通孔700的侧壁下端与底座的外侧壁通过螺纹连接，贯通孔700的侧壁上端与卡瓣200的外侧壁密切贴合，卡瓣200的上表面不低于锁紧螺母300的上表面；内块500位于卡瓣200内，且内块500的下端连接底座400的上表面，内块500的外侧壁与卡瓣200的内侧壁之间保持间隙，该间隙用于放置组合硅芯；当组合硅芯放置于该间隙时，旋转锁紧螺母向下运动，使得卡瓣、组合硅芯根部和内块之间的接触面得以紧密结合，从而稳定夹持组合硅芯。其中，作为其中一种实施方式，本专利技术中卡瓣是一个整体，具体的，卡瓣的上端为M个均匀分布的卡瓣开口，M个卡瓣开口均与内块之间保持间隙，内块为与卡瓣开口对应的M边形，当锁紧螺母向下拧紧时，卡瓣开口、组合硅芯根部和内块之间的接触面得以紧密结合；M为大于1的整数。具体地，例如，当M为4时，卡瓣的上端具有4个卡瓣开口，4个卡瓣开口均匀分布，内块也为对应的四边形，由于卡瓣是中空的形状，各个卡瓣开口之间可以保留一定的间隙，若该卡瓣对应夹持四边形的组合硅芯根部，则卡瓣开口的内侧为与内块侧面对应的面，这样就使得组合硅芯被放置在内块以及卡瓣开口之间。同样的道理，可以根据需要夹持的组合硅芯的形状，来设置卡瓣开口的分布以及形状，再根据卡瓣开口以及卡瓣的形状来设置内块的形状，总能够使得不同形状的组合硅芯被放置在不同形状的卡瓣开口以及内块之间。如此一来，每一个卡瓣开口的水平截面可以为三角形、梯形以及不同角度的弧形，而组合形成的整体卡瓣的形状优选具有圆形截面，从而使得卡瓣的下端可以更好地与锁紧螺母进行密切贴合。由于空心的硅芯组件每个硅片的长度都不会很长，也就是说卡瓣和内块与硅芯接触的面积都限制在一定的长度范围内，本专利技术中卡瓣上端距离锁紧螺母贯通孔的距离很短，当锁紧螺母向下拧紧时，会带动整个卡瓣包括卡瓣开口闭合，从而给到卡瓣开口、硅芯根部以及内块三者靠紧的一个力，从而使的卡瓣开口、硅芯根部以及内块紧密结合，达到夹持的目的。作为另外一种实施方式，卡瓣是由多个部件构成的，具体的，卡瓣包括N个分割体，且N个分割体在锁紧螺母的贯通孔中组合成外侧壁为锥形的卡瓣，N个分割体与内块之间均保持间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种夹持空心组合硅芯的卡件，其特征在于，包括底座、卡瓣、锁紧螺母和内块，所述卡瓣安装在所述底座上，所述卡瓣为空心的锥形结构，且所述卡瓣连接所述底座一端的水平截面面积大于远离底座一端的水平截面面积，所述锁紧螺母安装在所述卡瓣和底座连接处的外围，所述锁紧螺母含有贯通孔，所述贯通孔的侧壁下端与所述底座的外侧壁通过螺纹连接，所述贯通孔的侧壁上端与所述卡瓣的外侧壁密切贴合，所述卡瓣的上表面不低于所述锁紧螺母的上表面；所述内块位于所述卡瓣内，且所述内块的下端连接所述底座的上表面，所述内块的外侧壁与所述卡瓣的内侧壁之间保持间隙，该间隙用于放置组合硅芯；当组合硅芯放置于该间隙时，旋转所述锁紧螺母向下运动，使得所述卡瓣、组合硅芯根部和内块之间的接触面得以紧密结合，从而稳定夹持组合硅芯。

【技术特征摘要】
1.一种夹持空心组合硅芯的卡件，其特征在于，包括底座、卡瓣、锁紧螺母和内块，所述卡瓣安装在所述底座上，所述卡瓣为空心的锥形结构，且所述卡瓣连接所述底座一端的水平截面面积大于远离底座一端的水平截面面积，所述锁紧螺母安装在所述卡瓣和底座连接处的外围，所述锁紧螺母含有贯通孔，所述贯通孔的侧壁下端与所述底座的外侧壁通过螺纹连接，所述贯通孔的侧壁上端与所述卡瓣的外侧壁密切贴合，所述卡瓣的上表面不低于所述锁紧螺母的上表面；所述内块位于所述卡瓣内，且所述内块的下端连接所述底座的上表面，所述内块的外侧壁与所述卡瓣的内侧壁之间保持间隙，该间隙用于放置组合硅芯；当组合硅芯放置于该间隙时，旋转所述锁紧螺母向下运动，使得所述卡瓣、组合硅芯根部和内块之间的接触面得以紧密结合，从而稳定夹持组合硅芯。2.根据权利要求1所述的一种夹持空心组合硅芯的卡件，其特征在于，所述卡瓣为整体结构，且所述卡瓣的的上端为M个均匀分布的卡瓣开口，所述M个卡瓣开口均与所述内块之间保持间隙，所述内块为与所述卡瓣开口对应的M边形，当所述锁紧螺母向下拧紧时，所述卡瓣开口、组合硅芯根部和内块之间的接触面得以紧密结合；其中，M为大于1的整数。3.根据权利要求1所述的一种夹持空心组合硅芯的卡件，其特征在于，所述卡瓣包括N个分割体，且所述N个分割体在所述锁紧螺母的贯通孔中组合成外侧壁为锥形的卡瓣，所述N个分割体与所述内块之间均保持间隙，所述内块为与所述分割...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨楠，李剑，黄培恩，
申请(专利权)人：上海硕余精密机械设备有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31