芯片、墨盒及墨盒取出的方法技术

本发明专利技术提供了一种芯片、墨盒及墨盒取出的方法,芯片用于与打印机保持部内的触针电连接，包括第一芯片部和第二芯片部，第一芯片部上设置有多个第一端子，第一端子包括与触针相接触的第一接触部，第二芯片部上设置有多个第二端子，第二端子包括与触针相接触的第二接触部，第一芯片部包括相对设置的第一面和第二面，第二芯片部与第一芯片部相连接，第一芯片部上设置有多个用于容纳触针的第一通槽，第一通槽贯穿第一面和第二面，至少一个第一通槽的一部分被至少一部分第二接触部所覆盖。本发明专利技术中芯片上的第一通槽在安装过程中可以对触针起到引导作用，避免了芯片接触错位情况的发生，保证了芯片与触针可以更好的接触，进而提高了芯片的实用性。

【技术实现步骤摘要】
芯片、墨盒及墨盒取出的方法
本专利技术涉及打印成像
，具体涉及一种芯片、墨盒及墨盒取出的方法。
技术介绍
打印机用芯片有很多种，打印机用芯片用于存储生产厂信息、墨水量信息、墨盒类别信息、墨水颜色等信息，喷墨打印机用芯片对于喷墨打印机的正常工作起到决定性作用。其中，第201320875786.2号的中国专利公开了一种墨盒芯片、墨盒和喷墨打印机，参考附图1-2可知，在现有技术中，芯片4上包括五个下排芯片触点41和四个上排芯片触点42，在墨盒芯片4与触针结构5的墨盒芯片触针接触时，下排芯片触点41包括在其端部的接触部411，接触部411与下排墨盒芯片触针51的凸起部511邻接，上排芯片触点42包括在其端部的接触部421，接触部421与上排墨盒芯片触针52的凸起部521邻接。然而，在实施本技术方案的过程中，现有技术中存在以下缺陷：由于用于与触针51向接触的接触部为尖形凸起结构，而尖形凸起结构制造困难，精度难以控制，加工制造难度大；此外，在安装过程中，当芯片与触针上排接触的时候，会受到触针给予的横向力，芯片容易晃动，进而会容易引起芯片接触错位，影响芯片的正常使用。
技术实现思路
本专利技术提供一种芯片、墨盒及墨盒取出的方法，可以有效地解决现有技术中存在的加工制造难度大、容易引起芯片接触错位，影响芯片的正常使用的问题。本专利技术的一方面是为了提供一种芯片，用于与打印机保持部内的触针电连接，所述芯片包括第一芯片部和第二芯片部，所述第一芯片部上设置有多个第一端子，所述第一端子包括与所述触针相接触的第一接触部，所述第二芯片部上设置有多个第二端子，所述第二端子包括与所述触针相接触的第二接触部，所述第一芯片部包括相对设置的第一面和第二面，所述第二芯片部与所述第一芯片部相连接，所述第一芯片部上设置有多个用于容纳所述触针的第一通槽，所述第一通槽贯穿所述第一面和第二面，至少一个所述第一通槽的一部分被至少一部分第二接触部所覆盖。本专利技术的又一方面是为了提供一种芯片，用于与打印机保持部内的触针电连接，所述触针包括高度不同且彼此交错设置的第一组触针和第二组触针，所述芯片包括第一芯片部和第二芯片部，所述第一芯片部上设置有多个第一端子，所述第一端子包括与所述第一组触针相接触的第一接触部，所述第二芯片部上设置有多个第二端子，所述第二端子包括与所述第二组触针相接触的第二接触部，所述第一芯片部包括相对设置的第一面和第二面，所述第二芯片部与所述第一芯片部相连接，所述第一芯片部上设置有多个用于容纳所述第二组触针的第一通槽，所述第一通槽贯穿所述第一面和第二面，至少一个所述第一通槽的一部分被至少一部分第二接触部所覆盖。本专利技术的另一方面是为了提供一种墨盒，用于可拆卸地安装在打印机的保持部上，包括上述的芯片。本专利技术的又一方面提供了一种墨盒取出的方法，所述墨盒上安装有上述的芯片，所述墨盒包括壳体和设置在所述壳体侧部的芯片架，所述芯片架与所述芯片相连接；所述方法包括：沿与安装方向相交叉的方向移动所述芯片架；所述芯片随所述芯片架的移动与触针相脱离；取出墨盒。本专利技术的再一方面提供了一种墨盒取出的方法，所述墨盒上安装有上述的芯片，所述芯片中的第一芯片部与第二芯片部活动连接；所述方法包括：所述第一芯片部经过第二组触针时，所述第二芯片部与所述第一芯片部相分离；所述第二芯片部与所述第二组触针相脱离；取出墨盒。本专利技术提供的芯片、墨盒及墨盒取出的方法，摒弃了尖形凸起的端子结构，降低了制造和加工的困难；通过将第一芯片部与第二芯片部连接组合呈芯片整体，使得至少一个第一通槽的一部分被至少一部分第二接触部所覆盖，这样在安装过程中，第一通槽在安装过程中可以对触针起到引导作用，避免了芯片接触错位情况的发生，保证了芯片与触针可以更好的接触，同时也保证了芯片的正常使用效果，进而提高了芯片的实用性，有利于市场的推广与应用。附图说明图1为现有技术中所给出的墨盒的结构示意图一；图2为现有技术中所给出的墨盒的结构示意图二；图3a1为本专利技术实施例的芯片中第一芯片部的结构示意图一；图3a2为本专利技术实施例的芯片中第一芯片部的结构示意图二；图3b1为本专利技术实施例的芯片中第二芯片部的结构示意图一；图3b2为本专利技术实施例的芯片中第二芯片部的结构示意图二；图3c1为本专利技术实施例的一种芯片的结构示意图一；图3c2为本专利技术实施例的一种芯片的结构示意图二；图4a为本专利技术实施例的另一种芯片的结构示意图一；图4b为本专利技术实施例的另一种芯片的结构示意图二；图5a为本专利技术实施例的一种触针的结构示意图一；图5b为本专利技术实施例的一种触针的结构示意图二；图6a为本专利技术实施例的芯片与触针相接触的结构示意图一；图6b为本专利技术实施例的芯片与触针相接触的结构示意图二；图6c为本专利技术实施例的芯片与触针相接触的结构示意图三；图7a为本专利技术实施例的芯片的剖面结构示意图一；图7a1为图7a的局部放大示意图；图7b为本专利技术实施例的芯片的剖面结构示意图二；图7b1为图7b的局部放大示意图；图7c为本专利技术实施例的芯片的剖面结构示意图三；图7c1为图7c的局部放大示意图；图8a为本专利技术实施例的另一种第一芯片部的结构示意图一；图8b为本专利技术实施例的另一种第一芯片部的结构示意图二；图8c为本专利技术实施例的又一种芯片的结构示意图一；图8d为本专利技术实施例的又一种芯片的结构示意图二；图9为本专利技术实施例的芯片与触针相接触的结构示意图四；图10a为本专利技术实施例的再一种芯片的结构示意图一；图10b为本专利技术实施例的再一种芯片的结构示意图二；图11为本专利技术实施例的芯片与触针相接触的结构示意图五；图12为本专利技术实施例的一种芯片的结构示意图三；图13a为本专利技术实施例的第一芯片部通过连接部与第二芯片部连接的结构示意图一；图13b为本专利技术实施例的第一芯片部通过连接部与第二芯片部连接的结构示意图二；图13c为本专利技术实施例的第一芯片部通过连接部与第二芯片部连接的展开结构示意图；图14a为本专利技术实施例的芯片与触针相接触的结构示意图五；图14b为本专利技术实施例的芯片与触针相接触的结构示意图六；图15为本专利技术实施例的一种芯片架的结构示意图；图16a为本专利技术实施例的一种墨盒与芯片的分体结构示意图一；图16b为本专利技术实施例的一种墨盒与芯片的安装结构示意图一；图17为本专利技术实施例的一种保持部的结构示意图一；图18为本专利技术实施例的一种墨盒与芯片的安装结构示意图二；图19a为本专利技术实施例的一种墨盒的结构示意图；图19b为本专利技术实施例的一种墨盒与芯片的分体结构示意图二；图20为本专利技术实施例的一种保持部的结构示意图二；图21为本专利技术实施例的一种保持部的结构示意图三；图22为本专利技术实施例的一种墨盒的结构示意图；图23为本专利技术实施例的一种墨盒与芯片的分体结构示意图三；图24为本专利技术实施例的当芯片与墨盒脱离时，芯片与触针的位置关系图；图25为本专利技术实施例的一种芯片安装在芯片架上的结构示意图；图26a为本专利技术实施例的芯片架与触针接触的结构示意图一；图26b为本专利技术实施例的芯片架与触针接触的结构示意图二。图27为本专利技术实施例的一种墨盒取出的方法的流程示意图；图28为本专利技术实施例的另一种墨盒取出的方法的流程示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实例用于说明本专利技术，但不用来限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片，用于与打印机保持部内的触针电连接，其特征在于，所述芯片包括第一芯片部和第二芯片部，所述第一芯片部上设置有多个第一端子，所述第一端子包括与所述触针相接触的第一接触部，所述第二芯片部上设置有多个第二端子，所述第二端子包括与所述触针相接触的第二接触部，所述第一芯片部包括相对设置的第一面和第二面，所述第二芯片部与所述第一芯片部相连接，所述第一芯片部上设置有多个用于容纳所述触针的第一通槽，所述第一通槽贯穿所述第一面和第二面，至少一个所述第一通槽的一部分被至少一部分第二接触部所覆盖。

【技术特征摘要】
1.一种芯片，用于与打印机保持部内的触针电连接，其特征在于，所述芯片包括第一芯片部和第二芯片部，所述第一芯片部上设置有多个第一端子，所述第一端子包括与所述触针相接触的第一接触部，所述第二芯片部上设置有多个第二端子，所述第二端子包括与所述触针相接触的第二接触部，所述第一芯片部包括相对设置的第一面和第二面，所述第二芯片部与所述第一芯片部相连接，所述第一芯片部上设置有多个用于容纳所述触针的第一通槽，所述第一通槽贯穿所述第一面和第二面，至少一个所述第一通槽的一部分被至少一部分第二接触部所覆盖。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一芯片部还包括与所述第一面和第二面相交的第三面，从垂直于所述第三面的方向上观察所述第一芯片部，所述第一接触部与所述第一通槽间隔设置。3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第一芯片部还具有与所述第三面相对设置的第四面，所述第一接触部相对于所述第四面来说更靠近所述第三面；所述第一接触部设置于靠近所述第一芯片部的第三面的端部上。4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第一接触部设置于所述第一面、第二面和第三面中的任意一个面上；或者，所述第一接触部设置于所述第一面和第二面上；或者，所述第一接触部设置于所述第一面和第三面上；或者，所述第一接触部设置于所述第一面、第二面和第三面上。5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第二芯片部包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二芯片部上设置有多个用于容纳所述触针的第二通槽，所述第二通槽贯穿所述第一表面和第二表面，至少一个所述第二通槽的一部分被至少一部分第一接触部所覆盖。6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述第二芯片部还包括与所述第一表面和第二表面相交的第三表面，从垂直于所述第三表面的方向上观察所述第二芯片部，所述第二接触部与所述第二通槽间隔设置。7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述第二芯片部还具有与所述第三表面相对设置的第四表面，所述第二接触部相对于所述第四表面来说更靠近所述第三表面；所述第二接触部设置于靠近所述第二芯片部的第三表面的端部上。8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述第二接触部设置于所述第一表面、第二表面和第三表面中的任意一个面上；或者，所述第二接触部设置于所述第一表面和第二表面上；或者，所述第二接触部设置于所述第一表面和第三表面上；或者，所述第二接触部设置于所述第一表面、第二表面和第三表面上。9.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一芯片部与所述第二芯片部相抵接。10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，所述第一芯片部的第一面与所述第二芯片部的第二表面相抵接。11.一种芯片，用于与打印机保持部内的触针电连接，所述触针包括高度不同且彼此交错设置的第一组触针和第二组触针，其特征在于，所述芯片包括第一芯片部和第二芯片部，所述第一芯片部上设置有多个第一端子，所述第一端子包括与所述第一组触针相接触的第一接触部，所述第二芯片部上设置有多个第二端子，所述第二端子包括与所述第二组触针相接触的第二接触部，所述第一芯片部包括相对设置的第一面和第二面，所述第二芯片部与所述第一芯片部相连接，所述第一芯片部上设置有多个用于容纳所述第二组触针的第一通槽，所述第一通槽贯穿所述第一面和第二面，至少一个所述第一通槽的一部分被至少一部分第二接触部所覆盖。12.根据权利要求11所述的芯片，其特征在于，所述第二芯片部包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二芯片部上设置有多个用于容纳所述第一组触针的第二通槽，所述第二通槽贯穿所述第一表面和第二表面，至少一个所述第二通槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱涌群，陈伟健，
申请(专利权)人：珠海纳思达企业管理有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44